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工艺/制造

市场研究

联发科或受重击,台积电助力高通再次称雄,中国芯片则趁机突围

据悉台积电生产的骁龙8G1+芯片已有评测人士拿到,性能提升了10%左右而功耗大幅降低,撇掉了火龙的称号,如此一来高通在高端芯片市场的地位将进一步巩固,这对于正积极冲击高端市场的联发科来说无疑是重击。从

工艺/制造 | 2022-04-28 14:33 评论

冲击高端,中国手机的无限战争

作者:魏启扬来源:洞见新研社中国手机对苹果的态度很复杂。2007年,苹果凭借着初代iPhone,开启了一个时代的大幕,跟随着苹果的脚步,中国的消费电子市场也迎来了跨越式的发展,更为关键的是,在全球化大分工的趋势下,中国大陆凭借着人口红利与政策激励,逐渐形成了一条蔚为壮观的“苹果产业链”

工艺/制造 | 2022-04-27 15:36 评论

独立后荣耀手机采用美国芯片占比近四成,恰说明华为海思的强大

日媒报道指出荣耀手机独立运营后的2021年底发布的手机采用美国芯片的比例逼近四成,而2020年的手机则是来自国内芯片的占比接近四成,一年时间几乎颠倒过来,此举其实恰恰说明了华为海思的强大。日本媒体拆解

工艺/制造 | 2022-04-27 13:51 评论

离开华为后,荣耀手机中美国元件占比,从9.6%提升到38.5%

众所周知,2021年前,所有的国产手机中,华为手机(含荣耀)一定是国产化程度最高的,芯片用自研的麒麟,还有很多的电源管理芯片等,均是自研的。华为是想办法在供应链中去美化,尽量多的使用国产供应链,与国产供应链一起成长,而作为子品牌的荣耀,当然也是如此

工艺/制造 | 2022-04-26 16:25 评论

台湾芯片产业有多强?代工占全球64%,设计占27%,封测占55%

说真的,对于台湾省的芯片产业,相信没有谁不服的,哪怕连半导体产业非常发达的韩国,都得说声佩服。毕竟一个这么小的岛,仅2300多万人口,但在全球半导体产业排名中,总产值却是综合排名第二,仅次于美国这么一个超级大国

工艺/制造 | 2022-04-26 15:41 评论

芯片出现过剩迹象,ASML最先受害,能救它的只有中国芯片了

全球最大光刻机企业ASML公布了一季度的业绩,营收同比/环比下降19%、29.1%;净利润更是腰斩,原因就在于它的光刻机销量大跌所致,从光鲜无比的红人到如今的落魄,可谓天地之别。一、ASML成为红人A

工艺/制造 | 2022-04-26 14:04 评论

vivo“折叠”焦虑

文丨吴大郎出品丨牛刀财经(niudaocaijing)智能手机市场是红海中的红海。当厂商只要堆料就能迅速推出一款机型的时候,产品创新力不足,消费者换机频率也就低了。有调查数据显示,中国用户的平均换机周期已经超过30个月

工艺/制造 | 2022-04-25 17:41 评论

拓荆科技:研究框架(70页)

本文来自方正证券研究所2022年4月21日发布的报告《拓荆科技(688072):国产薄膜沉积设备产业化先锋布局PECVD+ALD+SACVD》,欲了解具体内容,请阅读报告原文,陈杭S1220519110008  投资要点PECVD+SACVD+ALD,国产薄膜沉积产业化先锋

工艺/制造 | 2022-04-25 13:51 评论

2021年三星芯片营收首超英特尔 霸主之位显现?

【蓝科技综述】不要只盯住三星家电业务,实际上三星最赚钱的业务之一——芯片,并未受到疫情的影响,反而营收进一步得到提升。在缺芯的宏观背景下,从去年开始,亚马逊、微软、Meta等互联网企业加速数据中心建设,使三星的芯片越发紧俏,业绩水涨船高

工艺/制造 | 2022-04-25 09:51 评论

台积电、三星都要进入3nm了,中芯国际却1200亿扩产28nm?

目前全球最先进的晶圆厂商就是台积电和三星了。三星目前已经在试产3nm的芯片了,而台积电也表示今年会生产3nm,然后2023年会大规模出货,也就是说今年这两大厂商肯定会进入3nm。接着是英特尔,计划今年

工艺/制造 | 2022-04-24 18:33 评论

Intel拒绝撤出中国市场,或担忧中国服务器芯片加速成长

英特尔CEO基辛格近期对M国有关方面提议退出中国市场说不,表示英特尔不会退出中国市场,此举或许在于Intel已对中国的服务器芯片产业成长有所担忧,害怕撤出中国市场反而会加速中国的服务器芯片产业发展。一

工艺/制造 | 2022-04-24 16:48 评论

台积电太先进成为原罪,失去华为导致过于依赖西方引发的后果

外媒认为如今的台积电在先进工艺制程方面已居于绝对领先地位,在取得领先优势之下它不断提高定价,净利润率高达四成,这已涉嫌滥用垄断市场地位,此番言论的出现对于当下非常依赖西方的台积电显然相当不利。台积电在

工艺/制造 | 2022-04-24 11:34 评论

“工业大米”MLCC日本硕果累累,国产丰收几何?

被动元器件中电容市场规模占比超过60%。电容又有多个封装形态和种类,其中最大的细分市场就是MLCC(片式多层陶瓷电容),占据电容市场的半壁江山。作为电子整机最重要部位之一的贴片电容,被称为“工业大米”的MLCC无疑是兵家必争之地

工艺/制造 | 2022-04-22 18:17 评论

光刻机不好卖了?ASML利润下滑60%,中国大陆成最大客户

自从推出EUV光刻机之后,过去的六年多以来,ASML风光无两,因为全球只有它能够生产EUV光刻机。而所有的晶圆企业想要制造7nm及以下工艺的芯片,就必须需要EUV光刻机,所以ASML营收、利润是一路高升,并且晶圆厂们都是求着ASML卖EUV光刻机

工艺/制造 | 2022-04-22 14:02 评论

苹果带领ARM冲入PC市场,已导致Intel成为唯一输家

市调机构Gartner发布2021年全球半导体市场的数据,数据显示Intel在TOP10中为唯一出现下滑的半导体企业,导致如此结果可能在于它失去苹果的订单,当然AMD在桌面PC市场超越它也是重要原因。

工艺/制造 | 2022-04-21 17:56 评论

一季度,国内芯片生产、出口、进口量都下滑,芯片要过剩了?

2021年,在全球缺芯,又大涨价的情况下,除了英特尔表现不佳外,其它的芯片巨头们都是大赚一笔,三星、美光、高通、博通、AMD、联发科等等,都是营收大增。再比如TSMC、SMIC等晶圆代工企业,日月光等芯片封测企业,也都是赚得盆满钵满

工艺/制造 | 2022-04-21 17:15 评论

华为之后,国产手机轮番发力自研芯片,希望靠核心技术赶超苹果

近日vivo发布的X70 Pro+搭载了自演的V1芯片,据说增强了1080P 60FPS录像实时降噪和MEMC动态补偿能力,意味着国产手机三强小米、OPPO、vivo三家手机企业都已在芯片自研取得了成果,它们都希望依靠核心技术赶超苹果

工艺/制造 | 2022-04-21 17:14 评论

国产芯片再取得新突破,替代ARM再进一步

国产芯片领先者之一的阿里平头哥宣布,已在玄铁910上成功运行谷歌的最新手机操作系统安卓12,此举代表着RISC-V架构芯片在适配安卓系统方面已跟ARM同步,随着生态的逐渐完善,国产手机以RISC-V替代ARM或许会变成现实

工艺/制造 | 2022-04-21 16:26 评论

2022年第三代半导体行业研究报告

第一章 行业概况目前市场上的半导体材料以硅基为主,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍,但随着台积电在1nm及以下芯片方面取得

工艺/制造 | 2022-04-21 15:34 评论

芯片不缺了?MCU、模拟芯片代工费用罕见停涨

自缺芯潮爆发以来,成熟制程芯片的需求不断飙升,导致供需严重失衡。MCU、模拟芯片(包括电源管理芯片、驱动芯片等)、高压MOS、IGBT等一众芯片均处于缺货状态。尤其是车用芯片,更是缺货的重灾区,力积电

工艺/制造 | 2022-04-21 14:16 评论
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