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市场研究

摩尔定律放缓,先进IC封测遇良机?

目前,我国在先进工艺制造及高性能芯片设计方面,确实与国外巨头存在不小的差距,虽然国内大力支持高端半导体产业发展,企业也在不断强化高精尖技术的研发,要想追上国外仍需时日。但我国封测产业发展,却比IC制造、IC设计要好得多。

封装/测试 | 2019-12-26 14:59 评论

2019年前三季度电子信息制造业运行情况

近日,运行监测协调局发布了2019年前三季度电子信息制造业运行情况。一、总体情况前三季度,规模以上电子信息制造业增加值同比增长8.9%,增速比去年同期回落4.3个百分点。9月份增加值同比增长11.4%,比8月份回升6.7个百分点

封装/测试 | 2019-11-08 15:41 评论

科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进

最近几年的半导体行业市场并不景气,究其原因,并不仅仅是产能问题,还有种类问题,更多的公司加入到这块“大蛋糕”中,企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片,全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过,全球半导体份额正在悄悄发生变化,中国产半导体芯片份额提升较大

封装/测试 | 2019-10-16 15:55 评论

芯片市场低迷与终端需求不振,全球照明LED封装市场陷入衰退

根据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)*《LEDinside金级会员报告》指出,受到总体经济环境低迷以及照明LED封装产品单价下跌等主要因素影响,全球照明LED封装市场产值预计将持续下滑,2023年达到62.76亿美元,2018-2023年CAGR为负3%

封装/测试 | 2019-10-09 15:08 评论

抢占异构计算技术高点,3D封装格局呈三足鼎立

近日,全球第二大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,采用12nm FinFET工艺,成功流片了基于ARM架构的高性能3D封装芯片。这意味着格芯亦投身于3D封装领域,将与英特尔、台积电等公司一道竞争异构计算时代的技术主动权

封装/测试 | 2019-09-02 09:17 评论

2019Q2全球晶圆代工厂排名:台积电稳坐第一,中芯国际排名第五

在半导体制造领域,国际上最先进的还是Intel、台积电及三星,其次是格芯(Globalfoundries)、联电等公司。不过,随着制程工艺提升的越来越困难,成本激增,联电已宣布放弃12nm以下制程,转攻成熟制程,而格芯也宣布停止了7nm研发,并且出售了旗下多座晶圆厂

封装/测试 | 2019-06-14 08:44 评论

我国集成电路封测产业现状:增速明显,差距仍大,如何突围?

据拓璞产业研究的统计显示,在封测领域的营收占比方面,中国台湾的企业以54%独占鳌头,美国企业以17%紧随其后,中国大陆的份额也有12%,剩下的份额则被日韩等国瓜分。由此可见,中国封测产业在全球集成电路产业中的地位举足轻重

封装/测试 | 2019-06-13 08:41 评论

今年的芯片市场,境况不容乐观?

2018年的芯片市场,可谓是红极一时。根据研究公司 IHS Markit的数据,2018年, 全球芯片产业销售额4820亿美元,实现了15%的增长,而这个数据在2019年预计会变成4462亿美元,相比2018年下跌7.4%。

封装/测试 | 2019-05-06 08:55 评论

中芯国际宣布出售旗下晶圆代工厂LFoundry,中科君芯接盘

3月31日,晶圆代工大厂中芯国际发布公告,宣布将以112,816,089美元的价格出售其持有的意大利工厂LFoundry的股权。而接盘方则是中科君芯。

封装/测试 | 2019-04-01 09:01 评论

三星抓住机会在芯片代工市场扩张,台积电面临挑战

三星在芯片代工市场取得进展的时候,该行业的老大台积电的市场份额则出现了下滑,从去年的50.8%下降到48.1%。造成如此结果有多种原因,柏颖科技就此分析一下。

封装/测试 | 2019-03-30 09:35 评论

关键零组件替代效应发酵:COF供不应求

尽管今年上半中美贸易战不确定性充斥,半导体业界纷纷认为3月将是关键时间点,客户订单缩手早已在去年底时有所闻,不过,在关键零组件的替代效应发酵的态势下,驱动IC封测的薄膜覆晶封装(COF)产能在传统淡季逆势爆满。

封装/测试 | 2019-03-13 09:04 评论

工信部发布印制电路板行业规范条件

为加强印制电路板行业管理,提高行业发展水平,引导产业转型升级和结构调整,推动印制电路板产业持续健康发展,根据国家有关法律法规及产业政策,工业和信息化部制定《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》,现予以公告。

封装/测试 | 2019-01-12 08:45 评论

联发科与海思双双抢攻:美系芯片巨头面临挑战

作为半导体产业最为重要的一环,IC设计市场规模在整个产业链中占据几近三分之一的位置。从全球来看,前十强企业中美国遥遥领先,例如高通、博通、英伟达这样的巨头长期占据金字塔的顶端。

封装/测试 | 2018-11-21 11:36 评论

全球半导体业下行周期还将持续,中国成最大不确定性因素?

业界关于本轮行业周期底部的走势可能存在很多猜测。有一种是可以快速恢复的“V”字型,还有一种是缓慢复苏的“U”字型,到底哪种更符合未来的走势?

封装/测试 | 2018-10-17 09:41 评论

车载摄像头需求将持续走高 哪些厂商将享受这一波红利?

细观今年的车载摄像头,有几个较为明显的变化,其一,车载摄像头相关厂商在光学展会上的曝光率比以往更高;其次,不少厂商纷纷进驻车载摄像头这一市场。其实上述的现状从侧面也透露了车载摄像头的客观需求。

封装/测试 | 2018-10-13 08:59 评论

重磅!262个国外元器件品牌将于9月24日起加征关税

据媒体报道,9月18日,国务院关税税则委员会发布公告,决定对原产于美国的5207个税目进口商品,自2018年9月24日12时01分起加征关税,该措施涉及自美进口贸易额约600亿美元。

封装/测试 | 2018-09-20 17:51 评论

紫光赵伟国:中国90%集成电路设计公司不赚钱 还在恶性竞争

赵伟国指出,目前,中国集成电路大部分(企业)都是围绕在非常低水平,非常低端的方面运行。由于资本热捧,90%以上芯片设计公司都不赚钱,尽管,面临着国外某些国家的严防死守,但是市场仍然在恶性竞争。

封装/测试 | 2018-09-20 09:28 评论

印度手机市场上演“淘汰赛” 三星瘦死的骆驼比马大

三星、苹果两家国际巨头都在印度市场遭遇了“滑铁卢”,给予人们最直观的印象就是小米在印度市场的成功。的确,在2014年才开始进入印度市场的小米手机,不仅击败了三星更是超越了比其更早进入印度市场的VIVO、OPPO、联想等中国兄弟品牌。

封装/测试 | 2018-07-24 11:52 评论

2018年半导体市场将首超5000亿美元

在即将到来的2018年McClean报告年中更新中,ICinsights预测2018年全球电子系统市场将增长5%,至1.622万亿美元,全球半导体市场今年预计将增长14%,至5091亿美元,有望首次超过5000亿美元。

封装/测试 | 2018-07-24 10:35 评论

台厂不跟随,PCB涨价还会延续吗?

尽管大陆厂商纷纷宣布涨价,但台厂们则表示并不会轻易跟随。据digitimes报道,目前PCB闲置产能还很多,现阶段想跟进涨价并不容易。

封装/测试 | 2018-07-20 09:14 评论
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