近日，IDC公布了2019年Q3国内智能手机市场数据统计。数据统计显示，截止2019年第三季度，中国智能手机市场出货量排名前四均为国产手机厂商，分别是华为、vivo、OPPO和小米，出货量总计超过8570万台。华米OV合计市场份额达到了86．7％。

反观昔日的手机霸主苹果与三星，近些年来在中国市场遭遇“滑铁卢”，市场份额也被一众国产手机厂商慢慢蚕食，黑莓、夏普、索尼等曾经风光的国外手机巨头也慢慢褪去风光色彩。

（图片源自IDC中国季度手机市场跟踪报告．2019年第三季度）

从IDC透露的数据，国产手机站在中国市场前列已经显而易见，那是否就意味着国产手机已经正式超越了三星苹果？备受追捧的国产手机们，还存在哪些缺陷与不足？在本文中，笔者将与大家好好聊聊关于国产手机芯片的那些事儿。

繁荣背后，“缺芯少魂”仍是痛点

在刚刚结束的“双十一”购物节上，国产手机同样也成为了大部分消费者的的选择。被众多用户青睐的背后，更多的或许是价格优势以及成功的营销手段。相信大家都知道，对于一部智能手机来说，“芯”即是芯片，“魂”即是操作系统。两者是智能手机最重要的组成部分。

从芯片角度来看，目前移动芯片市场上的主流芯片无非以下几种：1、苹果A系列；2、高通；3、联发科；4、华为海思麒麟系列。

其中，苹果A系列只允许被搭载在自家产品上，最新的A13芯片在手机CPU性能排行榜上力压群雄，牢牢占据第一。而高通芯片则成为了小米、OPPO、vivo、一加、魅族等众多国产手机厂商高端机型的宣传卖点，比如骁龙855plus，就是为了迎合5G时代到来的芯片产品。联发科更不用多说，中低端芯片市场的霸主。唯一能拿出来说道的华为海思麒麟芯片，也不能完全算作“国产芯片”，因为它需要ARM的授权才能在公版的基础上进行研发，在工艺制程上也需要台积电的代工，而其它国产手机品牌就更不用说了。

从操作系统来看，安卓和iOS统治了全球，国产手机里目前还没有能拿得出手的自主操作系统，基本都是基于安卓系统进行二次开发。有人提到鸿蒙系统，目前鸿蒙系统只被证实了能够率先应用在荣耀智慧屏（智能电视）上，何时能够用在手机上还是未知数。假如谷歌断供的不止华为，而是面向所有国产手机厂商，相信大家对后果也心知肚明。

造芯路漫漫，三大难题待突破

技术积累

芯片体积虽小，里面却蕴含着复杂又严谨的技术工艺，整个芯片的制造可以说是一个“点沙成金”的过程。

芯片的制造分为IC设计→硅晶圆制造→IC制造→IC封测→成品五个步骤。在芯片成型之前，需要先进行芯片初步设计，然后集成沙子，接着生成晶圆体，最后进行制造与封装测试。其中最关键的步骤就是晶圆原料的加工处理、感光材料的涂抹以及光刻电路的的结构转印，在这之后需要利用硅片蚀刻复杂结构而后再进行抛光打磨等工艺。

（OFweek电子工程网制图）

在芯片技术水平上，国内厂商与国外相比还存在一定差距，比如IC设计公司有英特尔、三星、海力士、高通、镁光等企业；IC晶圆代工厂有格罗方德、IBM、台积电等。在光刻机技术上，更是被荷兰ASML所垄断，可以看到芯片关键技术上几乎都是由国外知名IC厂商掌控。在我国芯片产业发展的初期，其实跟国外的差距并不算大，但是长期被“造不如买，买不如租”思想束缚，加上欧美对华技术封锁以及国内对芯片产业投资减少的情况下，我国芯片技术逐渐落后，从而形成了现在高端芯片都需要从外国进口的局面。