苹果的M1 Ultra芯片,是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术?
近日,苹果这颗史上最强的M1 Ultra,真的是被大家吹爆了。
当然,这么多人去吹它,确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了,1140亿个晶体管,20核CPU、64核GPU、32 核NPU(神经引擎),最高128GB的统一内存,800GB/S的内存带宽。
另外一方面是苹果又一次改变了游戏规则,将两颗M1 Max芯片拼在一起,组成了一颗M1 Ultra芯片,关键是没有损失任何性能,因为双芯间的传输速度达到了2.5TB/S。
这种技术如果后续被大家大量使用,确实能够改变芯片业的格局,以后双芯、多芯拼接都有可能。
不过也因为这颗芯片采用的是拼接,很多人表示,这是苹果学习华为的,“抄袭”了华为的双芯叠加技术,不算啥,还是华为更牛。
那么苹果真的是抄袭了华为的双屏叠加技术么?这话从何说起?原来是在去年6月份的时候,有博主曝出了华为的一个芯片技术叠加专利图。
在这个图上,显示的是两颗芯片,通过某种方式,组合成一颗芯片。
所以从表面上来看,确实好像是那么回事。不过这两颗芯片叠加究竟是什么技术,什么原理?其实大家也看不出来。
我们先不说这个专利背后的其它东西,就谈这张图,华为这种双芯叠加,其实有N种技术可以来实现,比如是在封装前就双晶圆片叠加,然后封装成一颗芯片,类似于台积电前不久搞出来的3D封装。
还有可能是,两颗芯片分别生产出来后,再使用时再叠加在一起,安装在一块主板上,再来实现一颗芯片的功能。
也有可能是类似于苹果这种,两颗芯片通过特定的专用接口,拼接在一起。还有可能是双核心,类似于intel那种双核,N种可能都有。
所以究竟是什么样的,其实谁也不清楚,凭这个图,就判断不出来。
再则,苹果的M1 ultra芯片中使用的Ultra Fushion架构、互联接口,其实在去年10月份发布M1 Max时就已经存在了,只是苹果在M1 Max发布会上并没有说。
而这个Ultra Fushion架构、互联模式,肯定在M1 Max设计前就已经确定好了,可见这个Ultra Fushion架构的方案,真正的时间,肯定要比M1 Max芯片都要出现得更早,肯定要早于去年6月份。
最后我来给大家一个真相,那就是华为的这个双芯叠加,其实与逻辑芯片,也就是与什么14nm、7nm的这些Soc/CPU无关,原专利是解决两个激光芯片的信号同步问题的,大家可以认真搜一搜专利原文,探寻下真相。
所以说苹果的M1 Ultra抄袭华为的双芯叠加技术,真的是无稽之谈。
原文标题 : 苹果的M1 Ultra芯片,是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术?
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