刀光剑影的半导体专利之战
最近，欧洲专利局（EPO）公布了《2021年专利指数》报告，其中半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。从不同地区的专利申请来看，中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速
中芯国际后，中国大陆第2家能制造14nm芯片的厂商，诞生了
目前全球芯片制造最先进的企业是台积电，当前是4nm，下半年会投产3nm，但早期只是试产，真正全面量产会到2023年上半年去了。而大陆最先进的芯片制造芯片是中芯国际，目前的工艺是14nm，于2020年就实现了，但目前只是占比较低，2021年4季度，14nm的FinFET＋28nm一共才占15％左右
国产光刻胶大进步：90-28nm已支持存储芯片、逻辑芯片
众所周知，在芯片的制造过程中，需要的设备、材料非常多。其中像光刻机、光刻胶都是当前严重卡脖子的产品。拿光刻胶来说，分为5种，分别是g线、i线、KrF、ArF、EUV。其中g线、i线主要用于250nm以上工艺，国内的自给率约为20％
全球芯片企业Top10：三星第1，英特尔第2，美国7家上榜，中国1家
众所周知，这两年全球最火的产业一定是芯片，不仅中国如此，全球都是如此。甚至目前全球主要国家和地区，都在铆足了劲，投重金来大力发展芯片产业，像在比谁出的钱多一样。再加上2020年底开始，全球大缺芯，导致
520亿美元补贴引发的争议，美芯片产能的落后让它慌了
M国一段时间以来推出的520亿美元对芯片产业的补贴，引发了Intel的激烈争夺，从而牵出了当前M国在芯片产能的落后，而它的左右摇摆或将无助于它迅速跟上亚洲地区的进展，导致它在芯片产能竞赛中落后。一、M
中国的IC企业，找谁代工芯片？台积电占57%，中芯国际仅19%
众所周知，当前的芯片企业，主要分为三种类型，分别是IDM、Fabless、Foundry。其中IDM是又能设计又能生产的芯片企业，类似于英特尔；Fabless是只设计不生产的企业，比如高通、苹果、华为
布局2年多，通过“胶水”大法，华为可能要有自己的芯片了
众所周知，自2020年9月15日之后，华为麒麟芯片就成为了绝唱。没有芯片，对华为影响巨大的，手机业务曾最高峰时的全球第一，跌到了2021年的全球第9名。2021年营收下滑了2500多亿，消费者业务部不再是第一大营收部门了
阿里平头哥太牛，自研RISC-V芯片，AI测试4项全球第1，10倍于友商
近日，全球权威AI基准测试MLPerf，发布了一份最新的测试榜单。在榜单中我们发现，阿里旗下平头哥自研的玄铁RISC－V C906处理器，拿下了4项全球第一。并且更重要的是，在这4个指标上，不仅仅是全球第一名，而是全面碾压友商的，性能是同类最优产品的10倍以上
中国大陆3大晶圆代工企业分析：全球排名、业绩、工艺、优势等
按照最新的排名，在全球晶圆代工企业Top10中，中国大陆已经有三家企业进入了全球前10名，分别是中芯国际、华虹集团、和晶合集成。这三家企业分别排名为5、6、10名，其中晶合集成是最新上榜，而中芯国际、华虹集团则是多年排名前10名的老企业了
产业丨自研芯片刷存在感，“蔚小理”布局汽车芯片
前言：在经历了缺芯以及巨头自研芯片、新能源车对半导体的新需求等影响，头部的车企开始觉得自己有必要设计芯片或者参与到芯片设计当中去。随着电动汽车和下一代汽车技术开始投放市场，未来汽车半导体需求将不断增加，国内电动车势必走上自研之路
被断供4年后，华为终于要有芯片了？
输了，就只能永远跪着。文丨华商韬略 张静波1987年5月27日，日本东芝总部大楼前，警灯闪烁。由于被美国指控，向苏联人出口数控机床，日本警察厅被迫在自己的地盘上，抓走了东芝的两名高管。这是日本产业史上，耻辱的一幕
北方华创：业绩超预期
本文来自方正证券研究所2022年4月13日发布的报告《北方华创：业绩增速再上新台阶》，欲了解具体内容，请阅读报告原文，陈杭S1220519110008 事件：4月13日，公司发布
台积电：强势“信仰”，无关周期
－ 这是 海豚投研 的第 355 篇原创文章 －台积电（TSM）于北京时间4月14日下午的长桥美股盘前发布了2022年第一季度财报（截止2022年3月），要点如下：1、收入端：涨价是本季增长的主推手。一季度台积电收入实现175．7亿美元，超此前指引上限（167－172亿美元）
intel的7nm芯片将量产，性能约等于台积电5nm、三星3nm？
上周，英特尔位于爱尔兰的Fab 34晶圆厂完成了第一台EUV光刻机的安装，而这也是欧洲首个具备EUV工艺的晶圆厂。而按照intel的说法，Fab 34工厂将在下半年量产intel 4工艺，也就是7nm，比预计的时间可能会提前一点点
芯片的设计、制造、封装规则变了，有利于中国芯片产业
众所周知，过去的几十年，芯片产业一直遵循着摩尔定律走，那就是“集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。”而基于这个定律，芯片工艺越来越先进，从28nm到14nm、到10nm、再到7nm、5nm等等，都是为了让晶体管密度更大，实现18个月翻一倍
疫情来了又来，全球半导体所向披靡还是溃不成军？
新冠疫情席卷全球，两年多来不仅不回笼，还在反复冲击着全球半导体产业。爆发初期，各国市场对未来预期悲观，经济情势不如人意，但是以半导体和新能源为代表的新经济公司成为了疫情下市值增长的主力。比如苹果公司，
中国大陆成8寸晶圆制造基地，拿下21%的份额，全球第一
目前全球芯片制造产业中，以8寸、12寸这两种规模为主，至于那些6寸、4寸晶圆，因为利用率太低，慢慢的在淘汰了。其中12寸主要用于14nm及以下的先进芯片，而8寸则主要用于28nm及以上工艺的成熟芯片。
芯片制造技术的变革，或导致ASML的光刻机被抛弃
由于众所周知的原因，近期北方某国也无法再获得光刻机供应，芯片进口也面临阻碍，因此该国已计划研发全新的芯片制造技术，无独有偶日本企业其实早在去年就已研发不需光刻机的芯片制造技术，随着芯片制造技术的变革，或许ASML的光刻机是时候被抛弃了
中芯国际业绩这么好，营收、利润创纪录，为何市值反而跌了40%
2020年7月份，中国大陆晶圆制造一哥中芯国际正式登陆科创板，开盘时价格就高达95元，相较于27．46元／股的发行价上涨245．96％，市值6000多亿。不曾想开盘即巅峰，到现在2年多之后，市值反而跌了40％＋，现在已经只有3500亿不到了
苹果对富士康的依赖降低？错了，双方的合作在进一步加深
一段时间以来，国内媒体纷纷猜测苹果和富士康的关系开始疏远，苹果将订单分给立讯精密、比亚迪等，然而近日苹果和富士康合作在印度生产iPhone13的消息，以及知名苹果分析师郭明錤指出由于和硕上海工厂停产，富士康填补了和硕的空缺，都显示出苹果对富士康的信赖
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