自动驾驶芯片顶流争霸，国产新秀纷纷崭露头角
前言：这个年头，如果一辆新车上没有配备智能驾驶，那你出门都不好意思跟别人打招呼。如果参考智能手机SoC产品的产业链地位、发展节奏和最终格局，自动驾驶芯片最终也将成为一场比拼资本与技术实力的突围战。作者
任正非说打出和平，说出了芯片行业的真谛，竞争才能带来好处
华为近期发布的mate50持续成为热点，它只是一笔带过所采用的高通芯片，却极力强调卫星通信、鸿蒙3．0、昆仑玻璃等差异化技术，由此也推动它从上市以来就热销至今，尤其是高通和苹果的摆烂更是说明了没有足够的竞争，消费者就难以获得更多好处
从MCU到SoC：繁荣和现实
导语IntroductionMCU属通用型，而SoC偏重更具体的应用领域。作者丨王小西责编丨曹佳东编辑丨朱锦斌这篇，主要科普科普MCU和SoC的关系。从2021年初开始的“缺芯”，到目前为止还没有完全缓解
国产手机衰退，但为高通贡献了更多利润，继续给后者做嫁衣裳
高通公布了二季度的业绩，业绩显示营收增长37％，而利润却暴涨53％，这当中手机芯片业务和专利费为它的利润增长提供了有力支持，业界人士认为这主要是中国手机的功劳。高通的业绩显示二季度营收达到109亿美元
华为又“撞上”苹果，巅峰对决如何延续？
华为与苹果，两个顶级设备厂商，本来像武林中的唯二高手，在华山之巅比武论剑，武林看客也乐得观赏，然而，比武正进行到最精彩之时，“官府”的一纸公文突如其来，认为两位高手中的一位“卖艺”为非法，必须停止，且要被驱逐离开此地
国产MCU突围的时间还剩多少？
前言：尽管打造一枚国产汽车MCU的技术壁垒不算高，但芯片供应危机重创汽车行业时，依然没有一家足够强大的本土MCU芯片公司站出来成为车企的坚实后盾。作者 ｜ 方文图片来源 ｜ 网 络全球M
韦尔股份牵手北京君正，背后是芯片领域的大势所趋？
文｜钱眼君来源｜博望财经5月22日盘后，CIS（CMOS图像传感器）龙头韦尔股份对外透露，拟通过全资子公司绍兴韦豪增持汽车存储器龙头北京君正股票，增持金额或达40亿元，增持后累计持有北京君正股份不超过其总股本的10．38％，或将现身前四大股东之列
地平线追击英伟达，天工开物“追“CUDA
都是2023年。3月22日，英伟达宣布比亚迪将投产搭载DRIVE Orin计算平台的汽车。一个月后，地平线宣布，第三代产品征程5芯片首个定点合作，花落比亚迪。两项合作的上车时间，都是2023年。比亚迪并不是唯一一个同时部署英伟达和地平线的车企
重磅！2022年中国及31省市半导体行业政策汇总及解读（全）
半导体产业主要上市公司：华润微（688396）、三安光电（600703）、士兰微（600460）、闻泰科技（600745）、新洁能（605111）、露笑科技（002617）、斯达半导（603290）等
智能门锁控制系统应用的12通道主控芯片GTX312L
智能化时代的到来，使门锁从原始“钥匙锁“”到智能密码锁”升级为现在拥有生物识别、智能控制、远程监控、自动报警、语音交互多种功能的智能装置，让智能门锁逐渐走进我们的日常生活，为我们带来便利为家庭生活增添多一份安全感；智能门锁作为智慧家庭的“守门人”，受到了消费者的高度青睐，近几年开始呈现爆发态势
联发科来不及高兴，高通将挽回败局，但大赢家却是台积电
高通正式发布了由台积电生产的骁龙8G1＋，主频大幅提升而功耗下降，如此一来高通在高端芯片市场可望挽回败局，联发科进攻高端市场可谓功败垂成。据悉由台积电生产的骁龙8G1＋，获益于台积电的4nm工艺确实足
苹果：全新骁龙8+芯片也就是那样！
目前在移动芯片领域，主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家，本来华为麒麟也应该被算在内，可由于不可抗力原因已经基本退出市场，A系芯片自成一派，只会在自家硬件产品上使用，高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片，而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛，全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场
三星坑了高通2代芯片，高通发布台积电版8+芯片，反手坑了回去
自从高通找三星代工芯片旗舰之后，“火龙”这个称号就被高通定了，从骁龙888，到骁龙8Gen1，都被大家称为火龙。这两代芯片发热大，功耗高，所以手机厂商们都要戏称自己是“驯龙高手”，就是指自己压得住高通骁龙，发热控制得好
应用在智能门锁上的触摸芯片GT304L
目前触摸技术已在我们日常生活中得到大量普及，从智能家电类智能门锁、冰箱、空气净化器、空调、洗衣机、微波炉等再到便携式电子产品(手机，MP3, PMP, PDA，导航、数码相机、摄像机）多媒体设备（
“造芯”20年，比亚迪真的做到芯片自研自产了吗？
没错，比亚迪“造芯”20年了。比亚迪是在2002年成立的IC（集成电路）设计部，与造车和电池计划几乎同时起步。20年前，不知道是怎样的压力，促使王传福进入资金、技术、人才都如此密集、但利润率却很低的芯片领域
兆易创新：车规MCU（附深度）
本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《兆易创新：车规级MCU积极布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月14日，公司发布业绩预增
MMIC芯片技术：毫米波雷达前段收发射频组件
MMIC是什么？MMIC是单片微波集成电路的缩写，是在半绝缘半导体衬底上用一系列的半导体工艺方法制造出无源和有源元器件，并连接起来构成应用于微波频段的功能电路。MMIC－至关重要的雷达心脏随着汽车智能
半导体产业链的“蝴蝶效应”
近两年，从晶圆厂到封测厂，从零部件到终端，半导体产业链在各种因素的综合影响下极不稳定。上游半导体原材料涨价，沿着产业链传导至芯片制造行业，最终又影响终端用户。半导体产业链的“蝴蝶效应”初现。而如今，随
中国AI芯片行业挑战与机遇并存：抓住弯道超车的机会
在知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告指出：中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。AI芯片正是国内企业发展的绝佳机会，国内企业已经初步具备了和国际企业竞争合作的技术基础和知识产权基础，彰显出中国军团在AI芯片领域的弯道超车之势
未来的苹果产品，都会用同一款芯片？
随着苹果的春季发布会落下帷幕，不少苹果用户应该都感到心满意足，毕竟今年的春季发布会在硬件方面是直接拉满，新一代iPad Air、全新的Mac Studio、全新的Studio Display和让人略感遗憾的iPhone SE（第三代），除此之外还有新的iPhone 13系列配色
资讯订阅
- 精彩回顾 STM32全球线上峰会 查看回顾
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
关于FPC产品涨缩的过程因素探讨2024-12-03
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件
2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
