消费电子市场动态 - OFweek电子工程网

细数6G将带来的芯片机会

前言：6G是继5G之后未来的新一代移动通信技术，目前处于研究阶段。6G技术将构建出一个空天地一体、智慧内生、安全内生、绿色低碳的网络，具有亚毫秒级的空口传输时延的极致性能，以及连接、计算、AI（人工智能）等综合能力的一体化服务

数字信号处理 | 2022-10-10 16:19 评论

半导体封杀加码

10月7日，美国政府新增两项对中国半导体产业的封禁措施。其一是美国半导体企业对中国人工智能和超级计算机相关企业与科研单位出口芯片相关技术时，将需通过美国商务部的审批，商务部有权拒绝。虽然之前美国早就已

工艺/制造 | 2022-10-10 09:44 评论

传音控股：非洲之王也难逃内卷？

文／五行出品／节点财经在非洲市场，特别是在撒哈拉沙漠以南的地区，Tecno是一个家喻户晓的手机品牌。它是传音控股旗下的三大手机品牌之一，另外两个手机品牌分别是Infinx、Itel，它们都没有进入中国市场

2022-10-09 13:55 评论

技术难以突破，苹果公司还是离不开高通基带芯片

众所周知，苹果公司一度和高通关系很僵的时候就是因为基带芯片问题，苹果公司觉得高通的收费不合理，费用太高，因此舍弃了高通的基带芯片，转而扶持了英特尔公司，使用英特尔的基带芯片，但问题颇多，信号门事件让用户诟病不已

数字信号处理 | 2022-10-09 11:53 评论

华为撑腰，走出的7家半导体上市公司

2019年，华为违反了任正非的三不原则，即不碰数据、不做应用，不做股权投资，成立了华为哈勃。“哈勃投资是华为遭美国制裁背景下专门成立的。”华为轮值董事长郭平向外界表示了华为哈勃成立的初心。哈勃的成立后一直争议不断

2022-10-08 14:57 评论

ASML即将陷入困境，该对中国市场下定决心了

随着台积电先进工艺产能过剩定局，ASML的三大客户很可能不在采购EUV光刻机，如此ASML将陷入困境，能挽救它的只有中国市场了，这个时候也是ASML下定决心的时候，毕竟等待只会导致它未来更艰难。EUV

工艺/制造 | 2022-10-03 10:51 评论

美国限制芯片出口绑住自己的手脚，中国芯片或因此增强自研实力

近日环球时报引述美国媒体《财富》的报道指美国限制芯片出口可能正在进一步绑住美国芯片的手脚，影响创新力；相比之下，中国芯片可能因此赢得进一步发展的机会，提升自研实力。与美媒相映衬的是近期美国芯片企业公布

其它 | 2022-10-02 10:40 评论

中国市场放缓，美光日子难过，利润大跌45%，明年投资要砍30%

众所周知，今年消费电子芯片企业，其实非常不好过，特别是随着手机、PC等产品大砍单之后，导致DRAM、NAND、驱动IC、GPU等产品大降价。其中存储芯片厂商，就表现得特别典型，比如美光，今年的财报就给了大家一个又一个惊吓，因为营收、利润不断的下滑

存储技术 | 2022-10-01 11:04 评论

暴跌18000亿！台积电传来危险信号，苹果举起了“镰刀”

傲慢的苹果，难受的台积电。昔日最强势的芯片巨头，也低下了头。近日，有供应链消息称，苹果已明确拒绝了台积电2023年的涨价要求。随后，另外2位大客户英伟达、联发科也意图要求同样待遇。种种迹象表明，台积电面对苹果的话语权越来越弱，未来的处境可能会愈发危险

工艺/制造 | 2022-09-30 16:03 评论

全球芯片过剩，海外芯片从限制出售到降价求中国企业购买

在2021年及之前，全球芯片行业出现供给不足，它们因为众所周知的原因，因此有些芯片不卖给中国企业，而那些卖给中国企业的芯片价格又奇高，然而今年以来这一切都变了，海外芯片企业开始求着中国企业买芯片。一、

工艺/制造 | 2022-09-30 15:13 评论

国内电子元器件规模突破2万亿，“以业带升”求破局

前言：地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加，消费电子终端需求持续低迷尚未回暖。2022年上半年，由于上述多重宏观经济的不利因素及消费电子产品自身创新迭代不足，消费电子终端需求疲软已经成为行业共识

2022-09-30 13:38 评论

内幕曝光，3nm参数远未达标而被喻为伪3nm，台积电和三星丢脸大了

台积电和三星的3nm都宣传了许久，三星表示已量产，而台积电则因为缺少客户犹豫着该不该量产，日前业内人士指出更深层次的问题则是它们的3n工艺都未达标，这才是根本原因，3nm似乎失败了。台积电在研发3nm

工艺/制造 | 2022-09-28 14:00 评论

传闻台积电想涨价，苹果说，不行！

众所周知，苹果公司是台积电的最大客户，在华为“倒下”之后，苹果公司就接手了台积电的大部分份额，直接成为其最大的产业链输出需求者。由于苹果公司在电子消费市场的绝对地位，让台积电近年来的收益也得到了巨大的提升

IC设计 | 2022-09-28 11:43 评论

先进制程的“大跃进”

当半导体制程工艺演进到28nm时，达到了性能和成本的绝佳平衡点，但应用和市场需求并没有停歇，越来越多的应用没有满足于这样的平衡，即使成本会大幅增加，依然要向更先进制程索要高性能。因此，28nm之后，2

工艺/制造 | 2022-09-28 09:04 评论

全球研发无需光刻机的芯片制造工艺，ASML的前景一片黯淡

在日本研发成功无需光刻机的NIL工艺之后，近日美国一家企业Zyvex Labs 也宣布推出无需ASML的芯片制造工艺，并且制造工艺可达到0．768nm，打破了当前光刻机预期的1．8nm工艺极限，这对于ASML来说无疑是重大打击

工艺/制造 | 2022-09-27 14:17 评论

华为海思芯片份额仅剩0.4%，联发科是大赢家

众所周知，华为海思的麒麟芯片，在巅峰时是能够与高通、联发科、苹果A芯片、三星的猎户座芯片PK的。在国内，因为华为手机的畅销，海思甚至一度份额超过30％，排名第一名，把高通、联发科等都踩在了脚下。不过后

工艺/制造 | 2022-09-26 08:56 评论

淘汰整合开始：今年国内已有3400多家芯片企业消失了

因为中兴、华为等事件的驱动，以及缺芯的影响，国内半导体产业在过去几年，经历了一波蓬勃发展的好时机，涌现了一股造芯狂潮。最典型的就是芯片企业的增长，在2020－2021年这两年，国内新增芯片企业7万多家，同比直接翻了几倍，可见造芯有多疯狂

工艺/制造 | 2022-09-23 08:52 评论

在元宇宙中迸发的国内企业们

前言：根据行业预测，到2030年，元宇宙经济的总体上潜在市场规模可能在8万亿美元－13万亿美元之间，而这些上榜企业将会是市场的有力竞逐者。投行摩根斯坦利今年2月的一份报告显示，称仅在中国，元宇宙的市场规模预计就将达到8万亿美元，约合人民币53万亿元，接近2021年中国GDP的1／2

工艺/制造 | 2022-09-22 14:10 评论

三星PK台积电，争夺全球半导体行业销售额头号玩家

前言：近两年，全球遭遇巨大的芯片危机，各大芯片代工厂即便把所有产线的产能拉满，也难以满足市场的需求，导致芯片价格一路飙升，狂涨数十倍。台积电和三星作为目前全球排名前二的芯片代工厂，更是在这两年中赚得盆满钵满，哪怕台积电不断提高芯片代工价格，订单还是接到手软

封装/测试 | 2022-09-20 15:45 评论

电子测量仪器：一个隐秘的“卡脖子”行业

本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：愚老头，在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”

封装/测试 | 2022-09-20 10:12 评论

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