一周芯闻：李克强关注IC产业 锐迪科如何强“芯”
上周芯片设计领域最值得关注的热点莫关于“两会”期间，各方对我国集成电路产业的探讨话题了。“两会”期间，各方代表也积极为我国集成电路产业发表“芯”声。李克强同志也在会上表示了关注我国集成电路产业。
四万一颗！Intel史上最贵处理器参数解析
Intel XeonE7v2系列处理器全球首款15核心CPU、Intel史上最多核心、史上最强性能/最多内存服务器核心。而约合人民币4.16万元一颗的价格更是让此系列处理器的火了一把，不过光有“最”并不能说明问题。我们来看一下它的相关参数。
专题：芯片领域专利纠纷 高通反垄断案始末
反垄断事件让处于电子产业链上游的芯片厂商高通从幕后走向了台前，接受了大众对其的审视。国内的手机厂商们对此都反应平淡。为何高通想他们收取高昂专利费用，他们对于这一事件竟然无动于衷？背后有什么隐情呢？发改委调查高通的最终原因是什么？
基于多核处理器的弹载嵌入式系统设计研究
弹载信息处理系统是一种实时嵌入式数字处理系统，用于对弹载导引系统接收信号进行分析处理，实现对目标信号的检测、截获和跟踪以及目标信息的提取，是弹载雷达导引系统的关键组成部分。
高通跟随联发科：将推“愚蠢的”8核芯？
业界有人指出高通在研发8核芯片。早在苹果推出64位芯片时，曾经有高通高管就说过64位芯片是噱头，而不久后高通就推出了自己的64位芯片；而在联发科推出真8核芯片，剑指高通时，高通也正面回应过8核很愚蠢。
华为比亚迪威武：盘点2013大陆发明专利授权量排前十的企业
2013年国内企业（不含港澳台）发明专利授权量前十位排行公布了，在榜单中，一共有6家电子企业，涉及消费电子、汽车电子与上游芯片领域。其中华为技术有限公司位列第一，比亚迪中兴等也取得了不俗的成绩。
揭秘TVS的特性与工作原理
TVS是普遍使用的一种新型高效电路保护器件，它具有极快的响应时间（亚纳秒级）和相当高的浪涌吸收能力。当它的两端经受瞬间的高能量冲击时，TVS能以极高的速度把两端间的阻抗值由高阻抗变为低阻抗，以吸收一个瞬间大电流。
一周温故知“芯”：高通如何崛起展讯让中国强“芯”
这周芯片设计厂商最大的热点无疑是中国通信工业协会旗下的“手机中国联盟”向国家发改委递交的一份美国高通商业模式损害中国手机产业的报告。与此对比，同样值得关注的是人民日报所写的展讯芯片的报道。
展讯SC7710单核WCDMA/HSPA+芯片介绍
SC7710是WCDMA/HSPA（+）/GSM/EDGE高集成度基带处理器，支持独立的PMU解码器。SC7710内置2个32-bit微控制器和64-bit DSP核，支持优化处理器和多种加速器，ARM mali400如3D图片加速器。SC7710可在多种应用上实现高性能和低功耗。
拉动半导体产业高速增长的四大行业分析
半导体行业作为科技社会的一个基础行业，其发展受到社会的各个方面的牵制。2014年，中国对半导体行业的投入和扶植能否在国内形成一个完整的产业链？中国的半导体市场将会有一个会怎样的发展？那些产业将会从中受益，又有那些产业将会大力促进半导体行业的发展？
简视点：高通反垄断案 媒体热炒产业“不惊”
针对反垄断调查，高通做出了及时回应以期避免此次事件，同时各大科技媒体就此事对国内的相关产业链的影响发表不同的评论即看法，期望因此而改变国内产业的基础现状，而国内的手机相关公司则对此事反应冷淡...
新型嵌入式机器视觉系统的设计研究
机器视觉系统是一种非接触式的光学传感系统。它同时集成软硬件，能够自动地从所采集到的图像中获取信息或者产生控制动作。自起步发展到现在，机器视觉已有15年的历史，主要经历了数字电路组成、PC机和输出设备组成、嵌入式三个阶段。
高性能信号处理通用平台研究
通过灵活的软件编程来适应算法的变化，通过简单的硬件扩展来适应规模的变化，使系统的灵活性大大提高，研制周期、费用大为减少。要支持这种设计思路，必须研制出组成通用计算平台的信号处理模块，该模块既能满足系统实时处理需求，又具备通用性、可扩展性。
如何发挥ARM Cortex-M3和M4微控制器最大作用？
许多嵌入式开发人员对ARM Cortex处理器架构颇为熟悉，但很少有人能够对这种流行架构了如指掌，从而可以充分发挥它独特的特性和性能。
防水连接器，防水接头，防水连接线的理解和普遍应用
防水连接器，防水接头，防水连接线，其实它们就是一种用于水中工作的具有防水功能的电子元器件，它们内部可以放置电源线，网线等，不但可以提供正常并且安全可靠的电源、信号输送，最重要也是最具特色是作用是起到很好的防水防尘效果。
一周电子风云：小米有高通阴影 展讯给联发科教训
上周电子新闻，最值得关注的一条就是联发科告袁帝文这一事件，袁帝文为何要从联发科跑到展讯去呢？此外，小米有高通阴影，荣耀3X秒售引众怒等新闻，也非常值得大家关注。
一周“芯”事：ARM助力高通联发科 AMD大翻身只剩英特尔尴尬？
这一周得益于CES，ARM、高通、联发科、英特尔与AMD等芯片设计公司都有了较大的曝光度。不过发布新品或宣布新战略，这些可比不上芯片大佬的恩怨纠葛精彩。
一周电子新闻汇总：小米3换“芯”内幕 三星高通海思芯片乱战起
上周最值得关注的新闻当属小米3联通版芯片偷梁换柱的事件了，有人指出这是高通授权模式与小米的低成本之罪，此外2014年三星、英特尔、高通与海思芯片等较量也将继续。
如何进行最有效的IC故障诊断和失效分析
“怎样在一开始就获得正确的信息呢？”期待QA去做所有的条件下的每一个参数，它是合理的吗？特别是关于这个失效我们什么都不了解的情况下。不是。我们会帮助客户去理解为什么IC会失效，以及纠正它使用正确的应用电路。
2014半导体业关键词：64位、4G芯片与可穿戴设备
2014年半导体业，64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放，又会促进新一拨更高性能的手机出来，对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。
资讯订阅
- 即日-12.26 OFweek2024中国智造CIO在线峰会 火热报名中>>
- 精彩回顾 2024视觉感知技术在半导体与印刷包装创新大会 查看回顾
- 精彩回顾 物流供应链行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023中国智造CIO在线峰会 查看回顾
- 精彩回顾 力森诺科新一代高频毫米波雷达基板解决方案在线研讨会 查看回顾
- 精彩回顾 OFweek2023 汽车及零部件制造行业数字化转型在线研讨会 查看回顾
-
安全生产隐患排查治理信息化系统软件2023-04-13
-
德国进口电主轴品牌SycoTec分板机切割主轴优势
2022-10-28
-
培养“新工科”人才，安徽工程大学与天马微电子签订战略合作协议
2022-09-15
-
关于分行数字化转型工作的几点思考
2022-08-08
-
PT6524(1)
2022-06-29
-
BL1616 datasheet cn ISOS2013V1
2022-06-29
