没错，比亚迪“造芯”20年了。

比亚迪是在2002年成立的IC（集成电路）设计部，与造车和电池计划几乎同时起步。

20年前，不知道是怎样的压力，促使王传福进入资金、技术、人才都如此密集、但利润率却很低的芯片领域。

20年后，面对汽车产业的“缺芯”难题，比亚迪应对得最为从容，在各个公司面临“缺芯”停产、减产的时候，比亚迪不止是不缺芯片，还在对外销售芯片。

20年前的战略性决定，王传福栽下的种子，今日开花。凭借对产业链的垂直整合能力，比亚迪月销量突破10万辆，并一举超越合资品牌，成为中国市场上销量最大的车企。

所以，我们这次不谈新能源汽车和电池，从芯片角度扒一扒，比亚迪到底实力几何？

首先放上一张《电动汽车观察家》整理的比亚迪在半导体元件产业链能力表，让大家对它有个直观认识。

资料来源：《电动汽车观察家》制表

从上表可以看出，在芯片类型方面，比亚迪能做分立器件、电源管理、MCU、光器件、传感器等几种芯片，但还没有覆盖智能驾驶等所需的计算芯片、存储芯片；在芯片产业链条上，比亚迪能够设计、制造成熟制程的芯片，但上游材料、设备，基本不能做。

因此，可以说比亚迪具备了多种芯片的自研自产能力，但不是全部芯片，也还没有攻克先进制程的芯片生产，也还面临材料、设备的掣肘。

下面我们就来深度解析下这张表。

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比亚迪能做啥？

众所周知，芯片的产业链很长，技术难度非常高，动不动都是卡脖子环节；同时，芯片产品类别也很多，有功率芯片、计算芯片、模拟芯片等等。

也因此，目前没有企业能够贯穿整个产业链和所有产品。

要想理清比亚迪半导体的造芯能力，需要先理清半导体行业的产业特点。芯片产业链的分工模式大致分为三种：Fabless、Foundry和IDM。

资料来源：《电动汽车观察家》制表

为了便于理解，我们可以用建筑行业举例，Fabless公司就像建筑设计公司，只负责设计，不负责施工。Foundry就像是建筑包工队，不管设计，只管施工。而IDM则是像是总包公司，既能设计，又能施工。

对于不同的产业模式，对半导体公司的能力要求有所不同。

比如Fabless模式的公司，需要更强的市场研发能力，顺应市场需求才行。而是对于Foundry模式的公司，更像是传统的工业公司，考量的是工艺水平与成本控制能力。IDM模式公司，对综合能力的要求更高，什么都得会，什么都得强才能成功。

芯片业内不同模式下最出名的公司有，Fabless模式：英伟达，Foundry模式TMSC台积电，IDM公司INTEL（英特尔）。

比亚迪在不同的芯片种类上，采用不同的产业链模式：

·    在IGBT芯片上，具备IDM模式设计制造能力；

·    在车用MCU（微处理器）、CMOS摄像头、指纹传感器方面，以Fabless模式运营；

·    在模拟IC（电源管理）芯片上，比亚迪能做到Foundry模式，为其他企业代工生产。

如同比亚迪的新能源车坚持插电和纯电两条腿走路一样，比亚迪半导体的发展也是多种模式兼顾进行。

在产品种类方面，比亚迪半导体生产的芯片主要围绕比亚迪集团业务展开。比亚迪集团的主要业务种类有：新能源汽车、LED光源、光伏、储能、轨道交通、消费电子代工。因此比亚迪半导体所能生产的芯片种类，较为丰富。

比亚迪半导体所能生产的产品种类，除模拟IC外，其他芯片都可能用在汽车之上。

总体而言，比亚迪半导体所生产的芯片种类还是围绕新能源汽车、消费电子展开。随着汽车与消费电子产品的融合，比亚迪半导体所产芯片将可越来越多的应用于汽车之上。