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十年磨一剑的华为海思能否冲破封锁?

2019-10-09 15:45
来源: 亿欧网

暗潮汹涌

9月25日,Arm中国在深圳举办的媒体沟通会上表示:华为和海思是Arm长期的合作伙伴,经过实体名单之后,已经理清,不论是之前的V8架构还是以后的V9架构,都是基于英国的技术,Arm与华为和海思的合作,不会受到目前形势的影响。

除了Arm公开宣布对华为的支持,美国时间24日,高通公司首席执行官史蒂夫·莫伦科夫表示,高通非常看好中国在5G领域的领先势头,希望继续加强与中国伙伴在移动通信领域的战略合作,共同推动全球5G部署和技术创新。

今年5月,华为被美国列入“实体名单”,禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术,谷歌、高通、Arm等企业相继宣布中止与华为的部分业务往来。但近日Arm、高通两大世界级芯片商又相继发声对华为表示支持,无疑让华为面临的处境变得缓和不少。

5月17日,针对美国的压制,华为海思总裁何庭波的一封“华为总裁凌晨致员工信”让国人激情澎湃。原来华为在多年前就做出了极限生存的假设:有一天所有美国的先进芯片和技术将不可获得。为了应对这个假设,华为一直在潜心打造“备胎”。这让大众明白和了解到华为的高瞻远瞩,居安思危,蛰伏十多年的海思也进入大众视野。

崛起历程

任正非曾在2012实验室指出:“我们在价值平衡上,即使做成功了,(芯片)暂时没有用,也还是要继续做下去。一旦公司出现战略性的漏洞,我们不是几百亿美金的损失,而是几千亿美金的损失。我们公司积累了这么多的财富,这些财富可能就是因为那一个点,让别人卡住,最后死掉。……这是公司的战略旗帜,不能动掉的。”因此,上世纪90年代,在华为还在通信设备行业为生存而努力之时,任正非就已经意识到芯片的重要性。在1991年,华为就成立了自己的ASIC设计中心,专门负责设计「专用集成电路」(Application-specificintegratedcircuit,ASIC)。

到了2004年,有了一定底气的华为,在ASIC设计中心的基础上,成立了深圳市海思半导体有限公司,也就是——华为海思。海思的英文名是HI-SILICON(HUAWEI-SILICON的缩写)。因为硅是制造半导体芯片的关键材料,所以硅这个词也就成了半导体的代名词。在当时的海思主要是为华为的通信设备研发芯片,2005年华为就研发出自己的通信基片,在这个过程中华为也积累了技术研发实力和在通信领域芯片的基础。

到2009年,海思推出第一款手机应用处理器——K3V1。这款处理器原本打算卖给山寨机市场与联发科等芯片厂商竞争,华为自身的手机并没有使用,但因为产品不够成熟,其研发成功之时已经与当时主流芯片形成了足足一代多的性能落差,所以并没有获得成功。

在2012年,华为手机芯片首次实现商用,华为K3V2芯片开始使用在自家手机上。但同样,这款芯片的性能也并不突出,推出后也并没有产生良好的市场反馈。“平心而论,K3V2虽然是麒麟芯片当时较为成熟的一款产品,但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。”华为高级副总裁艾伟曾这样表示。

2013年底,华为海思推出麒麟910,这是华为海思第一款手机SoC芯片,但是因为性能和兼容性等方面的原因,并没有得到市场的认可。

所以时间直到2014年9月,应用了麒麟925芯片的MATE7在市场上大获成功,此时华为麒麟芯片才真正成熟。华为海思生产的手机芯片从这时开始才真正大放光彩。新版的麒麟芯片在华为荣耀多款手机以及P7等手机中开始放量使用。从2004年到2014年,华为海思花了整整十年的时间才开始跻身手机芯片领域主流。

此时,华为海思手机芯片终于赶上了华为手机的发展步伐。中国手机联盟秘书长、芯片媒体集微网的创始人王艳辉曾提出这样的观点:前三年(从海思手机芯片首次实现商用到麒麟925芯片的成功)是华为手机拖着麒麟芯片走,后面则反了过来。的确如此,麒麟芯片自麒麟925之后便开始了迅速发展,后来海思接连推出了为大家所熟知的麒麟930、麒麟960、麒麟970等,产品性能越来越令人称赞,到目前已经推出了麒麟9905G芯片。华为最近宣称这款麒麟9905G芯片性能已经超过苹果的A13芯片。

艰难困苦

从华为海思在手机芯片领域的发展历程来看,经历了十余年的努力研发和投入,华为海思才在手机芯片领域获得市场承认,再到如今能够与苹果、高通、三星等在手机芯片领域深耕多年的厂商相争,这背后所需的付出可想而知。

发展自己的手机芯片技术需要投入大量资金,而作为需要挣钱的企业,直接采用国外的技术必定相对投入少很多,所以许多手机公司会放弃自主研发这条道路。而华为却能够一直坚持走这条必定艰难的道路如此长的时间,正是因为华为意识到独立自主掌握核心技术的重要性。

众所周知,半导体属于技术密集型产业,需要大量资金的投入。华为海思的手机芯片能够发展起来,很大程度上得益于它背靠华为。一方面是因为海思长时间以来得到了华为持续性不吝啬的大量研发投入,而另外一个重要原因是海思研发的手机芯片能够在自家华为手机上使用,不需要其他市场的反馈,自家芯片和移动端的捆绑策略让两方都能够有更大的压力和责任,同时也能相辅相成、不断迭代技术。

手机芯片的研发不仅需要投入大量资金,同时也具有很大的风险,困难重重。尽管小米在芯片领域的投入已经超几十亿,但继小米发布澎湃处理器S1后,时隔近两年的时间澎湃S2依旧没有发布的消息,同时用户对于已发布处理器的反馈也并不理想,澎湃处理器在研发方面依旧有很多的不足和缺陷。同样,芯片巨头英特尔今年4月份宣布退出手机5G基带芯片业务,英特尔公司首席执行官司睿博(BobSwan)表示:“我们对于5G和网络‘云化’的机遇感到兴奋,但对于智能手机调制解调器业务而言,显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”即便是投入巨额资金,每一步发展策略和方向的选择也会对后续产生极大影响,很可能血本无归。由此可见,华为在芯片研发这条道路上坚持到现在属实不易。

亮眼成绩

华为海思为大众熟知,源于华为手机的缘故,但事实上华为海思对于芯片的研发并不限于手机。在安防领域,海思芯片打败了德州仪器、博通等,占据超七成的市场份额;在机顶盒市场,海思打败意法半导体和高通等,仅次于博通;同样,电视芯片领域华为海思所占中国电视芯片市场的份额超过五成。

而在手机芯片领域,中国信息通信研究院副总工程师史德年在行业峰会上曾表示,智能手机核心芯片的国产化率从2014年的11.9%增长到了2018年的23.6%,增长了一倍。同时根据国金证券研究创新中心的数据显示,由下图中2018年各主要厂商市场份额可以看出,23.6%的国产化率是由华为海思和紫光展锐两家厂商贡献,最主要还是华为海思。在2018年第四季度,由于华为推出了麒麟980芯片,同时华为持续拉高其海思手机芯片的自用比重,使得海思在第四季度的市场份额出现明显增长达到了23%的份额。

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正是由于华为海思在多个芯片领域取得的突破,根据ICInsights发布的报告显示,在2019年第一季度全球前25强半导体公司中华为海思表现突出,营收达17.55亿美元,同比增长41%,排名自去年同期的第25位到今年的14位,同时在全球前15大半导体厂商中业绩增幅最大。

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根据台湾研究机构DIGITIMESResearch发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司排行榜单显示,华为海思位居第五名,前三名厂商分别为新博通、高通、英伟达,第四名为联发科,其中海思在2018年相较2017年的营收增速达到34.2%,同样位居第一。

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由此可见,华为海思近几年保持较快速发展,营收规模不断增加,市场份额也有逐步扩大趋势,保持着良好的发展势头。不过,亮眼的成绩并不意味着华为海思的手机芯片生产不受国外势力的影响和阻碍。

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