工艺/制造新闻动态 - OFweek电子工程网

中微公司：增资睿励+股权激励

本文来自方正证券研究所2022年3月11日发布的报告《中微公司：增资睿励完善布局，股权激励彰显信心》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：2022年3月1

工艺/制造 | 2022-03-14 16:57 评论

高毅抄底被困盛美半导体如何“渡劫”？

对于盛美来说，退市相当于断掉一条融资渠道，而且私有化还需要承接其他投资者的筹码，必然会影响公司现金流。但是这次事件并不仅仅是更换审计机构的简单问题，背后还涉及政治博弈，因此最终盛美是否会坚持留在海外市场还是个未知数

工艺/制造 | 2022-03-14 13:45 评论

采用6nm工艺的都是神U？高通还是采用台积电工艺才能牛起来

自从华为海思麒麟没办法研发和生产后续的芯片之后，高通就开始了属于自己的”挤牙膏“的时代，当然了，高通并不是在性能上挤牙膏，而是在综合体验方面挤牙膏。骁龙888，放着成熟稳定的台积电5nm工艺不用，非要去用三星的5nm工艺，最终导致功耗爆炸

工艺/制造 | 2022-03-14 11:52 评论

苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？

近日，苹果这颗史上最强的M1 Ultra，真的是被大家吹爆了。当然，这么多人去吹它，确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB／S的内存带宽

工艺/制造 | 2022-03-14 10:04 评论

苹果造芯，先造了再吹牛，而某些国产企业造芯，先吹牛再造

不得不说，苹果在芯片上的造诣，已经是登峰造极了。A系列手机芯片没有对手，依靠了安卓手机芯片至少一代，比如上一代的A14，就可以媲美这一代的高通骁龙8Gen1。而现在的M1系列芯片，也是吊打intel、AMD的芯片，甚至M1中的集成GPU也比其它集显强太多，甚至可以PK一些高端独显了

工艺/制造 | 2022-03-14 09:13 评论

美列暂定清单，引中概股集体暴跌！盛美半导体紧急回应

据央视新闻报道,美国证券交易委员会(SEC)发布消息称,依据《外国公司问责法》,认定五家在美上市公司为有退市风险的“相关发行人”。该消息引发中概股集体大跌,纳斯达克中国金龙指数3月10日收跌10.01%,创下2008年10月以来的最大单日跌幅

工艺/制造 | 2022-03-11 17:22 评论

晶合集成科创板IPO获通过！

3月10日,上交所官网显示,合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)科创板IPO申请成功获得通过。招股书显示,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务

工艺/制造 | 2022-03-11 16:18 评论

失去华为的订单，台积电业绩却连创新高，但更依赖美国了

台积电在失去华为这个第二大客户后，为何业绩还能屡创新高？近日外媒给出了答案，美国芯片企业撑起了台积电，填补了华为的空缺，推动台积电的业绩步步高升。据分析数据指出，美国芯片企业为台积电贡献了65％的营收，相比起之前，美国芯片企业贡献的收入提高了3个百分点，显示出美国芯片企业对台积电的重要性进一步增强

工艺/制造 | 2022-03-11 15:41 评论

苹果再次改变芯片界游戏规则，多芯串联，太值得华为们学习了

前段时间，英特尔、ARM、AMD等10大巨头，一起成立了一个小芯片联盟，也就是Chiplet标准联盟，并推出了一个标准“Universal Chiplet Interconnect Express”，简称“UCIe”

工艺/制造 | 2022-03-11 15:10 评论

深度丨2022ISSCC：半导体巨头新方向

前言：今年国际固态半导体电路会议（ISSCC）刚刚落下帷幕。从其中研究成果看到下一步的投入方向，从中可以探究整体半导体行业的未来发展动向。作者｜方文图片来源｜网络各国入选论文数量的变化2022年ISSCC共收到投稿论文651篇，其中200篇获得录用

工艺/制造 | 2022-03-11 13:58 评论

折叠屏手机距离火爆，只差规模化生产与平民价产品推出

新旧交替见证历史发展，新事物代替旧事物也是发展总趋势的体现。复盘手机行业几十年的发展长河，功能机代替大哥大，智能手机代替功能机。不仅如此，智能手机的出现，已相继将MP3／MP4、照相机、游戏机、闹钟、手电筒、计算器等电子产品容纳到了软硬件生态之内，如今智能手机已经成为必不可少的存在

工艺/制造 | 2022-03-11 11:02 评论

车企进军手机市场，意在智能汽车

近几年，各行各业跨行造车甚嚣尘上，其中以手机行业的声量最高。苹果手机2014年就启动“泰坦计划”，小米在去年春季新品发布会上宣布造车，华为、OPPO不造整车，以汽车行业供应商的身份进入汽车行业，另外还有富士康、立讯精密等手机行业供应链企业进军汽车领域

工艺/制造 | 2022-03-10 17:34 评论

不按常理出牌的苹果，正一步一步改变全球芯片格局

2020年11月份，苹果推出了一款M1芯片，用在了Macbook上。这款芯片有何稀奇之处？最大的不同是这是一颗苹果自研的ARM芯片。苹果正式用ARM芯片替代了intel的X86芯片，这可是一件大事情，因为很多人一直认为简单指令集的ARM芯片，不可能在PC业上超过复杂指令集的X86芯片

工艺/制造 | 2022-03-10 17:29 评论

外媒称未来5年，大陆芯片代工份额只能增0.3%，就问你服不服？

众所周知，目前整个芯片行业已经分成了IDM（设计＋代工）、Fabless（设计）、Foundry（代工）这三种模式了。且现在IDM越来越不流行，而Fabless、Foundry已经成为主流了。也就是说大部分是设计与代工是分开的，大家专注于某一行，不再什么都做

工艺/制造 | 2022-03-10 16:27 评论

全面替换英特尔，苹果只差一步了

作者｜孙光辛编辑｜张艺“一点延迟都没有，就像个开关，能瞬间开灯。”“甚至连搅拌咖啡的时间都没有，文件一眨眼就打开了。”“场景渲染最快达4倍，有这种级别的性能提速，我可以玩点更高级的了。”．．．

工艺/制造 | 2022-03-10 15:34 评论

苹果的「大杀器」

文／孟永辉果不其然，苹果股价在春季发布会之后，再一次迎来了上涨。我认为，苹果之所以能够成为一个受人尊敬的对手，并不仅仅只是体现在它的市值上，而是更多地体现在它对于自身的不断迭代和创新上。毋庸置疑的是，当今的苹果依然是科技领域无人匹敌的存在

工艺/制造 | 2022-03-10 11:29 评论

设备·零部件：需求测算（附深度）

一、行业特点：分散化、技术壁垒高半导体设备根据功能分区，其零部件通常可分为：光学系统、机械类、电气类、机电一体类、气体输送系统、真空系统、附属设备、仪器仪表、气动系统类、二次配设施、工艺材料类。半导体

工艺/制造 | 2022-03-09 18:02 评论

【洞察】中国半导体划片机市场被外企占据光力科技有望成为本土龙头企业

光力科技是全球唯二既拥有半导体划片机生产能力，又拥有气浮主轴技术的企业，在全球以及国内市场较具有竞争力。划片机是一种使用采用激光、刀片等方式对陶瓷、硅片等进行高精度切割的装置。在半导体生产中，划片机是

工艺/制造 | 2022-03-09 17:54 评论

海光信息：三年半营收20亿，累亏5亿，估值900亿冲击科创板

“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

工艺/制造 | 2022-03-09 11:29 评论

车厂造手机有多难？

如果说最近车厂有什么共同的趋势，除了自研芯片外，跨界造手机也是其中之一。蔚来造手机仍处于猜测阶段，但这来自于蔚来近期的多项动作。美图手机总裁尹水军加盟蔚来；同期，蔚来的招聘岗位也释出如“射频工程师”、“车机互联专家”等相关职位

工艺/制造 | 2022-03-09 10:46 评论

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