为何小米、OPPO、VIVO疯狂在拍照芯片上内卷，不搞Soc？
昨天，VIVO又发布了一款芯片，叫做V1＋ 。很明显，这是去年那一颗ISP芯片V1的升级版本。按照VIVO的说法，新的芯片将3D实时立体夜景降噪、MEMC 插帧和 AI 超分三大算法进行硬件化封装，将能效提高了约300％，功耗降低了约72％
深度丨“3D堆叠”技术，半导体大厂继续深耕
前言：在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，3D堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的微细化速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。作者 ｜ 方文图片来
疫情之下，iPhone 还能正常生产吗？
疫情之下，无数产业进入大洗牌阶段。经济全球化时代，企业与企业之间的分工合作更加明确，不少企业都将上下游产业外包出去，交由合作企业生产。以苹果为例，总公司只负责设计、研发、营销等工作，生产制造由数百家供应链企业完成
解密vivo：高端执拗和梦想短板
文 ／ 威廉出品 ／ 节点财经在智能手机业务推出的第十个年头，“蓝厂”vivo终于迎来了自己的高光时刻。根据国际分析机构Canalys数据，2021年，vivo以7150万台的智能手机出货量位列中国手机厂商第一位，占据22％的市场份额，把华为、小米、OPPO等对手甩于身后
2022年半导体材料行业研究报告
第一章 行业概况半导体材料是一类具备半导体性能（导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内），一般情况下导电率随温度的升高而提高。半导体材料具有热敏性、光敏性、掺杂性等特
丰田停产，华为“叫苦”，上海疫情让芯片危机雪上加霜
作者丨北 岸责编丨崔力文编辑丨别 致芯片的一场硬战，还在后面呢余承东立的Flag还是倒了。作为华为常务董事、智能汽车解决方案BU的CEO，“大嘴”余承东一直以来都喜欢在公共场合高调立flag
没有技术封锁，为何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻机？
目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。但事实上，全球的光刻机厂商不只ASML一家，不说中国的光刻机厂商，仅日本就有两家，分别是尼康、佳能。这两家还是大名鼎鼎，在ASML刚诞生时，尼康、佳能可是大哥，ASML是小弟，只能仰望着尼康、佳能
沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至
本文来自方正证券研究所2022年4月14日发布的报告《沪硅产业：12寸轻掺硅片毛利率拐点已至》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月12日，公司发布
中国芯片选择了正确的路线，如今Intel和AMD也加入了
据悉近期Intel和AMD都表态支持Risc－V架构，它们也将研发Risc－V架构芯片，此举对于早已决心全力投入的中国芯片产业界无疑是巨大的鼓舞，意味着中国芯片产业界全力支持的Risc－V正获得了越来越多芯片企业的认可，将发展成为ARM的主要竞争对手
中国光刻机产业如何破局？
根据SEMI预测，2021年全球半导体设备市场规模有望增长34％至953亿美元，到2022年全球半导体设备市场有望突破1000亿美元，主要驱动力来自于半导体行业扩张周期下全球半导体厂商资本开支不断增加
三安光电：长期价值凸显
事件：4月12日，公司发布公告，拟以自有资金或自筹资金进行股份回购。此次回购金额为5－8亿元，价格不超过30元／股，回购股份用于实施员工持股计划或股权激励计划。受市场风格影响回调较多，估值已大幅消化。公司近期股价回调幅度较大，我们认为主要是受市场风格的影响所导致
3nm芯片还在焦急的等待中，台积电2nm公布时间表，良品率不够，三星电子有点急
众所周知，台积电和三星电子现在的主力芯片产品都是采用的5nm制程工艺技术，当然还有大量的使用的是7nm制程技术。而无论是苹果公司还是三星电子的手机产品已经大量使用了5nm制程的产品。三星电子和台积电也开启了4nm和3nm制程技术的产能计划，不过，进展并不是很顺利
中国通信芯片企业又崩了
上周A股市场最大的新闻或者说笑话之一，就是有一家公司上市首日暴跌超过30％，在打新等于买彩票中了奖闭着眼睛等着数钱的A股，实属罕见。而让人意外的是，这又是一家芯片公司。为什么说又是？因为A股新股上市首日出现如此跌幅的上一次，也发生在一家芯片公司——做通信基带芯片的翱捷科技身上
刀光剑影的半导体专利之战
最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速
中芯国际后，中国大陆第2家能制造14nm芯片的厂商，诞生了
目前全球芯片制造最先进的企业是台积电，当前是4nm，下半年会投产3nm，但早期只是试产，真正全面量产会到2023年上半年去了。而大陆最先进的芯片制造芯片是中芯国际，目前的工艺是14nm，于2020年就实现了，但目前只是占比较低，2021年4季度，14nm的FinFET＋28nm一共才占15％左右
国产光刻胶大进步：90-28nm已支持存储芯片、逻辑芯片
众所周知，在芯片的制造过程中，需要的设备、材料非常多。其中像光刻机、光刻胶都是当前严重卡脖子的产品。拿光刻胶来说，分为5种，分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV。其中g线、i线主要用于250nm以上工艺，国内的自给率约为20％
全球芯片企业Top10：三星第1，英特尔第2，美国7家上榜，中国1家
众所周知，这两年全球最火的产业一定是芯片，不仅中国如此，全球都是如此。甚至目前全球主要国家和地区，都在铆足了劲，投重金来大力发展芯片产业，像在比谁出的钱多一样。再加上2020年底开始，全球大缺芯，导致
520亿美元补贴引发的争议，美芯片产能的落后让它慌了
M国一段时间以来推出的520亿美元对芯片产业的补贴，引发了Intel的激烈争夺，从而牵出了当前M国在芯片产能的落后，而它的左右摇摆或将无助于它迅速跟上亚洲地区的进展，导致它在芯片产能竞赛中落后。一、M
中国的IC企业，找谁代工芯片？台积电占57%，中芯国际仅19%
众所周知，当前的芯片企业，主要分为三种类型，分别是IDM、Fabless、Foundry。其中IDM是又能设计又能生产的芯片企业，类似于英特尔；Fabless是只设计不生产的企业，比如高通、苹果、华为
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