苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!
目前在移动芯片领域,主要就是苹果A系、高通骁龙、联发科天玑这三家,本来华为麒麟也应该被算在内,可由于不可抗力原因已经基本退出市场,A系芯片自成一派,只会在自家硬件产品上使用,高通骁龙是目前安卓阵营使用范围最广的芯片,而天玑芯片近两年发展势头相当迅猛,全新9000系列帮联发科芯片一举杀入高端手机市场。
去年骁龙888的糟糕表现给了天玑芯片反超的绝佳机会,高通自然是有了不小的危机感,急需推出新芯片来稳定市场并重拾厂商们的信心,于是高通在昨晚发布了全新骁龙8+芯片,只不过在看过相关性能参数后给人感觉也就那样。
当然了,我们并不是说骁龙8+性能不强,只是相对于上一代骁龙8的提升实在是太有限了,首先是核心架构没变,这就注定了不会有大的改变,依然是和骁龙8一模一样的Cortex-X2 + A710 + A510,区别在于将骁龙8主频3GHz提升至8+的3.2GHz,CPU和GPU性能仅提升10%,如果仅从这个数据来看,我们将骁龙8+理解为8的超频版也没什么不可以。
还有一点不知道大家有没有想过,骁龙8发布时间是2021年12月1日,这才不到半年时间就推出下一代芯片,从时间跨度上来看实在是有点不可思议,我们是不是可以有这种假设,高通早就知道骁龙8表现不佳,于是早就准备好了8+,在争取到台积电代工后就找了个时机发布了。
接下来是制程工艺,骁龙8+终于改用台积电4nm工艺,大家可能还记得骁龙8刚发布不久,在一众测试中显示功耗强过888的情况,众多手机厂商想了很多办法就为了要压住骁龙8功耗(比如加入均热板加快散热等),网上普遍将其归咎于三星工艺不行导致功耗翻车,于是网上就传出了下半年会有台积电版骁龙8发布,当时高通还含含糊糊不愿承认,现在看来,为了不让三星难堪而不提前承认的可能性更大一些。
改用台积电4nm工艺后,在官方数据中,8+功耗相比8有较大下降,CPU和GPU功耗都分别下降了30%,当然了,这只是官方数据,在骁龙8发布会上,高通同样也是大吹特吹了一番,可在后续实际测试中还是翻车了,所以想要让人信服8+表现确实有改善,还是要等到7月份真正用到手机中再下定论。
在此次高通发布会上,三星实际上是被羞辱了一番的,因为三星4nm工艺之前被用于生产骁龙8,这次却被用于生产次一级的骁龙7芯片,A710+A510的核心架构组合与8+相比落后的不止一点点,也许在高通想法中,三星4nm只配生产中端芯片。
今年用于iPhone 14 Pro系列的A16芯片也会使用台积电4nm工艺,看到同样工艺骁龙8+的参数表现,苹果可能对自家在移动芯片设计能力方面更有信心了。
原文标题 : 苹果:全新骁龙8+芯片也就是那样!
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