Q2全球全球前十芯片封测企业：中国9家上榜，份额80%+
众所周知,现在的芯片生产流程,主要分三个环节,分别是设计、制造、封测。封测相对于设计、制造而言,技术门槛较低一点,所以大陆的企业在封测这一块表现还是相当不错的,在全球的前10名中,常年拿下3个名次。近日
晶圆代工大厂联电抛54亿台币强势入股封测厂
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,在全球封测产能趋紧之际,芯片大厂主动向下游拓展,并购封测产能,保障自己的产出。中国台湾地区的晶圆代工大厂台联电近日就出手并购下游面板驱动IC封测代工厂颀邦。联电和颀邦于9月3日分别召开董事会并通过股份交换案
以模拟为本进军第三代半导体，华峰测控业绩持续增长
事件:8月24日公司发布半年报,2021H1实现营收3．2亿元,同比增长76．3%,实现归母净利润1．5亿元,同比增长66%。半导体设备景气持续叠加国产替代加速,公司营收快速增长。根据SEMI预测,半导体测试设备市场预计将在2021年增长26%至76亿美元
封测企业长电科技发布新报表：利润增长261.0%，58%市场在海外
众所周知,在芯片的完整生产过程中,可以分为设计、制造、封测这个主要环节。而在这三个环节中,大陆的水平最强的应该是封测了。为何这么说,因为全球前10大芯片封测企业中,大陆就有3家企业上榜,分别拿下了第3、5、6名,合计份额高达20%左右
青岛富士康封测项目10月试产：国产封装光刻机进场 12月进入量产阶段
富士康青岛封测项目传出新进展。据相关媒体报道,近日,鸿海集团(通过富士康)投资的高端封测厂青岛新核芯科技公司,首台半导体光阻微影制程设备正式搬入厂区。预计将于10月进行试产,12月进入量产阶段。2025年达到全产能目标,预计年产能将达36万片晶圆
蓝箭电子科创板IPO终止后再战A股
速度! 8月10日,资本邦了解到,佛山市蓝箭电子股份有限公司于2021年08月10日在广东证监局办理了辅导备案登记。此举也意味着蓝箭电子宣布再战A股IPO。 值得关注的是,蓝箭电子不是第一次闯关IPO,公司距离上次科创板IPO终止注册才一周时间
半导体封装行业：国产替代，产业转移受益明确
每当半导体景气周期来临时,供给周期都会遵循“设备先行、制造接力、材料缺货”的传导规律,而封测作为IC制造的下游环节,在本轮行情中尚未完全启动。本文将从1)当前封测板块估值水平、2)未来业绩展望、3)先进封装提升估值,三个角度探寻封测领域的投资机会
英特尔约翰娜·斯旺：先进封装为芯片设计制造带来变革
英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务（IFS）为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。
大客户强势崛起，通富微电利润逐渐释放
事件:4月29日, 通富发布2021年第一季度报告,公司2021Q1实现营业收入32．7亿元,同比增长50．9%;实现归母净利润1．6亿元,同比增长1430．5%。大客户强势崛起叠加封测景气持续,公司营收大幅增长
检测设备龙头精测电子：有望打开新一轮增长曲线
前言:今年是国内半导体产业非常好的一年,全球贸易关系的不确定因素恰好给了国内半导体企业机会,比如半导体测试设备厂商。目前精测电子已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局。作者 | 方文检测设备布局泛半导体检测在巩固显示测试领域业务优势的同时
半导体封测龙头日月光涨价三成照样爆单
据台媒工商时报报道,封测产能严重吃紧,半导体封测龙头日月光投控上半年封测业务接单全满,订单超出产能逾40%,就算涨价30%要让超额下单的客户知难而退,但还是有客户接受涨价只要产能,以避免缺芯片、出不了货情况再度发生
华峰测控：半导体测试龙头业绩有望高增长
报告要点1．测试龙头业绩有望高增长,积极布局中高端市场公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商,主要产品为集成电路测试系统。公司自主研发的STS8200系列产品是国内首个实现进口替代的模拟测试系统,并成功进入国际封测供应商体系
缺货涨价潮：是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎
电子元器件缺货涨价已成燎原之势,从被动元器件、二三极管到传感器和MCU,多种电子元器件纷纷涨价。原材料上涨、晶圆产能紧张、疫情停工造成的供应不足,以及各种其他的天灾人祸叠加,再算上渠道舆论的放大效应,电子元器件又迎来一波缺货与涨价的周期,这或许是渠道的狂欢,却是中小整机厂商的一道坎
封测行业景气，华峰测控借势起飞
前言:全球半导体自今年三季度末开始进入被动补库存阶段,全球开始恐慌性缺货,并带来涨价预期,晶圆、制造、封测各环节的供需失衡仍会持续。作者 | 方文从创业板到科创板的上市之路华峰测控于2018年1月曾试图登陆创业板未果
重磅！日月光宣布涨价，封装产能明年上半年全面吃紧
近日连续传出半导体元器件涨价消息，继MCU涨价潮后，封测领域再传出涨价消息。11月20日，封测大厂日月光投控旗下日月光半导体通知客户，将调涨2021年第一季封测平均接单价格5～10％，以因应IC载板价格上涨等成本上升，以及客户强劲需求导致产能供不应求
利扬芯片冲击科创板，如何实现高端检测国产化？
垂直分工模式不断深化,是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场,共同推进产业链的进步。因此,仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。“封测”即“封装”和“测试”,是芯片生产的最后一个环节
为何只有AMD与英特尔被特许供货华为?
15日,美国商务部对华为禁令正式生效;16日,苹果秋季发布会正式召开;19日,AMD 宣布,他们已经获得特殊许可证,这将使他们能否继续向华为供货;21日,英特尔也获得了向华为供货的许可。
华兴源创：布局可穿戴 发力半导体
国内半导体自给率和需求都逐步递增，未来市场广阔。随着技术水平的提高和国内大力新建及扩建产能，国内半导体设备投资将稳步增加，预计2020年将达到118亿美元，相应检测设备亦将随之增长，预计2020年将达到9．79亿美元。
功率半导体未来可期，或将成为“中国芯”的最好突破口
随着工业、汽车、无线通讯和消费电子等领域新应用的不断涌现以及节能减排需求日益迫切，我国功率半导体有庞大的市场需求，容易催生新产业新技术，在国家政策利好下，功率半导体将成为“中国芯”的最好突破口。
芯片质量“守门员”利扬芯片，如何实现高端检测国产化？
垂直分工模式不断深化，是半导体行业的大势所趋。半导体厂商分别进入材料、设备、芯片制造等细分领域各擅胜场，共同推进产业链的进步。因此，仅芯片的生产制造就已经细分成设计、制造和封测三个环节。在市场细分的趋势下，独立第三方测试究竟有多大的市场空间？利扬芯片冲击科创板，将如何抓住细分领域的增长机遇？
资讯订阅
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
