台积电开始安装3nm芯片制造设备:即将开始试产
8月5日,外媒BusinesssKorea报道称,台积电已经开始安装3nm制程芯片的制造设备,安装工作在中国台湾南部的Fab 18工厂进行。台积电计划在今年下半年试产3nm芯片,2022年开始量产,速度上大幅领先三星电子。
据了解,台积电3nm工艺相比目前的5nm工艺,能让芯片体积缩小30%,性能提升10%~15%,并降低25%~30%的功耗。同时,台积电已经在进行2nm工艺研发,初定计划是2024年开始量产。
此前,《日经亚洲》报道,英特尔也成为台积电3nm工艺的客户,并开展至少两个3nm芯片项目,用于生产移动平台和服务器平台处理器。据说英特尔的芯片订单量远超苹果,成为台积电3nm工艺最大客户。
网上一直传言苹果A15芯片要尝鲜台积电3nm工艺,但最新消息显示,苹果已经放弃3nm工艺转而采用4nm工艺。不过,新一代M2自研芯片还是可能基于3nm工艺生产。小雷觉得,台积电3nm工艺的试产时间较晚、产能较低,可能无法满足苹果产量需求,苹果才不得已才选择更稳妥的4nm工艺。
目前,台积电掌握着全球7nm、5nm等先进工艺的绝大部分产能,尽管三星也有能力生产先进工艺芯片,但是在性能提升、功耗控制方面,和台积电差距还是比较明显。去年基于台积电5nm工艺生产的苹果A14、麒麟9000处理器,并没有传出翻车消息。而基于三星5nm工艺生产的骁龙888、猎户座1080似乎状况都不太良好。
如今,台积电即将试产3nm工艺,而三星这边还在努力优化5nm工艺,两者间的差距越来越大的。根据英特尔近日公布的计划,将在2025年量产18A(即1.8nm)工艺,三星搞不好还会被英特尔超越。
台积电的先进工艺营收能力占其总营收49%,随着5nm产能提升,3nm的投产,这个占比还会继续提升。如今,英特尔、AMD、苹果、联发科等都是台积电先进工艺的客户,大家都在争抢这部分产能,看来全球缺芯是还将持续很长一段时间。
来源:雷科技
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