封装/测试市场动态 - OFweek电子工程网

三星PK台积电，争夺全球半导体行业销售额头号玩家

前言：近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软

封装/测试 | 2022-09-20 15:45 评论

电子测量仪器：一个隐秘的“卡脖子”行业

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：愚老头，在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”

封装/测试 | 2022-09-20 10:12 评论

芯片大局，能否靠Chiplet“抄近道”？

消费电子景气周期见顶，抱紧AMD“大腿”的通富微电，机会何在？从2022年开始，除车用芯片外，A股市场对半导体各板块统统失去了兴趣。但近期一系列的外围政策变化，为国内投资市场带来了新影响。8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》

封装/测试 | 2022-09-19 16:01 评论

芯源微：前道持续放量

事件：4月28日，公司发布2022年一季报，22Q1实现营收1．84亿元，同比增长62％；归母净利润0．32亿元，同比增长398％。22Q1持续放量，业绩增长超预期。受益于行业高需求及设备持续放量，公

封装/测试 | 2022-05-09 15:12 评论

天德钰关联交易占比高，非经营性利润高，招股书存在低级错误

文：权衡财经研究员王心怡编：许辉继2月12日，紫晶存储因涉嫌信息披露违法违规被证监会立案调查后，IPO企业中图科技3月31日也因为前五大客户信息披露不准确以及未完整披露高级管理人员与主要客户之间的关系造成信披违规被监管警示

封装/测试 | 2022-05-07 16:42 评论

三星有点慌？4nm芯片良率35%，3nm良率仅10%-20%

众所周知，当前在晶圆代工上，只有三星能够与TSMC竞争一下了。但事实上，从市场份额来看，两者相差还非常大的，TSMC的份额有55％左右，而三星只有20％左右。三星唯一拿得出手竞争的，其实是自己掺了点水

封装/测试 | 2022-04-21 16:29 评论

长电科技：重点布局景气赛道

本文来自方正证券研究所2022年3月31日发布的报告《长电科技：重点布局景气赛道，现金流创新高，盈利能力稳步提升》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 &nbs

封装/测试 | 2022-04-13 10:31 评论

应收账款与存货激增，联动科技毛利率下行风险加剧

《港湾商业观察》陆永俊但凡递表的企业，无一不渴望成功过会。然而，只有成功上市的企业才知道，过会更像是对于企业过去、当下和未来的某种肯定与期许。因而，过会更像是个起点。每个行业都有自己的周期。如果一家企业递表前业绩突然增长，那么探究其背后的原因与业绩的稳定性就值得密切关注

封装/测试 | 2022-04-06 13:56 评论

改制时用分红收购，蓝箭电子分光净利润，规模技术均不如同行

文：权衡财经研究员余华丰编：许辉半导体要经过IP授权、设计、晶圆加工、封装、测试才能推向市场，其中先进封装有两大方向，尺寸减小，使其接近芯片大小，一个重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近

封装/测试 | 2022-03-31 14:04 评论

趋势丨先进封装或将呈现赢家通吃的局面

前言：在摩尔定律发展趋缓的大背景下，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋势。封测产业在半导体产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业新的制高点，同时也将迎来更多发展机遇

封装/测试 | 2022-03-29 11:48 评论

薄膜电容器市场前景好，带动电容器用薄膜市场需求增长

所用聚酯一般是电工级聚对苯二甲酸乙二醇酯（电工级聚酯，PET），具有介电常数较高、拉伸强度高、电性能好等特点。电容器用薄膜是指用作薄膜电容器电介质材料的电工级塑料薄膜，其对电气特性有专门要求，如高介电强度、低损耗、耐高温、高结晶度等

封装/测试 | 2022-03-23 14:08 评论

写在硅光技术爆发前夜：哪类企业会提前布局硅光？

随着摩尔定律逐渐变缓，硅光技术是延续摩尔定律的发展方向之一。当格芯推出硅光代工平台，誓要成为领先硅光子代工厂；长电科技预测硅光封装成为未来趋势之时，这项早在上世纪提出的技术，正悄悄改变着半导体行业。云

封装/测试 | 2022-03-22 18:13 评论

先进芯片封装支出：3家大陆巨头合计，都不如半个英特尔

众所周知，随着后摩尔定律时代的到来，芯片工艺的提升已经是越来越难了，比如从5nm到3nm，需要2年多，而从3nm到2nm，可能需要3年，接下来再提升，将会千难万难。于是各大芯片厂商们，将目光瞄向了先进封装技术，比如2．5D／3D封装等，通过先进封装，也可以提升芯片的性能

封装/测试 | 2022-03-21 19:16 评论

鼎龙股份：抛光液产品验证通过

本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《鼎龙股份：抛光液客户验证通过，打造CMP材料平台化布局》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008事件：3月10日，公司发

封装/测试 | 2022-03-16 09:22 评论

德邦科技依赖税补，利润难落袋，零人和数人供应商频现

文：权衡财经研究员朱莉编：许辉3月13日京东物流在港交所发布公告，将以89．76亿元收购德邦控股99．99％的股本权益，占德邦已发行股本的约66．49％。3月14日，德邦股份开盘涨停。这是物流界的资本运作大事，不过今天不看此德邦而是看半导体界的德邦

封装/测试 | 2022-03-14 13:58 评论

CPU 为什么很少会坏？

在计算机的一生中，CPU坏的概率极小。正常使用的情况下，就算其他主要的电脑配件都坏了，CPU都不会坏。CPU出现损坏的情况，多数都是外界原因。最主要的就是长期在超频下工作，且散热性差，引起电子热迁移导致的损坏

封装/测试 | 2022-03-14 11:48 评论

盛美上海：电镀获批量订单

本文来自方正证券研究所2022年2月22日发布的报告《盛美上海：前后道电镀、槽式清洗设备获批量订单》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S12205191100089500页·研究框架·系列链接CP

封装/测试 | 2022-03-01 14:14 评论

通富微电：下游应用全面开花

本文来自方正证券研究所2022年1月28日发布的报告《通富微电：下游应用全面开花，稳步扩产未来可期》，欲了解具体内容，请阅读报告原文事件：1月27日，公司发布2021年业绩预告，预计实现归母净利润9．

封装/测试 | 2022-02-14 15:45 评论

大陆集成电路产业链的情况

IC设计：大陆地区在这个领域主要有以下企业：紫光集团、华为海思、中兴微电、汇顶科技、国科微、士兰微、上海贝岭和中电华大等。近几年我国IC设计的成长还是有目共睹的，受益于本土市场的催动，2015 年我国

封装/测试 | 2022-01-11 15:08 评论

突破摩尔定律？一文了解2021年集成电路封测行业市场现状

主要企业:长电科技(600584)、通富微电(002156)、华天科技(002185)本文核心数据:发展背景、行业地位、发展概况行业发展背景1、集成电路封测:芯片制造的最后一道工序集成电路,简称IC就是把一定数量的常用电子元件

封装/测试 | 2021-10-22 13:32 评论

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