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IC设计

博通集成：无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点

报告要点1．无线SoC芯片龙头厂商迎业绩拐点公司是无线通信SoC芯片龙头厂商,2019年受益ETC市场营收大幅增长,伴随ETC存量市场需求下降,2020年业绩有所下滑,但公司积极丰富产品线,大力开拓TWS耳机蓝牙芯片市场

IC设计 | 2021-01-06 09:43 评论

三星目标：未来10年“称霸”晶圆代工市场

撰文/蓝科技三星会长李健熙2020年10月份病逝,宣告了三星第二代掌门人时代的结束。但三星的走向,并未因李健熙病逝而有更大的改变。三星不变的是对高精尖技术的洞察与把握。尤其是经过2020年全球疫情对经济产生重要的影响之后,更能看出三星的趋势以及对未来的信心

IC设计 | 2021-01-06 09:39 评论

EDA从自动化向智能化：验证是关键赛道

EDA企业应打造面向未来应用需求、计算机架构、系统芯片的要求的EDA 2．0技术理念。除了技术之外,还包含开发模式的创新、商业模式的创新,使用模式的创新、生态链的创新。此外,EDA 2．0的定义和使命

IC设计 | 2021-01-06 08:52 评论

台积电将在日本设立先进封测厂，5nm产能或提升到10万片每月

1【Teledyne和FLIR宣布达成收购协议】1月5日消息,Teledyne Technologies Incorporated和FLIR Systems, Inc联合宣布已达成最终协议,Teledyne将以约80亿美元的现金和股票交易收购FLIR

IC设计 | 2021-01-06 08:45 评论

Microchip再发涨价函：1月15日起多条产品线涨价

1月5日消息,继12月发布窗口期延长通知函后,Microchip昨日再次发布通知函:由于新冠肺炎对行业的业务造成了巨大的负面影响,全球半导体供应链陷入前所未有困境,导致成本增加以及苛刻商业条款,自2021年1月15日起,Microchip将提高多条产品线的价格

IC设计 | 2021-01-06 08:42 评论

困于3nm工艺，三星弯道超车路途受阻

这些年来,台积电和三星这两位老对手一直在芯片工艺制程方面你追我赶,都想抢占3nm芯片的市场高地。但可惜的是,这次他们似乎不约而同的困在了“瓶颈期”。近日,据外媒报道,台积电和三星在3nm制程工艺方面的研发均遇到了挑战,陷入了不同的关键技术难题,研发进度也不得不推迟

IC设计 | 2021-01-06 08:39 评论

华为助攻！联发科超越高通登顶世界第一

说起联发科（MediaTek）或者MTK 这个名字，很多人的印象还停留在“堆核狂魔”、“一核有难，十核围观”。早些年，联发科一直是中低端手机的代名词，甚至中端手机都很少用联发科处理器，虽然联发科搞出多

IC设计 | 2021-01-06 08:30 评论

先锁住货源，OPPO入股微容电子

1月4日,企查查消息显示,广东微容电子科技有限公司(下称“微容电子”)于2020年12月30日发生工商变更,新增股东OPPO广东移动通信有限公司,注册资本由1亿元人民币增加至1．11亿元人民币。图片来源:企查查APP一个是全球前五的智能手机制造商

IC设计 | 2021-01-05 17:57 评论

台积电、联发科市值双双创下历史新高

C114讯 1月5日消息(南山)2020年,营收创下历史新高、利润创下历史新高、研发投入/资本开支创下历史新高的台湾省半导体双雄,台积电和联发科,在资本市场也是备受追捧。昨日,台积电股价冲上540新台币

IC设计 | 2021-01-05 14:09 评论

红米10处理器有了！骁龙480发布：支持5G+高刷

1月4日,高通正式发布了新款骁龙4系5G平台——骁龙480。该处理器基于8nm制程工艺,采用X51基带,支持毫米波、全球5G频段、双模组网、TDD、FDD、DSS、蓝牙5．1、120Hz刷新率,以及部分Wi-Fi 6特性等众多功能,以求带来更加稳定可靠的5G体验

IC设计 | 2021-01-05 14:04 评论

对比评测：酷睿i7-10750H、锐龙9 4900H到底谁更强？

一、前言:十代酷睿H、锐龙4000H玩游戏到底谁更强?在今年第一季度和第二季度,AMD与Intel相继发布了锐龙4000U/H系列移动APU和十代酷睿H处理器,不过关于这两大处理器谁更适合玩游戏这个问题,一直都难有定论

IC设计 | 2021-01-05 13:28 评论

曾逼得AMD卖厂，Intel也要走上拆分这条路？

外媒报道指Intel由于自家的芯片制造工艺研发遇阻,可能将被迫拆分芯片制造业务,一如当年的AMD,那么它是如何被逼上这条道路的?AMD在Intel的压制下卧薪尝胆数年2007年Intel开启tick-tock战术

IC设计 | 2021-01-05 13:25 评论

iPhone 13机型或将支持激光雷达扫描仪

苹果在 2020 年 3 月推出的 iPad Pro 上,首次采用了激光雷达扫描仪。随后,在去年发布的 iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 上也配备了激光雷达扫描仪(LiDAR)

IC设计 | 2021-01-05 09:46 评论

国产CPU厂商国芯科技闯关科创板，但存在多重风险

1月4日,资本邦获悉,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称:国芯科技)的科创板IPO申请已于近日获上交所受理,国泰君安证券股份有限公司担任其保荐机构。 图片来源:上交所网站 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司

IC设计 | 2021-01-05 09:20 评论

什么是光子芯片？光子芯片的原理和应用前景

在当下，主流的芯片制造材料依然是以硅为主，当芯片工艺发展到5nm以下的制程后，这种材料无法满足工艺要求时，就会被淘汰，便会寻找其它材料来取代。因此，随着集成光子技术的日益成熟，在芯片表面构建更大、更复杂的光子电路的可能性越来越大

IC设计 | 2021-01-05 09:13 评论

2020年风雨“三星”路：巨星陨落、市值回升

三星电子和台积电一直保持着你追我赶的态势,交替登顶着半导体科技公司的冠军宝座,从制程演进、客户数量、市占排名、资本支出,一直到市值多少都在被进行着比较。据分析师分析,就代工市占率而言,台积电以55．6%的占比遥遥领先于三星电子的16．4%,但三星电子的销售增长潜力却是遥遥领先台积电

IC设计 | 2021-01-05 08:44 评论

MLCC企业加速扩产，被动元件市场重回正轨

2020年下半年和2021年上半年，晶圆代工产能奇缺毫无争议的成为了半导体行业的主角。由晶圆代工产能供不应求引发的元器件涨价潮，让被动元件市场显得十分低调，被动元件在整个市场丝毫没有话语权。之所以低调，最主要的原因还是市场本身就处于调整之中

IC设计 | 2021-01-05 08:27 评论

摆脱对英特尔依赖，微软自研服务器和Surface芯片

自苹果开始推出自研芯片M1系列之后,各大厂家也开始推动了自研芯片的项目,而根据彭博社的报道,现在微软正在试图设计自己的自研芯片,该芯片将会应用于Surface设备和ARM的处理器上。

IC设计 | 2021-01-04 14:43 评论

台积电2020年资本支出170亿美元 2021将超200亿美元

C114讯 1月4日消息(南山)据台湾媒体报道,晶圆代工龙头台积电2020年营收同比增长超过30%,创下历史新高,同时资本开支170亿美元,也创下历史新高。预计2021年随着3nm产能建设,以及美国5nm工厂制造,资本开支将超过200亿美元

IC设计 | 2021-01-04 14:00 评论

iPhone供应商村田正大举进入电动汽车行业

深南电路:公司具备HDI生产能力并有相关研发投入近日,深南电路在接受机构调研时表示,公司具备HDI生产能力并有相关研发投入。HDI作为一种印制电路板技术,可实现板件的高密度布线,在公司中高端产品中亦有应用,包括通信设备、工控医疗、汽车电子等领域

IC设计 | 2021-01-04 11:45 评论
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