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高通:看好智能家居推低功耗Wi-Fi芯片

智能家居作为物联网应用广泛领域之一,也得到高通重视。高通创锐讯就率先为家电和消费电子产品推出低功耗Wi-Fi平台QCA4002和QCA4004,而且是为物联网应用定制推出的第一款单芯片平台。

IC设计 | 2013-11-11 10:18 评论

新石墨烯生产工艺助力柔韧和透明电子产品

这是材料工程中一个令人兴奋的新范式,与逐层增加的传统方法相比,现在可以通过二维晶体的机械组装来制造混合材料。从来没有人能够成功地实现像石墨烯这样的二维材料的纯边缘接触工艺...

工艺/制造 | 2013-11-06 09:55 评论

中国制造业自动化生产现况汇总

在先进生产设备与生产工艺辅助下,从闪蒸、杀菌到灌装、装箱,最终通过自动测距的智能接送小车,送到立体型的智能化仓库。 到底目前国内大型品牌生产是如何实现自动化呢?小编在这里汇总一下各大厂的自动化生产情况。

工艺/制造 | 2013-10-30 08:44 评论

厚膜材料及技术推动LED和电子行业革新

10月中旬,上海贺利氏工业技术材料有限公司(以下简称“贺利氏”)在深圳格兰云天酒店举办为期两天的厚膜材料及应用研讨会。会议期间OFweek电子工程网编辑对其厚膜亚洲区经理Dr. Heinrich Schulte进行了专访...

设计测试 | 2013-10-29 00:07 评论

64位快两倍 苹果iPhone 5s A7芯片解读

iPhone 5S上的Frax应用程序90%的性能提升说明了苹果A7芯片并不是营销噱头。因为有64位的设计,这些优点都显得并不突出。苹果的A7芯片是否如发布新iPhone 5S时所承诺的那样在处理数据和图形时速度要快两倍呢?至少对于Ben Weiss而言,答案是肯定的。

IC设计 | 2013-10-22 00:05 评论

“夸克”之后四面开花 英特尔能收获几何?

在过去的5年时间里,移动设备的兴起,PC产业的式微,对市场老牌企业的冲击可谓是巨大并且致命的。身为PC市场的昔日霸主,英特尔在面对这样的一波冲击时,反应也像那些老牌“大象”一样有些迟钝。不过因为其雄厚的根基,虽然慢了一拍,但是仍未失去机会。

设计测试 | 2013-10-12 14:34 评论

台积电16nm年底试产 晶圆代工业竞争激化

在赛灵思的协力合作下,台积电年底可开始进行16纳米试产,成功将20纳米微缩至16纳米的时间提前一年,2015年就会如期进入16纳米FinFET量产。如此紧迫的脚步势必会对代工业界产生极大推动。

IC设计 | 2013-10-08 10:13 评论

联发科杀价营销 业绩再创单季历史新高

 联发科9月合并营收,达130.4亿元,较8月略微增加2.3%,较去年同期增加18.48%,创历史第3高,今年次高纪录,表现强劲带动第3季营收达390亿元,较第2季332.8亿元增加17.2%...

IC设计 | 2013-10-08 09:10 评论

高通颜辰巍谈芯片发展:功能强大离不开软硬结合

在即将到来的4G时代以及未来的移动通信道路上,高通如何面对不断变化的行业需求,如何引领技术前沿。此次通信展期间,美国高通技术公司产品管理副总裁颜辰巍对此进行了一一解读。

IC设计 | 2013-09-29 10:29 评论

我国大陆半导体产业突围之路:整合、政策扶植、加速成果转化

半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势,我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展,但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。

IC设计 | 2013-09-24 00:02 评论

芯片植入脑 意念控制动作

现在提到世界上最强大的计算机,恐怕很多人想到的还是超级计算机。什么模仿核爆,什么解决世界末日的问题,听起来很炫,但实际上离我们的生活确实很远。今天我们要谈的不是这样的超大机器,而是真正可以改变我们生活,让未来变得更具体的东西——芯片代替人脑。

设计测试 | 2013-09-18 11:33 评论

电子行业一周事件回顾 恩怨情仇事事起伏

上周以来,电子半导体芯片与制造业发生了一些对市场有较大影响的事件,如海力士中国的失火从而导致存储芯片的大涨价;联发科成功摆脱高通的专利牵制,准备大干一场;还有主任摩托罗拉的近况,富士康的“桃色”......

设计测试 | 2013-09-18 00:02 评论

英特尔新Xeon芯片 为动态数据中心提供更多服务

9月10日,英特尔在其开发者论坛上宣布了最新一代的 Xeon E5-2600服务器芯片,其中包括21种不同的产品。它不仅可以解决服务器工作负载,而且可以解决存储和联网工作和从云计算到高性能计算的任何需求。

工艺/制造 | 2013-09-12 15:58 评论

汉高“小器件 大想象”手持式设备技术研讨会圆满举办

2013年8月26日下午,德国汉高集团电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳华侨城洲际酒店举办了“小器件,大想象”——手持式设备技术研讨会,希望能构建一个和智能手持式设备领域的精英直面沟通的平台,整合上下游产业链、共同商讨如何应对电子行业飞速发展的现状和未来。

工艺/制造 | 2013-08-31 11:16 评论

盘点近期“非主流”智能机器人(图文)

现在,让我们来看看近期都有哪些非主流机器人出没于网络吧。它们多数不像科幻电影中机器人那般“类人”,也不像工厂中忙碌不知疲惫的机器手。

设计测试 | 2013-07-24 00:03 评论

半导体行业孕育之路 友情与背叛系出同源

半导体行业现在已经扩散到了社会生活的方方面面,不论航空航天,轮船机电还是日常办公,生活娱乐处处都或多或少的又半导体的参与。半导体初步发现于18世纪30年代,技术成熟与二次世界大战之后。它与集成电路的出现,直接孕育了之后的科技爆炸时代,直到如今半导体技术仍是无可取代的。

设计测试 | 2013-07-11 00:01 评论

SEMICON Europa将重点探讨千亿欧元欧盟半导体战略

来自领先的半导体、MEMS(微机电系统)和其他微电子行业的主要决策者、联盟领导人和采购商等将于10月8-10号期间齐聚德国德累斯顿市参加SEMICON Europa(欧洲国际半导体设备展览会)。

工艺/制造 | 2013-07-07 07:50 评论

【图文】盘点台湾电子工业九大富豪及其企业

日前,福布斯评选出了台湾富豪TOP 50,本篇OFweek电子工程网小编将为大家细数入选其中的电子工业九位(有并列,共11位)大佬和他们经营的企业。

设计测试 | 2013-06-06 00:09 评论

2013年1-4月规模以上电子信息制造业主要效益指标完成情况

6月4日工业和信息化部运行监测协调局向外界公布了2013年前四个月规模以上电子信息制造业主要经济指标和效益指标完成情况。

工艺/制造 | 2013-06-05 11:13 评论

2013年1-4月规模以上电子信息制造业主要经济指标完成情况

6月4日工业和信息化部运行监测协调局向外界公布了2013年前四个月规模以上电子信息制造业主要经济指标和效益指标完成情况。

工艺/制造 | 2013-06-05 10:57 评论
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