中芯国际回应被美国拉黑:未收到官方通知
继华为之后,国内最大的晶圆代工厂中芯国际也被美国列入实体清单的消息传了很久,昨晚外媒报道称美国商务部已经有文件要求,不过中芯国际表示没有收到官方通知。环球时报援引路透社消息称,从美国商务部周五发出的信件来看
首发麒麟9000,华为Mate40系列或10月下旬发布
10月将近,手机圈即将迎来iPhone 12、华为Mate40系列两款重磅旗舰。目前来看,iPhone 12有望在10月13日举办的苹果发布会上公布,10月16日开放预订。而到了10月下旬,华为Mate40系列将正式登场
中芯国际被美国拉入黑名单?文件疑点重重,有待确认
物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导 读一封疑似美国商务部发出的信函,要求中芯国际供应商向中芯国际及其子公司出口某些产品时提交申请,难道中芯国际已被列入贸易管制“实体清单”?北京时间9月26日(昨日)
一文看懂NVIDIA的创新之道
2020年7月9日,NVIDIA以2500亿美元市值,超越Intel,成为美国市场最高的半导体公司。如今,NVIDIA的市值高达3100亿美元,Intel的市值为2100亿,AMD不到1000亿。NVIDIA成立于1993年,相对于Intel,AMD等仙童系来讲,晚25年左右,是半导体的小字辈
iPhone 12还没发,台积电3nm芯片又被苹果包了
虽然iPhone 12还未发布,但大家都知道会采用台积电5nm工艺芯片,这将保证iPhone 12至少年底前没有对手,同样使用5nm芯片的华为Mate 40因为数量有限,难以对iPhone 12造成威胁,当然,8000万块A14芯片肯定喂不饱苹果,所以苹果早已为明年做好了打算
Epic 再战苹果:更新或导致《堡垒之夜》被卸载
Epic和苹果的纠纷还在继续。前段时间,苹果刚推送了iOS14系统升级的通知,今天,Epic Game警告《堡垒之夜》的玩家,升级或将导致游戏被卸载。目前,《堡垒之夜》在全球拥有约3.5亿的玩家。Epic在Facebook上发文称
全球PCB百大排行榜出炉!(附全名单)
近日,PCB行业权威调研机构NTInformation总裁中原捷雄(Hayao Nakahara)博士发布了NTI-100 2019全球百大PCB排行与业界动态,其中2019年共有122家制造商营收超过1亿美元进入名单内
国产芯片设计细分领域龙头企业一览
芯片的诞生要经历数个环节,从设计到制造再到封测的过程非常复杂。其中芯片设计是一切的基础,单看芯片设计的过程,也要经历RTL编写、功能验证、逻辑综合、形式验证、DFT(Design for Testability)、布局布线、Sign Off、版图验证等多个流程
碳基计算机时代来临,首个完全碳基的晶体管金属线被成功制造
当前智能手机、电脑登电子设备已成为人们生活中不可或缺的一部分,更高的运行速度、更加持久的用电量一直是我们追求的目标,如何实现这些更优的性能,离不开晶体管研究领域的技术突破。为打破传统硅基芯片发展面临的物理制约瓶颈
三星Galaxy Note20系列树标杆 尽显设计美学
在消费电子领域,手机行业是最拥挤的,多家厂商云集这一市场,密集上市的新品,让人目不暇接。但,这又是一个相对沉闷的行业,挤牙膏式的创新,让消费者颇为不满,也延缓了换机需求。而三星Galaxy Note系列一直是手机行业的一面旗帜,每代新品都被打上高性能、高效率标签,赢得销量与口碑双丰收
iPhone 12或将在无线充电方面收割大家的钱包
如果要问你苹果到底强大在什么地方,你可能会一时语塞,但总结起来大概有以下几点:1,巨无霸级别的市值在同行业中无可匹敌2,强大的盈利能力,友商只能仰望3,对手机潮流带动能力,促进行业发展4,品牌形象深入用户内心苹果要是向做成一件事
揭秘制造一台光刻机究竟有多困难
近段时间有关芯片以及光刻机的话题非常热门,我们今天也来探讨一下光刻机的话题:一台能生产先进工艺芯片的光刻机后面究竟需要多少供应链去支持?制造一台光刻机需要多少个国家的公司参与其中?看看制造一台光刻机究竟有多困难
x86危?冲刺之路,Arm性能再翻倍!
云计算和边缘计算这两个词是近几年被电子行业提及频次最高的词,伴随相关应用逐步融入社会各个领域,数据处理便成为了行业首当其冲的领域。 此前,腾讯宣布TARS微服务开发框架已成功移植至Arm CPU架构
思瑞浦:5G大潮,模拟芯片龙头起航
核心观点地位:国产信号链龙头厂商。公司营收及净利在近一年呈现快速增长态势。2016年公司与通信行业龙头达成合作,2019年产品开始放量推动2019年营收快速增长。目前公司有近900款可供销售的模拟芯片,其中大多是信号链芯片
台积电扩大2nm未来产能
本周,围绕台积电的2nm先进制程传来利好消息。其2nm GAA工艺研发进度提前,目前已经结束了路径探索。供应链预计台积电2023年下半年可望进入风险性试产,2024年正式量产。GAA即环绕栅极晶体管,是FinFET(鳍式场效应晶体管)的取代
四部门:加快基础材料、关键芯片、高端元器件等核心技术攻关
9月24日消息,OFweek电子工程网获悉,国家发改委联合科技部、工业和信息化部、财政部印发《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》,要求加大5G建设投资,加快5G商用发展步伐
iPhone 12基本确定:10月13日四款齐发
对于现在的iPhone 12发布时间来说,就差苹果最后的宣布了,具体时间上已经基本没有悬念。根据泄密者Jon Prosser的说法,"iPhone 12"将在10月13日的苹果发布会活动上公布
华为:若获授权,愿使用高通芯片
满天芯消息,在今天举报的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平接受了媒体的采访。对华为是否会在旗舰手机上使用高通芯片,郭平表示,高通一直是华为重要的合作伙伴,过去十几年华为一直在采购高通芯片。据悉,高通正在向美国政府申请许可,如果可以,很乐意用高通芯片生产华为手机
华为的美国竞争对手思科是中国各部门都指名封杀的目标!
据《华尔街日报》周一(21 日) 引述消息人士报道,用来惩处美国科技企业的不可靠实体清单名单正加速制订当中,消息人士透露,华为的美国竞争对手思科是中国各部门都指名封杀的目标。
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