台积电开始安装3nm芯片制造设备：即将开始试产
8月5日，外媒BusinesssKorea报道称，台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备，安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。台积电计划在今年下半年试产3nm芯片，2022年开始量产，速度上大幅领先三星电子。
据了解，台积电3nm工艺相比目前的5nm工艺，能让芯片体积缩小30％，性能提升10％～15％，并降低25％～30％的功耗。同时，台积电已经在进行2nm工艺研发，初定计划是2024年开始量产。
此前，《日经亚洲》报道，英特尔也成为台积电3nm工艺的客户，并开展至少两个3nm芯片项目，用于生产移动平台和服务器平台处理器。据说英特尔的芯片订单量远超苹果，成为台积电3nm工艺最大客户。
网上一直传言苹果A15芯片要尝鲜台积电3nm工艺，但最新消息显示，苹果已经放弃3nm工艺转而采用4nm工艺。不过，新一代M2自研芯片还是可能基于3nm工艺生产。小雷觉得，台积电3nm工艺的试产时间较晚、产能较低，可能无法满足苹果产量需求，苹果才不得已才选择更稳妥的4nm工艺。
目前，台积电掌握着全球7nm、5nm等先进工艺的绝大部分产能，尽管三星也有能力生产先进工艺芯片，但是在性能提升、功耗控制方面，和台积电差距还是比较明显。去年基于台积电5nm工艺生产的苹果A14、麒麟9000处理器，并没有传出翻车消息。而基于三星5nm工艺生产的骁龙888、猎户座1080似乎状况都不太良好。
如今，台积电即将试产3nm工艺，而三星这边还在努力优化5nm工艺，两者间的差距越来越大的。根据英特尔近日公布的计划，将在2025年量产18A（即1．8nm）工艺，三星搞不好还会被英特尔超越。
台积电的先进工艺营收能力占其总营收49％，随着5nm产能提升，3nm的投产，这个占比还会继续提升。如今，英特尔、AMD、苹果、联发科等都是台积电先进工艺的客户，大家都在争抢这部分产能，看来全球缺芯是还将持续很长一段时间。
来源：雷科技
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