侵权投诉
当前位置:

OFweek 电子工程网

IC设计

龙芯中科拟科创板挂牌:CPU通用处理性能已达AMD水平

芯片行业的发展目标是在市场化条件下实现自主性。本文为IPO早知道原创作者|刘小七微信据IPO早知道消息,龙芯中科技术股份有限公司(下称“龙芯中科”)已同中信证券签署上市辅导协议,并于近日在北京证监局备案,拟科创板挂牌上市

IC设计 | 2020-12-30 10:54 评论

集成电路行业的企业类型一览:Fabless模式成主流

集成电路行业经过多年发展,产业分工不断细化。作为一个技术资本密集型行业,IC产业链又分为上、中、下游三个环节,当中包含了IC设计、晶圆制造、晶圆加工、封装测试以及最终的销售环节。在整个IC产业中,根据

IC设计 | 2020-12-30 10:46 评论

集成电路产业链各环节简介

集成电路作为信息产业的基础和核心,是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。随着产业分工不断细化,集成电路产业链通常由芯片设计制造、芯片产品分销以及终端电子产品设计制造等环节组成。图片

IC设计 | 2020-12-30 10:35 评论

罗永浩败诉半导体企业文晔科技,被判赔偿278万元

近日,有报道称,锤子科技创始人罗永浩败诉半导体公司,被判赔偿逾278万元。而这家半导体公司也是业界广为熟知的半导体渠道商文晔科技。

IC设计 | 2020-12-29 15:21 评论

小米发布会盘点:3999起!小米11充电器继续送

在“环保”这个问题上,雷军更有人情!全球首发搭载骁龙888的小米来了!今晚,小米正式发布了小米11,这是今年数字系列第二款新机,也是全球首款发布并开售的骁龙888新机。此外,发布会除了万众瞩目的小米11,还有众多网友热议的小米11取消随机附送充电器的消息

IC设计 | 2020-12-29 08:30 评论

高通:射频基带之王的成长之路

本文来自方正证券研究所发布的报告《高通(QCOM.O):从行业龙头看大射频组合新成长》,欲了解具体内容,请阅读报告原文。美国的芯片霸权体现在三块:1、半导体设备:应用材料、KLA是全球半导体晶圆厂的基

IC设计 | 2020-12-29 08:25 评论

面临至暗时刻,中芯国际何去何从?

一封普通的辞职报告,引爆整个媒体圈。前些日子,小黑的手机简直被中芯国际刷屏,梁孟松这个名字屡屡出现在各大新闻媒体之上。关于梁孟松辞职原因的解读尚未停息,太平洋另一头再次传出重磅新闻:美国商务部工业和安全局(BIS)决定,将中芯国际列入实体名单,以限制其获取美国关键技术的能力

IC设计 | 2020-12-29 08:22 评论

联发科拟收购电源管理IC厂商九D

C114讯 12月28日消息(南山)据台湾媒体报道,联发科通过子公司络达,拟以每股22新台币的价格收购电源管理IC厂商九D全部股份,总价约15.1亿新台币,溢价率约15.8%。这是继收购英特尔Enpirion电源管理IC事业部、网络芯片厂商亚信以来,联发科今年的第三次并购

IC设计 | 2020-12-28 14:06 评论

经纬辉开拟募资13亿元 用于射频模组芯片项目

C114讯 12月25日消息(南山)天津经纬辉开光电股份有限公司日前公告,公司向特定对象发行股票的募集资金总额不超过13亿元,用于投资射频模组芯片研发及产业化项目和补充流动资金。如下:射频前端模组是将射频开关、低噪声放大器、滤波器、双工器、功率放大器等两种或者两种以上的分立器件集成为一个模组

IC设计 | 2020-12-28 14:04 评论

联发科2020年Q3首度成为全球最大智能手机芯片供应商

联发科2020年三季度首度成为全球最大智能手机芯片供应商Counterpoint预计,2020年第三季度,随着智能手机销售在三季度的反弹,联发科以31%的市场份额成为最大的智能手机芯片组供应商。Counterpoint指出

IC设计 | 2020-12-28 11:58 评论

5nm芯片首发让小米自大,不送充电头或栽跟头

小米获得了高通的高端芯片骁龙888的首发权和2个月独占期,这无疑让小米春风得意,因此近期频频大肆宣传,然而近日其创始人兼董事长雷军表示小米11将不再附送充电头却让它陷入风波之中,或因此而栽跟斗。骁龙888芯片为全球第四款采用5nm工艺生产的芯片

IC设计 | 2020-12-27 22:02 评论

安森美半导体2020年三大关键词:疫情、并购、缺货、SiC

提到半导体公司,能够最先想到的是哪个公司?或许是Intel、三星、海力士、美光这些企业。而提到电源、传感器、模拟器件这些领域,就不得不提到安森美半导体(ONsemi)这家企业了。 根据HIS统计,2018年安森美半导体凭借着约9%的市场份额名列英飞凌之后,位居第二

IC设计 | 2020-12-27 16:35 评论

欧洲要复兴半导体的希望或在与中国合作?

欧洲十多个国家已经签署了《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》,宣布未来两三年内将投入 1450 亿欧元(约合人民币 11527.645 亿元)用于半导体产业,此一举动可谓意义重大,柏铭科技认为欧洲要复兴半导体行业,希望在于与中国合作

IC设计 | 2020-12-27 10:57 评论

超越高通!Q3手机芯片出货量出炉:联发科首次拿到第一

12月25日消息,市调机构CounterPoint公布了2020年第三季度全球智能手机芯片出货量榜单。在天玑系列处理器的助力之下,联发科出货量超越高通,份额高达31%,成为全球第一。在中国、印度、中东非洲等地市场,联发科均实现了反超

IC设计 | 2020-12-26 16:08 评论

整机大厂自研芯片的背后,动了谁的蛋糕?

2020年,“断供”华为让高通、英特尔们头痛,而随着苹果、谷歌等或确定或被传芯片自研,他们的头更痛了。2020年,华为遭遇了芯片自研路上最大的困难,上游核心零部件与先进工艺被断供,现只能从高通处购买芯片,其中并不包括5G芯片

IC设计 | 2020-12-26 11:52 评论

失去中国手机企业支持,高通首次败给中国芯片

据市调机构counterpoint公布的数据显示,今年三季度联发科在全球手机芯片市场夺得第一名,这是联发科首次在全球手机芯片市场击败高通。高通早期在全球手机芯片市场并不占优势,当时在手机芯片市场占据领先优势的是德州仪器等芯片企业

IC设计 | 2020-12-25 20:59 评论

联发科击败高通,首次登顶全球手机芯片第一

钜亨网消息,研调机构Counterpoint出具报告指出,随着手机需求反弹,联发科第三季受惠芯片打入中端机型,加上中国、印度地区销售成长,在全球智能手机芯片市占率冲上31%,首次击败竞争对手高通,跃居全球龙头

IC设计 | 2020-12-25 16:44 评论

空“芯”车市,汽车芯片供应短缺问题如何解决?

作者:程天琦“一旦汽车芯片断供,中国车企将造不出车。”8月,某汽车自主品牌高管对亿欧说的话一语成谶。12月,一场缺“芯”危机迅速席卷至大半个汽车圈。月初,上汽大众、一汽大众传出停产传闻。紧接着,全球第一、第二大汽车零部件供应商博世、大陆表示,作为汽车组件之一的半导体芯片正面临供应不足的问题

IC设计 | 2020-12-25 16:40 评论

DB HiTek晶圆代工涨价20%,SK海力士和三星也在计划中

为应对芯片短缺,比亚迪半导体等国内厂商加码布局碳化硅近日,在新能源汽车缺少芯片的背景下,国内相关企业也开启扩大功率器件产能之路。比亚迪半导体产品总监杨钦耀表示,比亚迪车规级的IGBT已经走到5代,碳化硅mosfet已经走到3代,第4代正在开发当中

IC设计 | 2020-12-25 12:04 评论

联发科首次超越高通:市场份额达31%

C114讯 12月25日消息(南山)市场研究公司Counterpoint发布的最新报告显示,联发科成为2020年第三季度最大的智能手机芯片供应商,市场份额达到31%。高通以29%的份额屈居第二位。紧随其后的是海思半导体、三星、苹果和紫光展锐,市场份额分别为12%、12%、12%、4%

IC设计 | 2020-12-25 11:16 评论
上一页  1 ...  66 67 68 69  70 71 72 ... 228   下一页

粤公网安备 44030502002758号