苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？
近日，苹果这颗史上最强的M1 Ultra，真的是被大家吹爆了。
当然，这么多人去吹它，确实也是因为这颗芯片有太多的可吹之处了。一是这颗芯片本身太强了，1140亿个晶体管，20核CPU、64核GPU、32 核NPU（神经引擎），最高128GB的统一内存，800GB／S的内存带宽。
另外一方面是苹果又一次改变了游戏规则，将两颗M1 Max芯片拼在一起，组成了一颗M1 Ultra芯片，关键是没有损失任何性能，因为双芯间的传输速度达到了2．5TB／S。
这种技术如果后续被大家大量使用，确实能够改变芯片业的格局，以后双芯、多芯拼接都有可能。
不过也因为这颗芯片采用的是拼接，很多人表示，这是苹果学习华为的，“抄袭”了华为的双芯叠加技术，不算啥，还是华为更牛。
那么苹果真的是抄袭了华为的双屏叠加技术么？这话从何说起？原来是在去年6月份的时候，有博主曝出了华为的一个芯片技术叠加专利图。
在这个图上，显示的是两颗芯片，通过某种方式，组合成一颗芯片。
所以从表面上来看，确实好像是那么回事。不过这两颗芯片叠加究竟是什么技术，什么原理？其实大家也看不出来。
我们先不说这个专利背后的其它东西，就谈这张图，华为这种双芯叠加，其实有N种技术可以来实现，比如是在封装前就双晶圆片叠加，然后封装成一颗芯片，类似于台积电前不久搞出来的3D封装。
还有可能是，两颗芯片分别生产出来后，再使用时再叠加在一起，安装在一块主板上，再来实现一颗芯片的功能。
也有可能是类似于苹果这种，两颗芯片通过特定的专用接口，拼接在一起。还有可能是双核心，类似于intel那种双核，N种可能都有。
所以究竟是什么样的，其实谁也不清楚，凭这个图，就判断不出来。
再则，苹果的M1 ultra芯片中使用的Ultra Fushion架构、互联接口，其实在去年10月份发布M1 Max时就已经存在了，只是苹果在M1 Max发布会上并没有说。
而这个Ultra Fushion架构、互联模式，肯定在M1 Max设计前就已经确定好了，可见这个Ultra Fushion架构的方案，真正的时间，肯定要比M1 Max芯片都要出现得更早，肯定要早于去年6月份。
最后我来给大家一个真相，那就是华为的这个双芯叠加，其实与逻辑芯片，也就是与什么14nm、7nm的这些Soc／CPU无关，原专利是解决两个激光芯片的信号同步问题的，大家可以认真搜一搜专利原文，探寻下真相。
所以说苹果的M1 Ultra抄袭华为的双芯叠加技术，真的是无稽之谈。
原文标题 : 苹果的M1 Ultra芯片，是“抄袭”了华为的“双芯叠加”技术？
分享
图片新闻
最新活动更多
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月12日火热报名中>>> STM32全球线上峰会
-
即日-12.18立即报名>>> 【在线会议】Automation1微纳精密运动控制系统
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论