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平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

2019-09-26 09:51
来源: C114通信网

去年9月的云栖大会上,阿里巴巴正式宣布合并中天微和达摩院团队,成立独立运营的芯片企业平头哥半导体,这意味着阿里正式进军半导体芯片领域。

而在2019年9月25日于杭州举行的“云栖大会”上,阿里巴巴发布了号称“全球最高性能AI推理芯片”含光800,这是平头哥半导体成立后发布的首款自研芯片。

那么,经过一年的实践与探索,平头哥半导体又有哪些新思考?未来又会有哪些新动向?在本次“云栖大会 平头哥芯片生态专场”上,阿里巴巴研究员、平头哥半导体有限公司IoT芯片研究员孟建熠发表了“开放创芯,普惠共赢”的主题演讲,向业界分享了平头哥半导体端云一体、软硬融合、全栈集成的技术体系和未来业务图谱。

平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

云端一体成大势所趋

当前,以数据为中心的服务不断出现,数据时代正在加速到来,未来的数据将成为像石油一样的基础设施。

“数据时代有两大关键词:一是在线;二是智能。在线的场景下芯片应该怎么做?在线的智能有没有跟更大的智能体系连在一起?”孟建熠指出:芯片公司是数据消费使用的硬件载体,过去芯片企业只把自己定位在硬件上,但在如今的数据时代更多的是服务。未来芯片到底怎么跟服务绑定,是芯片企业在这波数据时代取得更大发展的关键。

纵观芯片行业,也在发生重大变化、呈现新的发展趋势。“芯片的设计、制造都在跟云连接,未来可以有更好的方式去服务于设计和制造,云端一体是未来整个数字产品非常重要的特性,开源芯片和定制化芯片会成未来大趋势。”孟建熠认为:未来的创新很有机会的应该是在云和端的深度嵌入,平头哥半导体的定位是在AIoT时代芯片的基础设施提供者。

全栈产品系列初步成型

面对云端一体的大势所趋,平头哥半导体整个技术体系也是云端一体的布局。

过去半年,平头哥先后发布玄铁910、无剑SoC平台。随着含光800的发布,平头哥端云一体全栈产品系列初步成型,涵盖处理器IP、一站式芯片设计平台和AI芯片,实现了芯片设计链路的全覆盖。

平头哥半导体一周岁:阿里自研芯片的端云一体、软硬融合、全栈集成

据孟建熠介绍:除了刚刚发布的含光800,平头哥也在做其他云端芯片:端侧提供无剑SoC平台、AliOS以及算法;在云侧提供云服务、卖算力,在各种场景下,通过玄铁处理器和无剑平台,能够提供泛在算力。

“玄铁”处理器的名字,来源于铸造神剑的原材料。据孟建熠介绍:玄铁现在有两代产品,除了今年7月发布的玄铁910,还有第二款产品是应开源开放的需要、特别是IoT行业需要开发的产品。今年平头哥将在玄铁910和CK902之间再推出两个处理器产品,提供给新的产业。

“无剑”平台的名字也得益于金庸小说里武功的最高境界,取“顶级剑客手中无剑”之意。无剑SoC平台是平头哥用来助力开发差异化产品的平台,目标不只是做芯片,而是希望根据行业需求把行业基础技术和能力整合起来,是面向AIoT时代的一站式芯片设计平台,提供集芯片架构、基础软件、算法与开发工具于一体的整体解决方案,能够帮助芯片设计企业将设计成本降低50%,设计周期压缩50%,从而快速量产。无剑SoC平台已经在MCU、语音识别、视觉、IP等平台上有合作,后续还会有更大的合作计划。

打造芯片开放社区

过去的芯片特别是面对行业的芯片,最大的困难是如何让开发者快速开发出来。而今天的IoT并不是一个产品,而是大量的产品往云端去互动,大量的产品做创新。因此只有服务好开发者,才能够真正让芯片产品做的更好。

“为此,今年平头哥还会做一个芯片开放社区,让开发者一天上手、五天开发产品原型、二十天开发出产品。”孟建熠透露:“芯片开放社区是平头哥面向开发者提供服务的一个平台。我们的目标是通过面向云端一体转型以后,希望通过技术的整合以及芯片软件,能够让开发者一天上手,五天能够把产品原型开发出来,20天能够出产品,这是我们的目标。”

IoT芯片产业不仅需要技术,同时需要合作模式的创新。孟建熠强调:“平头哥半导体是一家技术型公司,我们希望研发出更好的产品服务于客户;同时在合作模式创新方面跟大家一起探索未来的发展之路。应用驱动是大的方向,同时要开放,未来IoT芯片最重要的就是开放,希望能够跟产业实现普惠共赢。我们的目标是要做到在芯片设计、制造、分装、测试、应用等各个环节里都能够共赢。”

谈及愿景,孟建熠表示:平头哥在IoT方面的愿景是希望帮助业界的芯片能够“芯通天下”,这跟阿里巴巴的使命愿景价值观“货通天下”是一致的。作为芯片生态的一个基础设施建设者,我们希望客户的产品能够更好地服务于未来IoT产业,也希望通过在人工智能等各方面的投入,帮助大家面向未来,智联未来。

作者:安迪

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