小米、OV埋头造芯，但离华为、苹果、三星还非常远
手机厂商造芯，之前是华为、苹果、三星的“专利”，因为所有的智能手机厂商中，只有这三家有自己的芯片。
但后来，事情发生了变化，芯片不再是华为、苹果、三星的专长了。小米推出了澎湃S1，又推出了澎湃C1，再到澎湃P1。
而VIVO推出了V1，OPPO推出了马里亚纳 X，也就是说造芯的手机厂商又多了3家，截止至现在，已经有6家厂商拥有自己的芯片了。
也正因为如此，所以很多人表示，小米、OV们也是想成为第二个华为，拥有自己的芯片，像华为一样，与三星、苹果去争锋。
当然，三家厂商肯定是这么想的，比如小米的目的就与华为当初的一样，要打败苹果、三星，成为全球第一，甚至小米这个目标定的是在2024年实现。
但从另外一方面来讲，虽然小米、OV在埋头造芯，但离华为、三星、苹果这三家厂商还相当相当远，如果想要在芯片上拥有一席之地，还有很长很长的路要走。
苹果、华为、三星造的芯片叫做Soc，这是一颗集CPU、GPU、NPU、DSP、ISP、Modem（苹果没有Modem）于一体的一个芯片系统。
但小米、OV们造的只是这个Soc中的一部分。比如小米的澎湃C1，VIVO的V1，都只是一果ISP芯片，而OPPO的马里亚纳 X是一果NPU芯片，它们都只是Soc中的一部分，功能单一，只能放在Soc旁边，做为辅助。
可见，要达到华为、苹果、三星芯片的水平，小米、OV们还只是万里长征第一步，毕竟ISP芯片或者NPU芯片，与Soc相比，简单太多了。
不过，从另外一方面来讲，也没有表现上体现的Soc与ISP芯片之间的这么远，毕竟三星、华为们的Soc中的这些CPU、GPU、NPU、DSP也未必一定要自己造，比如华为麒麟，CPU、GPU都是ARM的，DSP之前用过德州仪器的，NPU也曾用过寒武纪的。
小米、OV们，也可以采取这一策略，就是CPU、GPU、NPU、DSP等都用别人的，自己也只要组装起来就好，找一代工厂代工，这样会容易很多。至于Model也可以学苹果，使用高通的，或者换成联发科的，也不是不可以。
但不管怎么样，就目前这个样子，小米、OV们虽然造了芯片，但离华为、三星、苹果这三家厂商的芯片，还是有点距离的，好在只要愿意拼，最终追上这三家，也并不是不可能。
原文标题 : 小米、OV埋头造芯，但离华为、苹果、三星还非常远
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