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半导体全面分析（四）：晶圆四大工艺，落后两代四年！

十二、芯片35．技术：流程硅片切好之后，就要在晶圆上把成千上万的电路装起来的，干这活的就叫“晶圆厂”。各位拍脑袋想想，以目前人类的技术，怎样才能完成这种操作？用原子操纵术？想多了，朋友！等你练成御剑

封装/测试 | 2019-12-14 08:43 评论

RISC－V国内市场崛起，X86、ARM压力重重？

RISC－V是一种基于精简指令集计算（RISC）原理建立的简单、开放、免费的全新指令集架构。

IC设计 | 2019-12-13 11:02 评论

大动作！华为成立新公司，云计算市场格局生变？

近日，华为又有了新动作，注册成立了云计算公司，注册地址位于贵州省贵安新区金马大道交天府路华为云数据中心，国内云计算市场或将迎来新的竞争格局。

其它 | 2019-12-12 10:29 评论

英特尔发布首款低温控制芯片：加速量子计算开发

12月11日消息，据外媒报道，英特尔研究院宣布推出首款低温控制芯片实现了对多个量子位的控制，以加快全栈量子计算系统开发。该款芯片代号为“Horse Rdige”，是一款高度集成的混合信号系统，芯片命名灵感来自美国俄勒冈州最冷的一个地区

MCU/控制技术 | 2019-12-12 09:00 评论

伟创力：创新技术助力中国成为世界创新科技的领导者

2019年11月21日，媒体记者走进伟创力珠海工业园，与伟创力机构件事业部运营总裁，伟创力珠海工业园总裁歌哈·兹比，伟创力亚洲企业营销及传播高级总监Ho Chu Hor等高管进行了深入交流，带大家全面认识伟创力。

工艺/制造 | 2019-12-12 08:51 评论

中芯国际高端芯片研发何时才不会被“卡脖子”？

近日，有韩媒报道，中芯国际董事长周子学日前在韩国访问时表示，ASML与中芯国际之间的光刻机供应问题已解决。对此，中芯国际发布官方声明表示，韩媒发布涉EUV报道违背事实，纯属捏造。图片源自中芯国际中芯国

其它 | 2019-12-11 10:50 评论

三星的芯片代工业务增速最快，成为台积电的强劲对手

市调机构集邦咨询旗下拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务增速在前十名增速最快，市场份额快速增长，正在不断夯实它全球第二大芯片代工厂的地位，成为台积电的有力竞争者。拓墣产业研究院预计四季度三星的芯片代工业务同比增速可望高达19．3％，芯片代工老大台积电的增速只有8．6％

封装/测试 | 2019-12-11 08:32 评论

从华为Mate 30 Pro 5G看电子零部件加速国产化

华为今年5月份华为正式被美国放入“实体清单”，限制华为向美国企业采购相关技术和元器件。实际自2018年开始，中美贸易大战开始之时，华为已经开始做相关的风险准备，从他们推出的P系列、Mate系列等手机当中可以看到，他们有意识逐渐减少美国企业方面的供货或者采取多渠道供货的策略

IC设计 | 2019-12-10 14:49 评论

Arm架构电脑将成移动设备一代首选？生态短板正在消失

软件兼容性不好可能是对于Arm架构电脑的一种主观影响，然而这一局面可能正在发生改变，一方面Arm架构PC下的生态正在得以完善，云游戏的到来更是让大作也能玩起来，更重要是的随着移动设备一代（使用移动设备，手机、平板长大的孩子）的成长，对于软件的使用习惯也正在发生改变

其它 | 2019-12-10 14:48 评论

小米正式进入日本：IoT产品成主力军

12月日，小米正式宣布进入日本市场，并向日本市场推出多款新品，包括了手机、智能家居、智能硬件等产品。就让我们一起来看看具体都有哪些小米产品。Mi Note 10（小米CC9 Pro国际版）Mi Note 10是小米面向日本市场推出的第一款智能手机，也是小米CC9 Pro的国际版本

其它 | 2019-12-10 10:02 评论

百度合并两大事业部，打造智能自动驾驶新形态？

12月8日消息，有媒体报道称，百度正对IDG事业群（智能驾驶事业群组）进行组织架构调整，将对智能汽车事业部（L3）和自动驾驶事业部（L4）两大部门进行合并。知情人士称，此次组织架构调整是为了集中优势资源，实现技术资源整合。

MEMS/传感技术 | 2019-12-09 16:18 评论

E拆解：华为 Mate 20 X 5G 2214个组件中，哪个国家提供组件成本占比最高？

一直关注eWisetech的小伙伴都知道近期小e收录了3款5G手机，华为首款 5G手机 Mate 20 X自然是不可要仔细拆解分析的，那么华为整机的2214个组件中，提供的组件最多的国家是哪个？又主要是哪些呢？配置首先回顾一下基础配置，小e购买的为Mate 20 X 5G版

封装/测试 | 2019-12-09 11:26 评论

重罚74亿！华为5G“最强对手”被曝行贿丑闻

正值5G发展白热化之际，华为、诺基亚正积极布局5G版图，瑞典电信设备巨头爱立信却爆出行贿丑闻。美国当地时间2019年12月6日，美国司法部、美国证券交易委员会联合发布公告称，瑞典通讯设备巨头爱立信同意

网络/协议 | 2019-12-09 09:30 评论

亿航IPO最高募资额约为4640万美元

亿航IPO最高募资额约为4640万美元据消息，无人机制造商亿航向美国证券交易委员会更新了其递交的F－1招股文件，预计将以“EH”为证券代码在纳斯达克挂牌上市。亿航计划在此次IPO中发行320万股美国存

其它 | 2019-12-09 08:29 评论

均胜电子拟5.12亿元收购延锋百利得部分资产

均胜电子拟5．12亿元收购延锋百利得部分资产均胜电子发布公告称，为更好开拓中国市场，优化资源配置，提高经营效率，公司拟通过子公司宁波均胜百利得汽车安全系统有限公司和上海临港均胜汽车安全系统有限公司购买

IC设计 | 2019-12-09 08:24 评论

5G性能猛兽！高通解读骁龙865芯片

12月5日，高通新一代旗舰级处理器骁龙865正式发布，骁龙865的性能配置也最终公布。根据高通官方发布的骁龙865的详细技术参数显示，性能之强远超前代，堪称“5G性能猛兽”。图片源自高通官网骁龙865

MCU/控制技术 | 2019-12-05 15:29 评论

突发！华为宣布将正式起诉美国联邦通信委员会

据央视新闻报道，华为今天在美国法院提交起诉书，请求法院认定美国联邦通信委员会（FCC）有关禁止华为参与联邦补贴资金项目的决定违反了美国宪法和《行政诉讼法》。图片源自“央视新闻”微博截图据悉，事件导火索

其它 | 2019-12-05 10:48 评论

2019深圳国际电子电路展：电子企业都带来了哪些成果？

12月4日，2019国际电子电路（深圳）展览会在深圳会展中心拉开帷幕，本次展会以“凝汇．创新．领航”为主题，由香港线路板协会（HKPCA）与中国电子电路行业协会（CPCA）携手举办。图片源自OFwee

IC设计 | 2019-12-05 08:59 评论

集成电路产业发展离不开的9大关键词

一年一度的中国集成电路设计业年会（ICCAD）无疑已经成为国内集成电路产业最热闹的一次产业集会，近日刚刚结束的 ICCAD 2019 汇聚了来自集成电路产业全产业链的公司和企业领袖们，期间的讨论可谓在

IC设计 | 2019-12-05 08:50 评论

垄断八成国内市场的华米OV，如何破解“无芯之痛”？

从IDC透露的数据，国产手机站在中国市场前列已经显而易见，那是否就意味着国产手机已经正式超越了三星苹果？备受追捧的国产手机们，还存在哪些缺陷与不足？

MCU/控制技术 | 2019-12-03 07:15 评论

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