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封装/测试

面板级封装FOPLP:下一个风口

芝能智芯出品 扇出型面板级封装(FOPLP)正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力,FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展,试图挑战现有技术的主导地位,FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题

封装/测试 | 2024-11-27 11:01 评论

这些芯片在涨价,这些芯片在倒挂?

在2024年的芯片市场,价格的天平发生了明显的倾斜。在诸多因素的作用下,一部分芯片价格扶摇直上,然而市场的另一面却呈现出截然不同的景象,有相当数量的芯片陷入价格倒挂局面。那么,对于那些价格上涨的芯片来

封装/测试 | 2024-11-21 10:27 评论

2024,终会成为半导体产业拐点!

1995年,英伟达的第一款芯片NV1四处碰壁,公司只剩下30天的周转资金。2024年,英伟达的Blackwell GPU供不应求,公司总市值突破3.6万亿美元。同样是1995年,英特尔在全球PC处理器市场占比超过75%,确立了在个人电脑市场的领导地位

封装/测试 | 2024-11-21 10:27 评论

摩尔线程启动IPO,估值超250亿元

(图片来源:视觉中国)蓝鲸新闻11月13日讯(记者 邵雨婷)国产芯片厂商正热火朝天地排队上市,继燧原科技、壁仞科技宣布启动IPO上市辅导后,被称为“中国版英伟达”的摩尔线程也启动了上市辅导。11月12

封装/测试 | 2024-11-21 10:26 评论

【聚焦】镀钯铜线技术水平不断提升 主要应用于高端集成电路封装领域

镀钯铜线可用作高端集成电路封装用键合线,为半导体制造环节核心材料。随着全球半导体产业向我国大陆转移,我国集成电路产量持续增长。 镀钯铜线,又称镀钯铜丝,指以金属铜为基材,外层镀有金属钯的特殊电线。镀

封装/测试 | 2024-11-19 13:40 评论

手机 soc 厂商自研架构成趋势

最近,因为三年前的一起收购案,业内最重要的芯片设计架构公司Arm与合作多年的大客户高通关系破裂。而双方矛盾的导火索源于高通在2021年收购的一家初创公司Nuvia。Nuvia是由前苹果工程师2019年创办的芯片设计架构公司

封装/测试 | 2024-11-14 11:35 评论

血拼的国产CPU龙头,业绩大大不同?

2022年6月,“国产CPU第一股”龙芯中科登陆科创板。两个月后,另一家国产CPU代表——海光信息也登陆科创板。虽然二者上市时间较为接近,但是两家CPU公司上市后的营收走势却截然不同。01上市之后,业

封装/测试 | 2024-11-14 11:34 评论

ASML Q3业绩暴雷,订单仅达预期的一半?

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合由于美荷对华出口管制以及上游需求不振等因素下,芯片光刻机巨头ASML业绩承压。今日,阿斯麦(ASML)发布2024年第三季度财报。第三季度,ASML实现净销售额74.7亿欧元,环比增长20%,分析师预期71.7亿欧元

封装/测试 | 2024-10-25 11:36 评论

AMD与英特尔联手,成立x86联盟!

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来,为共同的目标而努力,然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

封装/测试 | 2024-10-25 11:36 评论

对垒英伟达,AMD还差在哪儿

?在科技飞速发展的时代,半导体行业始终是焦点所在。AI 芯片领域更是犹如战场,各大厂商你争我夺。近日,AMD 推出新款芯片 MI325X,并随之更新了 AI 芯片路线图,这一举措在业内引发了强烈反响。

封装/测试 | 2024-10-25 11:36 评论

全球半导体初创企业,Q3融资情况!

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自semiengineeringQ3半导体初创企业的融资情况尤为引人关注。2024 年第三季度涌现出许多新公司,其中包括计划为从微控制器到数据中心、高速

封装/测试 | 2024-10-25 11:35 评论

智能手机SoC大决战!胜负已分!

随着智能手机市场的不断演进,旗舰级SoC(系统级芯片)的性能竞争愈发激烈。今日,高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版,而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹?让我们来一探究竟

封装/测试 | 2024-10-25 11:35 评论

处理器市场,正在大幅增长!

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自Yole预计到2029年,GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。据Yole数据,2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入,预计到 2029 年将达到 4800 亿美元,年复合增长率达 14%,实现显著增长

封装/测试 | 2024-10-25 11:34 评论

疯狂的芯片股,距离真正的国产化替代还有多远

“技术就是你出生时尚不存在的任何事物。”美国计算机科学家、2003年图灵奖得主Alan Kay曾经这样定义科技与未来。而在当下,科技股则成为全球资本市场最热门的议题。一方面,美股市场台积电、英伟达屡创新高

封装/测试 | 2024-10-25 11:34 评论

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日,A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告,在200家已预告业绩的公司中,预喜占比高达83%,备受大家关注的半导体行业也是明显回暖,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司,纷纷预告,前三季净利最大增幅超

封装/测试 | 2024-10-25 11:33 评论

ASML的现状与台积电的崛起

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自fabricatedknowledge这可能是 ASML 光刻技术的巅峰。我(本文作者道格·奥劳克林)长期以来一直都不太看好光刻技术,现在我们终于看到现实对公司和股票的冲击

封装/测试 | 2024-10-25 11:33 评论

台积电赚钱如流水,净利润大增54%

台积电业绩全面超预期。今日,全球芯片代工巨头台积电公布2024年第三季度财报

封装/测试 | 2024-10-25 11:23 评论

半导体,又大涨

作者:泰罗,编辑:小市妹最近几日,半导体指数和相关概念股都在大涨,紫光国微、通富微电、华天科技、北方华创、雅克科技、北京君正等都封板涨停。可以说,在经历了长达一年多的高库存、低需求、减投资和降产能后,全球半导体产业终于熬过黑夜迎来曙光

封装/测试 | 2024-10-12 19:10 评论

国产GPU 距离“平替”英伟达还有多远?

8月最后一个工作日,市场上传来一则消息,象帝先公司进行了一场全员会议,宣布暂停运行全员裁撤,高管们会继续融资,有钱了再给员工结算,所有400多位员工全部终止合同。一时间市场震动。对此消息,象帝先官方表示,“全员解散”消息不实

封装/测试 | 2024-09-25 09:37 评论

服务器芯片抢手,x86仍是市场首选!

在数字化浪潮的推动下,服务器市场持续发展,各大厂商纷纷加大投入,力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件,其性能和功耗直接影响服务器的整体表现,也因此成为市场关注的焦点。从全球范围来看,

封装/测试 | 2024-09-25 09:34 评论
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