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联发科首次登顶智能手机SoC:出货量破亿

市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告,联发科意外超越高通而登顶,这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候,联发科的份额为26%,落后高通5个百分点,但是现在,联发科来到了对手水平,拿下31%的市场,高通则滑落至29%

IC设计 | 2020-12-25 09:06 评论

比亚迪加快半导体分拆上市,估值或达300亿

12月21日,比亚迪就此前接受新加坡政府投资公司的投资调研发布了公告,公开了对调研者关于IGBT、比亚迪半导体等相关的问题的回答。公告中,比亚迪方面表示,比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商,仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构

IC设计 | 2020-12-24 21:00 评论

iPhone 12诟病很多,为何还是畅销第一?

文|明美无限相信有持续关注明美无限至今的果粉们应该都知道了,iPhone 12是苹果公司最新一代的手机产品,也是第一款支持5G网络的iPhone。虽然相较于各大安卓厂商而言,苹果的5G来得比较晚,但是iPhone 12的发布还是引起了整个行业的关注

IC设计 | 2020-12-24 17:04 评论

「硬蛋创新」携手Newtouch 加速中国IC产业发展

随着半导体行业的发展以及5G元年的到来, FPGA(Field Programmable Gate Array,现场可编程门阵列)俨然成为推动这两个产业发展的基础动力。依托大规模FPGA的ASIC验证平台以支持IC设计应用,成为各个IC设计企业升级产品实力的有力途径

IC设计 | 2020-12-24 16:45 评论

放大器共模抑制比参数评估与电路共模抑制能力分析

许多硬件工程师会将放大器的共模抑制比视为最难掌握的直流参数,首先因为定义所涉及的因子容易产生混淆;其次,掌握了共模抑制比的定义,按其字面理解难以在设计中直接使用;最后,掌握了放大器的共模抑制比参数的评估方法,不代表可以在应用电路对共模信号实现有效抑制

IC设计 | 2020-12-24 15:16 评论

宏微科技“赴考”科创板IPO,风险几何?

12月23日,资本邦获悉,江苏宏微科技股份有限公司(公司简称:宏微科技)科创板IPO已于12月22日获上交所受理,保荐机构为民生证券股份有限公司。 宏微科技主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售

IC设计 | 2020-12-24 11:59 评论

短缺带来涨价潮,汽车芯片大战或一触即发

继半个月前“南北大众停产”的消息爆出之后,如今,芯片产业涨价潮终于还是不可避免地爆发了。12月17日,外媒报道,晶圆(指制作硅半导体电路所用的硅晶片)代工厂台积电将取消原有折扣价,台积电此前在为大客户代工12英寸晶圆时

IC设计 | 2020-12-24 10:24 评论

总价超3.67亿元:领益智造收购珠海伟创力100%股权

总价超3.67亿元:领益智造收购珠海伟创力100%股权领益智造发布公告表示,公司司拟通过全资子公司深圳市领懿科技发展有限公司收购Flextronics Industrial Zhuhai (Mauritius) Co.,Ltd.持有的伟创力实业(珠海)有限公司(以下简称“珠海伟创力”)100%股权

IC设计 | 2020-12-24 09:47 评论

联发科的2020:凭什么成为高通最头疼的对手

当人们谈起联发科时,总是离不开几个调侃式的词汇:“堆核狂魔”、“山寨机之王”、“一核有难九核围观”,联发科在过去的几年虽然谈不上过得很差,但也没有给消费者和市场留下什么好印象。然而就是这么一家口碑“不怎么样”的芯片厂商

IC设计 | 2020-12-24 09:10 评论

配套AirPods营收破4亿,福立旺如何获得更多市场,保持持续成长?

放眼当今消费电子领域,苹果公司俨然是绝对霸主。苹果公司不仅在手机、笔记本电脑、平板电脑等领域保持较大优势,还凭借着AirPods Pro在2019年兴起的无线耳机领域独领风骚。福立旺因产品“精密异型卡簧”成功应用于苹果AirPods Pro耳机中,业绩获得了迅速增长

IC设计 | 2020-12-23 16:20 评论

内忧外患,中芯国际有多难?

最近一周,中芯国际再遭重创。继其核心高管、带领中芯国际实现技术突破的联合CEO梁孟松辞职后,12月18日,中芯国际正式被美国商务部加入实体清单。在芯片从设计蓝图到真正成为一枚可以嵌入在智能设备中的芯片的全流程中

IC设计 | 2020-12-23 14:02 评论

58家中国机构被美制裁,中方回应:坚决反对!

外交部回应称,中方将采取一切必要措施,坚决维护中国企业的合法权益。昨日例行记者会上,针对美国商务部将58家中国企业列入实体清单,宣称这些企业“与中国军方有关联”,将限制其购买一系列美国商品和技术一事,外交部进行了回应

IC设计 | 2020-12-23 13:50 评论

历史上的今天:1947年,晶体管问世

在73年前的今天,1947年12月23日(农历1947年11月12日),晶体管问世。1947年12月23日,美国科学家巴丁博士、布菜顿博士和肖克莱博士,在导体电路中进行用半导体晶体放大声音信号的实验时,发明.了科技史上具有划时代意义的成果一一晶体管

IC设计 | 2020-12-23 10:59 评论

士兰微厦门12英寸生产线正式投产

士兰微厦门12英寸生产线正式投产厦门士兰集科微电子有限公司12英寸生产线正式投产。士兰微电子12吋芯片生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营,规划项目总投资170亿元,规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12吋特色工艺功率半导体芯片生产线

IC设计 | 2020-12-23 09:22 评论

半导体行业将迎涨价潮,为什么8英寸频频短缺?

芯片涨价,受累的还是消费者。继8英寸晶圆产能告急之后,晶圆需求供不应求的问题已蔓延至12英寸。今天有消息传出,台积电已经取消了向主要客户提供每12英寸晶圆3%折扣的政策。而8英寸晶圆主要生产商联电、世界先进等都纷纷表示将在2021年涨价

IC设计 | 2020-12-23 09:00 评论

官宣!小米11下周发布:配置无敌 价格感人

上周六哔哥说过,小米11铁定在12月最后一周发布。而且从本周开始,雷军会在微博上分享小米11的相关消息,为发布会提前预热造势。果不其然,今天早上雷军突然宣布一个重磅消息。新一代旗舰机小米11系列,将在12月28日发布!就是下周周一,圣诞节的两天后,距离现在仅剩6天时间不到

IC设计 | 2020-12-23 08:40 评论

台积电230亿元美国建厂计划获批:直接部署5nm

据媒体报道,台积电投资35亿美元(约合人民币230亿元)赴美建厂的计划今天得到了有关部门的正式批准。此前在11日,台积电董事会内部通过了这一项目。台积电计划在美国亚利桑那州凤凰城建设一座300mm晶圆厂

IC设计 | 2020-12-23 08:34 评论

市场疯了!ST突发通知,2021年全线产品涨价

昨日(12月21日),一则关于ST涨价的通知在半导体业界盛传,引起大量的转发。(ST涨价通知)根据通知内容显示,受新冠疫情影响,ST原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款,为了满足强劲的市场需求,ST决定自2021年1月1日起,提高所有产品线价格

IC设计 | 2020-12-22 14:15 评论

被美国拉黑 中芯国际未来半年不受影响

上周美国突然宣布将中芯国际等公司列入商务部的“实体清单”,这意味着中芯国际未来购买美国半导体公司的产品及技术会受限。对于这一结果,目前市场上对中芯国际的评价倒也没有什么波动,大摩日前发表报告依然维持了中芯国际的评级,称该公司未来3个月到6个月的业绩不会受影响,可以正常运转

IC设计 | 2020-12-22 13:21 评论

重磅!ST2021年全线产品或将涨价

涨价这个东西,可能会迟到,但永远不会缺席。继瑞萨、NXP先后发布涨价通知后,万众期待的意法半导体涨价函也来了。今天,芯片超人最新公布了ST的涨价通知。(图片来源:芯片超人,谢谢!)ST涨价函指出,受新冠疫情影响,ST所需要的原材料供应不足,同时面临着成本上升和咄咄逼人的商业条款

IC设计 | 2020-12-22 10:33 评论
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