Ice Lake：英特尔第二代10纳米制程芯片
尽管英特尔第一代10nm处理器还没正式推出，但这丝毫不影响它对第二代10nm处理器的设计规划。从英特尔官网代号库中可以发现，一款被命名为Ice Lake的新世代芯片产品已进入生产日程，将采用的是10nm+ 制程技术。
背靠联电的技术，晋华存储DRAM实力能否杀出重围？
据资料显示，晋华存储器集成电路生产项目由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，预计于2018年9月达产。
全球半导体2017年增速将达16%，其中10种产品增速可达两位数
世界半导体贸易统计组织（WSTS）将半导体分为33个大类。近日，市场调研机构IC Insights给出了这33类产品在2017年市场状况的预期。
凭借华润微/长电科技鹤立鸡群的无锡，在集成电路热潮下地位难保？
在我国集成电路热潮中，多数二线城市半导体产业萌芽并崛起，实力不断增强。恰是这股热潮，无锡在二线城市中由“鹤立鸡群”变得大众化，吸睛度有所下降。
中国连接器力量强势突围 立讯精密频传捷报
连接器作为手机里最重要的器件之一，应用量巨大，平均看来，一部手机需要的连接器数量大概达8个，随着手机市场发展的持续向好，手机连接器市场必将跟着水涨船高。
硅晶圆缺缺缺 五大巨头掌控行业
就半导体产业而言，芯片是最为人熟知和关注的领域，而对于行业起着支持作用的材料和设备领域却相当低调，但低调不等于不重要，如半导体制造的基础——硅晶圆，在行业中的地位就不容忽视。
这款30年经久不衰的飞安级运算放大器终于升级换代了
电子元器件的发展史不过短短几十年的时间，最近笔者却发现了一款30年经久不衰的模拟器件，它就是来自ADI公司的单芯片静电计运算放大器AD549，据说发明这款器件的工程师是个天才，当年就可以把输入偏置电流做到60 fA。
联发科Helio P系列新品：反击保卫战
随着魅族PRO 7的推出，万众期待的联发科Helio X30处理器终于来到了消费者面前。对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此他们今年将会把更多资源和重点放在中高端领域。对更多的消费者来说，大部分手机都是装载中高端芯片。联发科在今年的中高端重点芯片将会是P23和P30。
AMD 16核旗舰CPU上市！其散热装置亮瞎眼！
AMD在高端CPU上发力，除了年初的锐龙7、锐龙5，近期ThreadRipper上市，16核32线程的强大规格也让原本无趣的高端CPU市场重新活跃了起来。
大陆半导体业现重磅整合！传华润微电子“收购”重庆中航微电子
作为消费电子大国近年来我国为摆脱核心元器件受制于人的局面，大力支持半导体产业发展。就半导体制造领域而言，据SEMI预估，2017至2020年间大陆将有26座晶圆厂房及生产线开始营运。
尽管财报很漂亮，英伟达GPU在人工智能方面的竞争力被严重高估？
归根到底，英伟达是一家高科技行业底层技术制造商，而从历史经验来看，从来没有一家这种类型的公司能够获得长期的成功。
为打破存储器垄断格局而生，长江存储真能续写传奇？
从1999年开始，历经六次大的兼并与退出，厂家数量上己经越来越少，在DRAM块，剩下三家，包括三星，海力士及美光（它于2012年兼并日本的尔必达），以及在NAND块剩下四组，分别为三星，东芝/新帝，海力士以及美光/英特尔。
一篇测评文章看清AMD锐龙Threadripper干翻英特尔i9到底是不是做白日梦？
经过多轮官方宣传与民间猜测，如今我们终于能够看到AMD锐龙Threadripper庐山真面目，并探讨一下其在高端桌面处理器的竞争力。
发财报、重启谈判 东芝芯片业务或归富士康？
东芝方面昨日表示，已经重启与富士康关于其旗下存储芯片子公司出售事宜的谈判。此外，东芝也在与“日美韩联合体”及西部数据所处阵营进行谈判。
三星970/980系列SSD曝光 全部采用3D TLC闪存
继三星旧金山闪存峰会上宣布，推出新V-NAND单晶粒，容量1Tb后，不少同行科技人员表示，这不过是三星的QLC闪存，只不过换了说辞，它比TLC的存储密度更大，但相应的牺牲寿命和读写。
元件供应商新增三家出局一家，iPhone 8最大赢家是博通？
苹果公司上周发布的财报数据靓丽，发布的营收指引也打消了业界对于iPhone 8延迟上市发售的担忧，苹果股价随后一路上扬，iPhone/iPad的长期供应商们的股价也自然而然地随之走高。
传梁孟松手下大将已到 中芯国际迈向14nm挺进世界前三有望
去年年末，半导体业内极具声望的台积电前运营长蒋尚义加盟中芯国际，曾掀起业内对于两岸半导体制造行业发展现状及前景的大规模讨论，而随后传出助三星赶超台积电制程进度的关键人物梁孟松也将加入中芯国际，将这一讨论推向了高潮。
鲁大师2017上半年移动芯片Top20：骁龙835、麒麟960两强相争
近日，鲁大师发布了2017年上半年手机报告，其中的移动芯片排行Top 20榜单展示了各大手机厂商搭载芯片的实力。从报告上看，高通去年发布的基于三星10nm工艺打造的骁龙835梳理成章的登顶成为第一名。而华为海思旗下的麒麟960成功胜过骁龙821/820拿下第二名的位置。
三星/SK海力士/美光 存储器巨头最新成绩一览
作为以智能手机为代表的智能终端产品都离不开的元器件，存储器一直是芯片行业最不可缺少的存在，最近三星更是凭借其在存储器芯片领域强大的实力打败英特尔，一举成为排名第一的芯片制造厂商。
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