各大芯片厂商展开高阶通讯芯片战
面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。
华为手机：黑马是这样炼成的
在全球智能手机市场竞争日趋白热化的形势下，一个来自中国的上路新手却像闯入瓷器店里的公牛一样一头撞了进来。它一路横冲直撞，在重重围堵中闯出了一条大道，成为一匹引人注目的黑马，它就是华为。
展讯获CEVA-XC DSP授权 剑指LTE基带芯片设计
全球硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信公司 （Spreadtrum Communications， Inc.） 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。
Intel旗下芯片将整合USB3.0技术
全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。
使用智能手机会让人感觉更孤独
最近麻省理工学院心理学教授 Sherry Turkle 在一次讲座中谈到，随着传媒的发展，人们却感觉越来越孤独。为什么手机功能越来越强大，通讯方式越来越多，我们却越来越没有群体感和归属感？
纵深报道:鸿海集团牵手夏普的理由
夏普与全球最大的EMS（电子产品代工服务）企业——台湾鸿海集团结成了战略性合作关系，这可以看作是日本制造业迎来转型期的一个典型事件。
江溢MIEC品牌电解电容 适用于各种电器
台湾江溢科技推出适用于各种电器及供应器之电解电容MIEC品牌 ， 他们用途相当广泛。此类电容耐温高，频率特性及寿命均佳且有防爆设计安全适用于DC主机板、投影机、大型电动玩具、家用电器等。有时为了主机板的设计和需要可做3PINS~5PINS的更改设计。
Ramtron新型低功耗F-RAM存储器产品
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议上发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。
支持双频带的小尺寸功放双工器
技术创新使得智能机的普及速度一日千里，智能手机市场的竞争日趋白热化。提高性能，降低制造成本是每个企业除了树立良好的品牌之外的不二之路。因此，制造智能手机过程中，各种器件的选取就显得尤为重要。
三星西安建线 IC版图生变
此次芯片生产线为三星电子在西安的一期项目，总投资额为70亿美元，生产线月投片产能为10万片，工艺技术水平为10纳米、12英寸硅圆片，主打产品为NAND FLASH存储器。
RIM计划重回商务路线 寄望黑莓10
在与苹果iPhone和Android手机的竞争失败后，RIM计划回归本源，将精力放在商务用户身上。黑莓手机一向标榜“安全性”，颇受企业人士的喜爱，美国总统奥巴马也是其拥趸。
索尼之殇：硬件与内容结合是强扭之瓜
平井一夫（Kazu Hirai）即将于4月1日正式就任索尼总裁兼CEO，如何将硬件业务与内容相结合，并取得良好的发展业绩，是他不得不面对的首要问题。
从大裁员到2011年财报数据谜团，美的电器大变局征兆
3月10日，美的电器发布2011年度报告，3万多人的大裁员创下了近年来A股上市公司裁员纪录，去年底以来在网上传得沸沸扬扬的美的大裁员得到证实。
IC产业观察：发展新模式尚存变数
当代半导体和集成电路产业的发展，存在着一条发展路线。沿着这条路线的方向进行发展，产业发展就会顺利；违背这条路线，产业就枯萎。那么，什么是当代半导体和集成电路产业发展的正确路线呢？
IR推出600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF
IR 亚太区销售副总裁潘大伟表示：“反相电机驱动器的效率要比效率不足50%的标准开关驱动器高80%。IRS2334SPbF 与 IRS2334MPbF 带来紧凑的解决方案，且易于实施，能够帮助设计师通过使用尺寸最小的节能逆变器
ARM无惧Intel 誓言成微晶片主宰
全球 95% 手机和平板电脑均使用 ARM 设计的晶片，比例之高令人咂舌，包括甫推出的苹果新 iPad 也选用该公司晶片。据悉ARM 的晶片的销售额占整个半导体市场的 30%，远远超过Intel （英特尔） （INTL-US） 16% 的市场占有率。
唯冠罪与罚：关于代工产业未来的思考
唯冠国际成立于1989年，曾是全球四大显示器生产商之一，主要提供显示类产品。但由于资金问题，唯冠国际旗下的上市公司唯冠股份已于2010年8月2日停牌。在产业转型大潮中缓慢走向衰落和终结，唯冠的故事应当为中国代工产业带来哪些思考？
东京电子宣布收购NEXX Systems公司
通过对NEXX的收购，东京电子将提升其在先进封装领域的地位，获得电化学沉积（ECD）和物理气相沉积（PVD）系统，这两个系统曾凭借其优异的性能、低购置成本、开发灵活性以及对未来应用的可扩展性而在业内获奖。
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