近日，根据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增 44．7％。到 2022 年全球半导体设备市场将扩大到 1140 亿美元。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：“半导体制造设备总销售额突破 1000 亿美元大关反映了全球半导体行业为扩大产能以满足强劲需求的一致和非凡的动力。我们预计，对数字基础设施建设和多个终端市场的长期趋势的持续投资将推动 2022 年的健康增长。”

半导体设备市场历史规模

2019年SEMI发布的年中设备预测报告中指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球销售额，将从2018年的645亿美元下降18．4％至527亿美元。

在SEMICON West 2019上发布的这份预测报告显示，2020年设备销售将恢复增长，增长率11．6％至588亿美元。

然而随后COVID－19打脸SEMI和全球市场，2020年半导体制造设备全球销售额增长至710亿美元，此后一路飙升至2022年预计的1140亿美元。

设备市场规模暴增的原因

一． 因COVID－19带来的调整半导体供应链的设备需求

COVID－19对全世界的制造业冲击巨大，造成世界范围的不同时间段的停工停产，这使得半导体制造有了订单延期和累积，随着停产时间加长，逐渐放大。

而市场对于半导体的需求却没有消失，一旦恢复生产供应，市场运转起来，延期累积的订单要生产，市场上一段时间的需求也叠在一起冲向厂商，同时还有实时需求。

历史需求和实时需求加在一块远远超出了代工生产端能够满足的极限，供应商根本生产不过来。而只有供应商扩产才能解决订单堵塞的问题，这就指向了扩充产线即增加设备，客观上促进了半导体设备销售。

二．为满足新兴产业带来的半导体市场增长的设备需求

由于5G、电动车、物联网等应用市场需求持续成长，而供给端晶圆代工新增产能有限，明年晶圆代工产能仍将供不应求，代工价格也将进一步扬升。

据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，全球半导体产业2021年高度成长25．6％，2022年总产值有望突破6000 亿美元，续创历史新高，年增8．8％。

因应客户强劲成长，晶圆代工厂皆积极展开扩产，以台积电为例，预计今年、明年及后年3 年将大举投资1，000 亿美元扩产，其中不包含日本设厂经费。根据预计，台积电将进一步调高未来3年资本支出金额。

台积电还扩大海外投资布局，计划扩增中国大陆南京厂28nm新产能，2022年下半年开始逐步开出，于2023 年中达到月产4 万片规模。海外扩产部分，台积电在美国亚利桑那州投资设立的5nm晶圆厂，预计2024 年量产；在日本熊本县设立特殊技术晶圆厂，预计2024 年生产22nm及28nm制程。

联电位于南科晶圆12A 厂的P5 厂区，预估明年第1 季将扩增1 万片产能；P6 厂区预计2023 年导入量产，满载产能将达2．75 万片，投资金额约新台币1，000 亿元（约合人民币229．8亿元）。

世界先进明年产能预计增加7％ 至9％，先前向面板厂友达收购的厂房，目前也积极布建无尘室及厂务设施，预计明年春天之前完成。

2021年处于严重缺芯阶段，芯片短缺情况将会在2022年持续，芯片交货期将拖延约10至20周，到2023年初情况才能得到缓解。在此种情况下，半导体总产值依旧将突破6000亿美元，各大代工厂商纷纷扩产。

而根据前瞻产业研究院发布的报告显示，2019年半导体市场规模只有4065亿美元，2020年为4260亿美元，新兴产业仅经过2021年一年的发展，就带来了2022年半导体总产值预计突破6000亿美元的发展红利。对半导体市场刺激作用明显，从而在COVID－19的刺激基础之上，再次促进半导体设备销售。