Intel 20A工艺有望提升CPU超频能力
Intel前不久公布了全新的CPU工艺路线图，将未来的10nm、7nm、5nm工艺分别改名为Intel 7、Intel 4、Intel 3，同时还宣布了2024年问世的Intel 20A工艺，这是首个埃米级CPU工艺
中芯国际左右为难：成熟工艺竞争大 先进工艺前景未知
对于中芯国际,相信大家都不陌生了,国内芯片代工龙头,从份额来看全球排第五,仅次于台积电、三星、联电、格芯。从市值来看,当之无愧的大陆第一,市值高达5000多亿元,被大家认为是A股半导体风向标,一举一动都代表着整个大陆的芯片代工产业
Intel未来10年将投入600-1200亿美元在美国新建芯片制造基地
在Intel看来,该新基地的规模和提供的工作岗位,相当于建造一个小城市。日前,Intel CEO基辛格透露称,未来10年,“我们会在美国进行更广泛的而评估,新建6-8个晶圆厂模块,每个模块的投入在100-150亿美元之间
iPhone13即将发布：苹果代工厂开始抢人 入职奖励1万元
8月9日,据钜亨网报道,苹果新机iPhone 13系列目前已开始量产,而富士康等代工厂却面临人手紧缺问题。其中,持有苹果约80%订单的富士康正在抓紧招募新人,并将新人入职的奖金提高至10200元人民币,创下多年以来的最高纪录
intel要逆袭，第一步是学三星台积电，工艺制程“造假”？
这几年,随着intel的10nm,7nm工艺延迟,intel不得不使劲打磨14nm,都变成了14nm+++了……而英特尔的竞争对手AMD,借助台积电的工艺,领先推出7nm,实现了市场的逆袭。不管是从舆论来看,还是从市场来看, 英特尔心里其实是慌得一匹
14/28nm制程收入暴增！中芯国际上调全年利率：全力冲刺7nm工艺
对于中芯国际来说,虽然外部的因素制约了它的快速发展,不过从最新公布的财报来看,其韧性还是非常的强。中芯国际公布的数据显示,2021年第二季度营收13．4亿美元,市场预期12．6亿美元,去年同期18．43亿美元
业绩炸裂！中芯国际创下5个新纪录，还有50亿订单没交货
2021年8月5日,中芯国际发布了2季度的业绩报表,从这份报表来看,可以说这一个季度真的是业绩炸裂,创下了5个新纪录。首先是营收,中芯国际在这一季度营收为13．44亿美元,同比大增43．3%,超出公司此前给出的预计
中芯国际二季度净赚44.5亿，同比暴增398.5%！
全球缺芯的大背景下,芯片产业链上的企业迎来了业绩的“爆发期”。8月5日晚间,“芯片一哥”中芯国际(港股)发布二季度业绩财报,财报显示中芯国际二季度销售额为13．441亿美元,相较于2021年第一季的11．036亿美元增加21．8%,相较于2020年第二季的9．385亿美元增加43．2%
3nm芯片量产战开打，三星落后台积电一年？
自从台积电、三星在2020年实现了5nm芯片的量产之后,大家就都在期待这两大厂商什么时候实现3nm。而按照台积电、三星的说法,是要到2022年实现3nm芯片的量产。而三星于今年早些时候,还推出了第一颗3nm芯片,采用GAAFET晶体管,而不是台积电使用的FinFET晶体管了
中芯国际：FinFET工艺已量产 产能1.5万片
8月5日晚，中芯国际发表了2021年Q2财报，营收13.4亿美元，同比增长43.2%，环比增长21,8%，归母净利润为6.88亿美元，环比增长332.9%，同比增长398.5%。在财报电话会上，中芯国
中芯国际新财报：利润暴增398.5%，14/28nm占比创新高
今年对于绝大部分芯片企业而言,都是业绩暴增的一年,因为在全球缺芯危机之下,整个芯片产业链都是需求大增,产品供不应求,只要有货、有产能就不愁卖,并且还要加价卖。在这样的背景之下,中芯国际也发布了2季度的报表
台积电开始安装3nm芯片制造设备：即将开始试产
8月5日，外媒BusinesssKorea报道称，台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备，安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。台积电计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子
车规级芯片为何缺到如此爆炸？
车规级芯片,就是使用在汽车制造中的芯片。随着汽车电子化、智能化,车规芯片种类越来越多、功能越来越重要,传统燃油车中车规芯片主要包含MCU、功率半导体(IGBT、MOSFET等)、传感器和各类模拟器件,
台积电已开始安装3nm制程芯片制造设备
IT之家 8 月 5 日消息 根据外媒 BusinesssKorea 消息，台积电已经领先于三星电子，开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行
李在镕有望于本月出狱 或将搅动全球半导体风云
受益于2020年下半年以来全球半导体需求大增,价格持续上涨,韩国半导体巨头三星电子在今年第二财季成功超越Intel,时隔10个季度,再度登上全球第一大半导体厂商的宝座。但是,在晶圆代工业务方面,三星正面临着新入局的Intel的全力追赶
苹果为iPhone13系列寻找供应商，立讯精密崛起
IT之家 8 月 4 日消息 据日本经济新闻亚洲报道，苹果公司正在寻找更多的中国大陆供应商，让他们在生产最新的 iPhone 中发挥关键作用。日经亚洲获悉，立讯精密从竞争对手富士康和和硕手中拿下了即将
一度登顶半导体市值，中芯国际迎来第四次转折
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。中芯国际(SH:688981/HK:00981),作为国内半导体代工龙头,常被视为A股半导体风向标,一度登顶半导体市值第一股。2021年3月至今
芯片巨头AMD发布新财报：业绩力压英特尔
疫情以来受益于线上需求的高增长,各类IT设备也迎来了暴涨。而供给端的需求暴涨,也让上游的芯片产业迎来了收获季。上周五美国芯片巨头英特尔刚公布完第二季度财报,这周三AMD就紧随其后发布了财报。与前者不同,在英特尔表现乏力的情况下,AMD则继续保持了高歌猛进,展现出了非比寻常的战斗力
张汝京在大陆创办的第3家芯片公司芯恩半导体正式投产
说起张汝京,相信大家都清楚的,很多人都称他为中国芯片之父,他在中国芯片界的知名度,就如电商界的马云、社交界的马化腾一样。正是因为他创办了中芯国际,凭一已之力,硬是把在芯片制造上落后的中国拽进了最尖端技术的芯片赛道
半导体设备交期再延长 晶圆厂快速扩产受制约
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯,晶圆代工产能持续紧缺背景下,各大制造厂扩产凶猛,作为扩产计划中最大的一笔支出,半导体设备成了“香饽饽”,但该环节的厂商同样陷入了缺料困境。据日媒日刊工业新闻7月30日报道
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