外媒：华为FPGA库存见底！
华为在美国实施封锁令时曾表示之前已大量采购美国生产芯片及电子零部件，库存准备充沛，但随着时间推移，5个多月的时间过去了，美国针对华为的封锁令尚未解除，现在已经传出某些重要零件库存即将耗尽的消息。此前《
海思与安霸芯片对决 国产IPC巨头机会已不多
2019 年 10 月 9 日，美国出口禁令颁布后两天，海康威视（下称“海康”）与大华科技（下称“大华”）分别召开电话会议，均表示目前大部分美国元器件已有替代方案，或可通过重新设计进行规避，因此禁令影响并不大。
从发烧到退热，国内AI芯片市场经过了怎样的“水深火热”？
英特尔的主场是 PC，高通的主场是移动互联网，AI 会是谁的主场？2016 年，AlphaGo 打败李世石是 AI 的成名之战，从此一发不可收拾，AI 一夜间变成了所有终端的“刚需”，产品只有加载了 AI 功能才有卖点
平头哥开源其MCU设计平台，ARM霸主地位不保？
昨日，乌镇互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。
物联网时代下，华为海思终究躲不开联发科
前言：面对巨大的物联网市场，华为和联发科的重要拓展市场将重合，而两家是中国最大的手机处理器研发企业，且在全球半导体企业排名当中的位置相近。虽然一个是系统厂，一个是无晶圆厂，但从目前双方的芯片布局上看，华为和联发科在多个领域必然会有一战
15项互联网领先科技成果：华为、寒武纪、特斯拉等芯片产品上榜！
10月20日至22日，第六届世界互联网大会在浙江乌镇正式举办。20日下午，“世界互联网领先科技成果发布活动”在乌镇召开，来自华为的“鲲鹏920”、特斯拉的“完全自动驾驶芯片”、寒武纪的“思元720”等15项成果入选。
上海将牵头制定 “中国集成电路技术路线图”
10月18日，在上海举办的“2019中国（上海）集成电路创新峰会”上，与会专家透露，上海市将牵头制定“中国集成电路技术路线图”（下称“路线图”），去年在上海揭牌的国家集成电路创新中心将主导路线图制定。
华为海思外卖LTE物联网芯片：在IoT高端市场冲击高通
略显神秘的华为海思芯片，又迈出了对外开放的关键一步。华为海思近日宣布：上海海思技术有限公司向物联网行业推出首款华为海思LTE Cat4平台Balong 711。众所周知，华为海思芯片一直以来都只是自给自足，不对外出售，尤其是麒麟系列芯片一直是华为手机打造差异化优势的独门秘籍
国产半导体反击战，中国芯靠特朗普“赏饭”吃
一笔订单胜过万千情怀，国产半导体现在开始靠特朗普“赏饭”吃一个礼拜前，美国再次挥出大棒欲绞杀海康威视在内的8家中国高科技企业，原以为是核弹的科技制裁，这次却成了一枚哑弹，并没有激起太大波澜，经过中兴华
科创板企业日渐壮大 国产半导体材料仍在风雨前进
最近几年的半导体行业市场并不景气，究其原因，并不仅仅是产能问题，还有种类问题，更多的公司加入到这块“大蛋糕”中，企图分一杯羹。随着更多的企业开始选择研发自主芯片，全球半导体行业也在逐渐饱和中。不过，全球半导体份额正在悄悄发生变化，中国产半导体芯片份额提升较大
北京君正前三季净利预增222%，物联网及智能视频领域销售持续增长
北京君正前三季净利预增222％，物联网及智能视频领域销售持续增长据消息，北京君正发布2019年前三季度业绩预告，北京君正预计2019年前三季度归属于上市公司股东的净利润为6082．82万元–6705．63万元，上年同期亏损2079．37万元，比上年同期增长192．53％–222．48％
含光800自称最强AI处理器，昇腾910怎么看？
集成电路行业发展到今天，已经成为只有少数部分公司才能撑下去的“烧钱”行业。虽然同行数量不多，但是竞争压力一点也不小，尤其是备受瞩目的AI行业，更是成为诸多公司看好的“大蛋糕”。根据中金公司研究部数据显
突发！美国“拉黑”8家中国科技企业：海康/大华/旷视等企业在内
小长假回来的第一天，就遇到美国商务部“搞事情”。据外媒报道，当地时间10月7日，美商务部产业安全局新增了一批“实体清单”。名单中有28家中国企业，其中包括了海康威视、大华股份等8家国内知名科技企业。
顺势而为推进产业升级 中国三星交出高质量发展答卷
投资349亿美元、7个研究所、5千多名研究员、近8．5万名中国员工……这组数字是三星在华产业升级的阶段成果。
IoT市场赛点已至：要么全能，要么出局
毫无疑问，IoT市场的竞争已经成为一场综合实力的较量。早期依靠单项能力跑步入场的“偏科型选手”开始遭遇“木桶定律”，能力上的短板成为发展掣肘，而布局全面能力均衡的“全能型选手”后发优势开始凸显。
平头哥半导体一周岁：阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成
去年9月的云栖大会上，阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队，成立独立运营的芯片企业平头哥半导体，这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上，阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800，这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片
阿里第一颗芯片 阿里第一颗芯片具体什么情况？
?阿里第一颗芯片问世，阿里第一颗芯片具体什么情况？在9月25日的阿里云栖大会上，达摩院院长、阿里巴巴CTO张建锋现场发布了含光800AI芯片，这是阿里巴巴第一颗自研芯片。
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