电源模块封装技术，大势来袭！
前言： 近期，随着人工智能大模型和汽车行业的高速发展，算力需求急剧上升。 在此背景下，每提升一点算力，都需要相应增加电源设施的配备，这使得电源模块在数据中心和车载领域成为了不可或缺的核心组件。 这一趋势促使了模拟厂商们纷纷加大投入，竞相研发创新技术，以满足市场需求
【深度】AMB陶瓷基板在先进半导体封装领域需求旺盛 活性金属钎焊技术为其核心制备技术
活性金属钎焊技术具有技术成熟度高、成品质量好等优势，目前我国已有多家陶瓷基板企业掌握该项技术，这将为AMB陶瓷基板行业发展提供有利条件。 AMB陶瓷基板全称为活性金属钎焊陶瓷基板，指通过活性金属钎焊技术制作而成的高性能电子封装材料
先进封装，兵家必争之地
在半导体产业的历史长河中，戈登·摩尔是一个不可或缺的名字。去年3月，戈登·摩尔逝世于夏威夷的家中，享耆寿94岁。由他提出的摩尔定律在引领半导体行业发展近60年后，也逐渐走向极限
Labless“黄金风口”正悄然而至，助力半导体行业的高速发展
10月25日，由胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称：胜科纳米）主办的第一届半导体第三方分析检测生态圈战略大会在苏州美丽的金鸡湖畔举办。会议伊始，胜科纳米董事长李晓旻发表致辞并作了题为《Labless如何助力半导体行业的高速发展》的主题演讲
【洞察】柔性引线框架为智能卡芯片封装关键材料 我国行业集中度较高
芯片为智能卡核心材料，在行业发展初期，受技术壁垒高等因素限制，我国智能卡芯片市场被海外企业占据主导。 柔性引线框架又称IC卡封装框架、载带，指用于智能卡芯片封装的一种关键专用基础材料。柔性引线框架具有精度高、生产成本低、安全性好等特点，在电子电气领域应用较多
集成电路封测，谁是盈利最强企业？
企业盈利能力是指企业获取利润的能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取12家集成电路封测企业作为研究样本，并以净资产收益率、毛利率、净利率等为评价指标
没有光芯片，单凭CPO中际旭创能飞多远？
本文作者 | 刘超然 被AI带火的一众相关概念中，CPO应该是目前资本市场上追逐的最大热点，其势头堪比前期的光伏和碳酸锂。而其中最耀眼的还是概念龙头中际旭创（300308.SZ）。截止6月20日
中国4纳米芯片正式商用，自研芯片有了新希望，美国挡不住了
日前中国超级计算机研究中心（NSCC）表示已实现了中国首个4纳米芯片的封装，并已将芯片应用于计算机集群中，这意味着中国在芯片封装技术方面再进一步，将为中国解决芯片性能开辟一条新道路。 先进封装技术得到重视，在于当下先进工艺的发展已逐渐达到瓶颈
中国半导体检测设备，机遇正当时
半导体测试可以按生产流程可以分为三类：验证测试、晶圆测试测试、封装检测。由于晶圆生产附加值极高，因此半导体检测设备在半导体产业中的地位日益凸显。
主营市占率不足1% 华宇电子多少短板？
方向比努力更重要 作者：李欢 编辑：徐勇 风品：令煜 来源：铑财——铑财研究院 全面注册制与“国产替代”双重利好下，A股舞台迎来多位追梦人
华为辟谣背后，国产芯片何时解决制程“焦虑”
一则“辟谣”声明，让芯片堆叠、Chiplet再次成为市场上的焦点。3月14日，市场上开始流传一则传闻，华为已经成功研发出芯片堆叠技术。上述传闻，很大程度上刺激了带动了A股芯片板块的上涨，与华为关系密切的中芯国际更是大涨超10％
大厂撤出，中国大陆封测业或将迎来新局面
近期，中国大陆封测业频频传出杂音。2月11日，全球第二大委外封测厂（OSAT）安靠（Amkor）封装测试（上海）有限公司官方发布声明，辟谣公司搬离中国或裁员的传闻，声明指出，安靠没有从中国搬离的计划，目前也没有裁员计划
下一代3D封装竞赛正式拉响！
前言：IC封装本身就是一个复杂的市场。据最新统计，半导体行业已经开发了大约一千种封装类型。目前，第一波芯片正在使用一种称为混合键合的技术冲击市场，为基于3D的芯片产品和先进封装的新竞争时代奠定了基础。
AI质检赛道，塞得下云厂商们吗？
宁德时代，一个国内外新能源车企都绕不过的名字。近期公布了2022年度业绩预告，首次实现单季度盈利破百亿，更让其饱受市场热议。财务数据上的成绩，离不开宁德时代多年来的锂电池布局。公开信息显示，公司目前已拥有13座锂电池生产基地
先进封装（Chiplet），谁是成长最快企业？
企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本
Chiplet，中国标准
随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布
2022年先进封装行业研究报告
第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC
大族封测IPO：产品与国外龙头仍存较大差距，分拆上市沦为母公司股权激励工具？
作者：苏杭出品：洞察IPO2月28日，大族激光（002008．SZ）分拆子公司大族数控（301200．SZ）登陆创业板，上市首日就跌了13．58％。3月8日，大族激光再次发布公告，拟分拆子公司大族光电至创业板上市，消息一出，市场一片哗然
上下游库存高企，半导体公司不可“躺平”
2022 年上半年强劲增长之后，近几个月全球半导体销售放缓，在一系列宏观经济逆风的影响下，9月份的销售额同比下降0．5％，这是自 2020 年1月以来半导体市场销售额的首次下降，行业数据显示全球芯片短缺正在迅速转变为供过于求
大族封测的长坡与厚雪 产品单一、关联交易何解？
作者：枯木编辑：南山风品：曲颖 沈禾来源：铑财－铑财研究院独立行走，是人生成长的重要一步，企业也不例外。10月12日，深圳市大族封测科技股份有限公司（以下简称“大族封测”）创业板上市申请获受理。公开信
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