晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展
7月19日，浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“昌盛机电”或“公司”）发布了投资者关系活动记录表。具体内容如下：1、公司基本业务情况介绍。答：公司是国内领先的半导体材料装备和LED衬底材料制造的高新技
欧洲希望10年内搞定2nm工艺，能行吗？
今年全球遭遇芯片短缺问题,让很多国家对芯片半导体行业更为重视。英特尔、台积电等芯片代工厂正在积极投资建厂,希望扩大产能以满足市场需求。美国也要求台积电前往本土建厂,想将先进工艺的产能掌握在自己手中,但这一决定似乎遭到台积电的拒绝
半导体行业分析：高景气度与国产替代加持
报告要点1．高景气度与国产替代加持,部分电子细分板块中报亮眼从7月份开始,陆续有故有披露中报预期,基于行业高景气度和2020年上半年低基数情况,预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好,部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长
如何在超厚铜的信号层走高速线？
公众号:高速先生作者:黄刚按正常的思维逻辑来说,高速信号的走线层一般都是0．5oz或者1oz,如果让你亲眼见到一个高速信号走到厚铜上,你会不会很惊(jing)喜(ya)!高速信号为什么一般都会走在0．5oz的信号层上呢?抛开性能的要求不说
台积电28nm南京扩产，中国半导体何时等来春天？
“台积电南京扩产”风波正式落锤!7月15日,台积电董事长官宣南京28nm持续扩产计划,打破了此前扩产取消的传言,消息一出,再次引发热议,这场曾引发各路大V和行业专家混战数月的舆情最终走向,还是偏离了无数网友的预想
英特尔要收购格芯：代工市场或变天
这几天半导体界最大的新闻,应该是英特尔欲以300亿美元(合约1937亿人民币)的价格收购美国晶圆代工厂商格芯(GlobalFoundries)了。毕竟这是英特尔有史以来最大的投资了,并且如果真的收购完成后,整个芯片代工行业都可能会迎来大洗牌
中微公司VS北方华创：哪家技术更“值钱”？
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。在我国半导体设备行业,有两家上市公司因为主营业务存在交叉,而长期受到投资者的“瑜亮情结”式比较讨论。一个争做中国AMAT的公司——北方华创(SZ:002371),和一个攻下5nm蚀刻技术的本土公司——中微公司(SH:688012)
都将进入3nm，为何三星市场份额打不过台积电？
说起芯片代工领域的巨头,大家都知道第一名是台积电,第二名是三星。虽然看似一步之遥,但事实上台积电、三星的差距还是比较大的,台积电拿下了全球55%的份额,而三星大约只有17%左右,台积电是三星的3倍多。要知道自从7nm工艺以来
麒麟9000库存快耗尽，华为P50要用高通芯？
按照众多媒体的爆料,华为上半年应该发布的代旗舰手机P50系列,在延迟了几个月之后,终于要在7月29日发布了,目前网上已经有了各种真机图。另外还表示,这次的P50会有一颗高通芯片版,采用的是特别定制版骁龙888,只有4G功能,没有5G功能
台积电、三星的3nm工艺真的有那么强吗？
早在2018年的时候,高通就有过一段隐晦的暗示,意思是别太相信芯片代工厂的芯片工艺,他们现喜欢将数字弄得小一点,台积电、三星都有类似的问题。而在2019年的时候,台积电也承认了这个问题,当时的技术研究副总经理黄汉森表示
代工之争拓展到封装技术，三星和台积电正面PK
前言:在7nm、6nm、5nm,以及即将量产的4nm和3nm制程技术日臻成熟的情况下,晶圆代工厂在产能、封装等方面进入全面战争状态,且竞争越来越激烈。作者 | 方文图片来源 | 网 络代工之争拓展到封装技术台积电和三星之间的代工之争,正从先进制造工艺扩展到封装技术
英特尔7nm竟然比三星3nm强？
2020年,台积电、三星的芯片工艺制程进入了5nm,今年台积电、三星的工艺将进入4nm,明年将进入3nm。而作为另外一家芯片制造大厂英特尔,确实在芯片制程上落后了,现在还在打磨10nm,连7nm都还没推出来,预计要到明年去了
中芯国际迎400亿元解禁 科创板将现“黄金坑”？
《科创板日报》(上海,研究员 宋子乔)讯, 7月16日,科创板市值最大的中芯国际将迎来解禁,该公司此次解禁量约为7．75亿股,按最新收盘价(55．17元)计算,其解禁市值高达427．78亿元,在本周A股所有解禁股票中位列第二
起底华为智能汽车战略：到底要不要造车？
本文系基于公开资料撰写,仅作为信息交流之用,不构成任何投资建议。华为入局智能汽车是最近一个时期整个科技产业最大的焦点,并在二级市场引发山呼海啸式热烈回应。与此同时,相关的讨论甚至争议亦甚嚣尘上。尤其7月初,上汽董事长陈虹直言不讳地提出“灵魂躯体论”式拷问,让外界对于华为的智能汽车战略演进顿生疑虑
美日厂商赚大了！芯片设备销售额将突破千亿美元
在缺芯大潮之下,半导体行业景气度高企,全球的芯片制造厂商们,均在不断的扩建产能,而产业链整个环节纷纷受到提振,半导体设备环节自然也不例外。按照SEMI(国际半导体产业协会)的数据,继2020年全球半导体设备达到711亿美元创下新高后,2021年预计为953亿美元,2022年有望超过1000亿美元
用更好的板材做DDR4居然做不好？
公众号:高速先生作者:孙宜文今天的风儿甚是喧嚣,深南大道上车水马龙,科技园的某栋大厦内,攻城狮雷豹继上次解决了阻抗测试问题后,又做了一个很有意思的项目,背景如下:某款CPU芯片的DDR4仿真。设计采用的是单面fly-by,一拖九颗粒设计
领益智造业绩亏损：“果链”下半年会爆发吗？
大家好,我是经观君。每天一只股票,每天一篇文章,帮你节省大佬们动辄上百万的调研成本。昨晚分析藏格控股,今日盐湖板块大跌!判断失误?每次大涨之后开始分化下跌,主力一个版块接着一个版块地砸盘,原因也很简单,休养生息等下一波战斗
上海加快第三代半导体发展
IT之家 7 月 14 日消息 据财联社，上海市人民政府办公厅印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》，提出要推动骨干企业芯片设计能力进入 3 纳米及以下，加快第三代化合物半导体发展等。该规划提出，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级
2022年全球半导体制造设备销售额有望突破1000亿美元
IT之家 7 月 14 日消息 据财联社，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元，将创历史新高纪录。并且，在 2022 年有机会进一步突破 1000 亿美元大关，再创新高
AMD锐龙6000曝光：5nm工艺，性能暴涨
7月14日消息,据ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD锐龙6000系列基本敲定,最高核心数仍为16核,与锐龙5000系列保持一致,热设计功耗从105W提高至120W,最高可能支持170W
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