Q2台湾IC产量环比增长16.4%
据国外媒体报道，台湾经济部下属的产业技术知识服务（ITIS）发布报告称，台湾Q2集成电路（IC）产量，其中包括设计、封装、测试和制造，较Q1增长16.4%，达140亿美元。
继28nm后 40nm产能紧缩形势更为严峻
据Taiwan''s DigiTimes报道，在TSMC（台积电）出现28nm产能紧缩后，目前40nm的产能出现了更为严峻的紧缩情况。
半导体行业：Q3一反常态 前景暗淡
从传统意义上来说，Q3是一年中增长最为强劲的季度，但是今年的Q3并没有遵守这一传统，行业预测比一般的增长指导还要糟糕。
Yole称2012年电力半导体市场达200亿美元
根据市场研究公司Yole Developpement消息，2012年，电力电子行业中的分立式半导体、组件和IC将达到200亿美元。
2012年半导体市场或增长4%
美国半导体行业协会已经公开表示今年半导体市场没有增长的可能性。其他预测者这纷纷跟风该协会的说法。但是Future Horizons公司CEO Malcolm Penn预测今年半导体市场将增长4%。
聚焦中国稀土保卫战：攘外和安内都迫在眉睫
面对如此强势强硬的咄咄逼人起诉，中国到底应该如何办呢？中方应根据世贸组织争端解决程序，妥善处理有关磋商请求，尽量处理在WTO裁决以前。
我国半导体封装业有望实现“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。
三菱电机开始发售车载用600V高圧HVIC
三菱电机株式会社定于4月2日开始发售车载用600V高压HVIC※1。该芯片可用于驱动电动汽车（EV）以及混合动力车（HEV）内置充电器等所搭载的功率半导体。
MagnaChip宣布收购IGBT模块制造商
MagnaChip主席兼首席执行官Sang Park表示，Dawin公司的大功率模块将有助于提高MagnaChip在快速成长的IGBT市场的竞争力，扩大MagnaChip的电源解决方案组合。
SEMI：2012年晶圆厂设备支出将下降11%
SEMI报告显示，2012年上半年晶圆厂设备支出有望下降，但在下半年将急剧上升，第四季度时将达到100亿美元。根据SEMI全球晶圆厂预测报告，2012年全年晶圆厂设备支出预计为350亿美元，同比下降11%。
比亚迪IT产业群：从小小电池到多元化产业之路
“提到比亚迪，您的第一反应会是什么？”当我们的汽车行驶在深圳龙岗区宽阔的比亚迪大道上时，我向正在专心开车的司机师傅提出了这样的问题。司机师傅不假思索地回答：“电动汽车。”
贴片式光电耦合器原理及其应用
光电耦合器（以下简称光耦）是一种发光器件和光敏器件组成的光电器件。它能实现电—光—电信号的变换，并且输入信号与输出信号是隔离的。目前极大多数的光耦输入部分采用砷化镓红外发光二极管，输出部分采用硅光电二极管、硅光电三极管及光触发可控硅。
恒流二极管与恒流三极管的原理及其应用
恒流二极管和恒流三极管是近年来问世的半导体恒流器件，而恒流三极管又是在恒流二极管的基础上发展而成的。它们都能在很宽的电压范围内输出恒定的电流，并具有很高的动态阻抗。由于它们的恒流性能好、价格较低、使用简便，因此目前已被广泛用于恒流源、稳压源、放大器以及电子仪器的保护电路中。
如何选择运放电路设计中的无源元件
以往我们的设计总是集中在运放本身的规范上，但常常是无源元件会成为系统性能的主要限制。本文将集中讨论在集成运放电路设计中，应如何正确地选择无源元件 ，以使运放电路获得较高的性能。
2012年20大热门技术：3D IC、塑料电子逐个数【图集】
EE Times预测了2012年将为我们的生活带来重大改变的20项热门技术。美新公司（MEMSIC）的微机电系统加速度计不包含任何移动部件，采用一个加热器提高中心气柱的温度，而周围的热电偶则显示温度变化产生的加速度。
疯狂工程师的办公桌：真正的工程师是如何炼成的？
Chris，那把椅子是怎么回事呀？我实在不记得它是怎么上那儿去的了。我刚来工作的时候坐坏了几把办公椅，它可能是其中之一吧。目前我的部分工作是给音频专业人员设计电脑。这里是一个研发、测试和维修区。
工程师基础知识充电：常用电阻特性优缺点比较
近二十年来，电子工业以惊人的速度发展。新技术的进步在减小设备尺寸的同时，也加大了分立元件制造商开发理想性能器件的压力。
超级电容器：性能优越的储能器件
超级电容器是20世纪60年代发展起来的一种新型储能器件，并于80年代逐渐走向市场。自从1957 年美国人Becker申报的第一项超级电容器专利以来，超级电容器的发展就不断推陈出新，直到1983 年，日本NEC公司率先将超级电容器推向商业化市场，使得超级电容器引起人们的广泛兴趣。
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