三星最强拍照手机

军工装备，谁是盈利最强企业？

军工装备是一个复杂而庞大的系统，涉及众多环节和企业，需要高度的技术水平和精密的制造工艺。产业链包括原材料与电子元件，装备制造与系统承包以及组装与整机。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低

军工装备中航沈飞中航高科 2024-11-05

英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通

‍‍这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商

英特尔 AMD 苹果高通 2024-11-05

一个尴尬的事实：国产机涨价，钱却都是高通、台积电赚走了

近日，小米15系列正式发布，告别了3999元，起步就要4499元了，涨了500块。事实上，不只是小米，可以预计到的是，接下来其它手机厂商们的旗舰手机，都会涨价，为什么会涨价，原因就是零部件成本

小米高通芯片台积电 2024-11-04

突然爆雷！“非洲手机之王”，暴跌41%！

“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日，称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩，其中显示，营收、净利润双双下滑，净利润同比暴跌超41%。值得注意的是，传音控股的负面危机接踵而至，涉及诉讼、高管层出事

非洲手机传音控股 2024-11-01

存储厂商，三季度“熄火”？

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合存储芯片市场真正的复苏并未到来。佰维存储发布2024年第三季度财报。数据显示，该公司前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%

存储厂商三季度 2024-11-01

华为Mate 70最新配置曝光真是猛：不愧是年度机皇！

文｜明美无限华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后，华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月，华为还有两大旗舰要和我们见面：Mate70系列和MateX6系列

华为Mate70 配置 2024-11-01

OpenAI携手博通与台积电，开发新型AI推理芯片

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合放弃单打独斗，OpenAI携手博通开发首款AI芯片。人工智能初创公司OpenAI正在与芯片制造商博通合作开发一款新型人工智能芯片，该芯片将专门用于AI模型的推理过程

OpenAI 博通台积电 2024-10-31

AMD三季度财报发布，数据中心收入暴涨122%、游戏收入下降69%

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 AMD半定制营收下降。 AMD发布2024年第三季度财报，数据中心收入增长122%，游戏收入下降69%。公司2024年第三季度营业额为68亿美元，略高于分析师预期的 67.0886 亿美元，同比增长 18%

AMD Zen5 2024-10-31

ASML的光刻机，难以成为美国控制全球芯片的工具了

不管大家承认不承认，虽然ASML是荷兰的，但其实它更像是美国的，因为它听美国的话，美国让它不卖给谁，它不敢不听。所以ASML的EUV光刻机，不卖给中国、俄罗斯等国家，后来连浸润式DUV光刻机，也进行了限制，不能随便卖，需要许可证

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-30

安森美公布 2024 年第三季度业绩

2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股

安森美 2024-10-29

高通推最新骁龙芯片，与Arm从朋友变对手

前言：高通首席执行官Cristiano Amon宣布：[高通正经历一场深刻的转型，致力于成为一家以AI处理器为核心的互联计算公司。] 与此同时，AI大模型及其应用开发商在移动端、PC端、智能眼镜、自动驾驶汽车等多个领域，均展现出与高通共建生态合作的积极意愿

电子工程高通骁龙芯片 2024-10-29

小米的3nm和燕东微用的光刻机

文：诗与星空 ID：SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬，北京电视台在一次例行的新闻播报中，称小米自研了3nm的手机芯片。开香槟的和冷嘲热讽的皆有之，后者居多

小米光刻机燕东微 2024-10-28

有点尴尬，高通不发布芯片，国产机们就无法发布旗舰手机

小米的数字系列旗舰手机小米15系列，正式官宣了，将于10月29日发布。不出意外，正如在高通芯片发布会上说的那样，小米15系列，将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite（骁龙8至尊版）。然后，荣

小米高通芯片 2024-10-27

全球第一到接近崩盘，三星电子怎么了？

当下的三星电子，已经陷入了没有客户、没有技术优势、没有产品良率的死循环里。文｜李健1974年，当时还是东洋放送电台理事的李健熙，对其父——时任三星集团董事长李秉喆表达了收购韩国半导体的想法。不过，靠着卖大米发家的三星公司的高管们却站出来一致反对

三星电子韩国半导体芯片 2024-10-25

SiC、Chiplet、RISC-V，汽车半导体发展三大动力

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合到2027年，汽车半导体整体规模将超过792亿美金。应对汽车电子系统日益复杂的需求，新的技术趋势正在不断涌现，其中SiC（碳化硅）、Chiplet（芯粒）和RISC-V（开源架构）因其各自的优势，成为了行业关注的焦点

汽车半导体 SiC Chiplet 2024-10-25

AMD与英特尔联手，成立x86联盟！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合x86开始出击。需要重大的市场混乱才能让英特尔和 AMD 这样的激烈竞争对手团结起来，为共同的目标而努力，然而这正是 x86 生态系统咨询小组成立后发生的事情

x86 生态系统 AMD 英特尔 Arm处理器 2024-10-25

智能手机SoC大决战！胜负已分！

随着智能手机市场的不断演进，旗舰级SoC（系统级芯片）的性能竞争愈发激烈。今日，高通最新发布其备受瞩目的新品——骁龙8至尊版，而联发科的天玑9400也在本月早些时候荣登舞台。这两款芯片究竟谁更胜一筹？让我们来一探究竟

高通骁龙8至尊版 SoC 联发科天玑9400 芯片 2024-10-25

被华为刷屏的脑机接口芯片，有多前沿

?最近，华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站，专利发明人为华为技术有限公司；该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

半导体华为脑机接口芯片控制刺激器神经芯片 2024-10-25

卓驭选择BlackBerry QNX，携手为中国市场提供高阶智能驾驶解决方案

中国深圳 – 2024年10月23日 – BlackBerry （纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码

BlackBerry QNX 2024-10-23

光芯片，谁是盈利最强企业？

光芯片是一种基于光学原理构建的微型芯片，具有传输数据速度快、延迟低、能耗低等特点，广泛应用于高速通信系统、光计算和光存储设备中。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

光芯片中际旭创 2024-10-23

手机行业混战从未停歇，扒一扒那些年转身离开的前高管们

作者：龚进辉 最近，随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布，手机市场又变得热闹起来，一大波旗舰机扎堆来袭。不过，我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶，而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们，他们已开启新的人生篇章

罗永浩常程李楠 2024-10-22

半导体分立器件，谁是盈利最强企业？

分立器件是指那些具有单一功能、独立封装且能够单独工作的半导体元件，主要包括二极管、三极管、晶闸管、MOSFET、IGBT等产品。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体分立器件 2024-10-22

130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布

摘要：10月22日，燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品：PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日，燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会（“安博会”

Raythink燧石 2024-10-22

安卓最强芯片！一图读懂高通骁龙8至尊版

快科技10月22日消息，今天，骁龙峰会2024召开，众人期待的骁龙8至尊版正式登场，这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造，这次骁龙8至尊版去掉了小核，和天玑

高通骁龙8 安卓 2024-10-22

阿斯麦ASML：“骨折级”洋相，成AI第一杀手？

阿斯麦（ASML）于北京时间2024年10月15日晚间的美股盘中不小心，意外提前发布了2024年第三季度财报（截止2024年9月），要点如下：1、核心数据：业绩虽新高，但订单大崩盘。阿斯麦（ASML）在2024年第三季度实现营收74.67亿欧元，好于市场预期（71.74亿欧元）

阿斯麦 ASML 2024-10-21

半导体设备产业链，谁是盈利最强企业？

半导体设备位于半导体产业的上游，包括硅片制造设备、晶圆制造设备和封装测试设备，是发展半导体产业的重要支柱。盈利能力通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析

半导体设备零部件 2024-10-21

手机续航能力不断提升，移动电源主动求变

前言：移动电源，作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器，已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。但随着智能手机续航能力的不断提升，也对移动电源市场产生了不小的冲击。作者&nbs

电子工程移动电源 2024-10-21

天玑9400发布，手机处理器用上PC级CPU架构

前言：在当今AI大模型的推动下，智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼，而是全面考量其综合素质。特别是在手机芯片这一核心领域，如何在确保高性能的同时，实现低功耗与高能效比的平衡，成为了关键所在

电子工程天玑9400 2024-10-17

业绩暴雷！ASML股价继续大跌：想卖先进光刻机给中国厂商但不被允许

快科技10月17日消息，由于业绩暴雷，这导致光刻机龙头ASML股价暴跌，而两天时间股价已跌超20%。据官方公布的数据看，阿斯麦（ASML）今年第三季度接到的订单大幅减少，总订单金额约为26亿欧元，不到上一季度近56亿欧元的一半

ASML 光刻机 2024-10-17

全球光刻机巨头业绩“爆雷”，阿斯麦单日股价跌幅创26年之最

日前，全球光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布的财报，由于财报数据远低于预期，阿斯麦的股价在短时间内出现了大幅波动，创下了近年来的单日最大跌幅。阿斯麦发布的财报显示，公司在2024年第三季度的订单额仅为26.3亿欧元，环比下降53%，远低于市场预期的53.9亿欧元

光刻机阿斯麦 2024-10-16

芯科科技第三代无线开发平台引领物联网发展

中国，北京 – 2024年10月14日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前在首届北

芯科科技 2024-10-16

研华携手伙伴打造多元Edge AI生态体系助力产业应用升级

在数字转型浪潮驱动下，AI应用也开始加速落地到各行各业，在此波AI趋势中扮演关键角色的研华，凭借自身在边缘运算（Edge Computing）及嵌入式领域的深厚技术与经验，携手伙伴助力嵌入式应用AI化进程，让终端产业能够应用AI达成数字转型目标

研华 2024-10-15

ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案

无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感？在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”，那么什么是“霍尔”呢？霍尔是指的霍尔效应，这一现象

永阜康 ACM6755 无刷电机 2024-10-15

美光，举起左手！

近日，美光公布了2024财年业绩。在2024财年，美光营收增长超过 60%，公司毛利率扩大超过30%，并在数据中心和汽车领域创下了营收纪录。财报显示，在人工智能带来的存储芯片需求激增推动下，美光科技在第四财季营收取得十多年来最大涨幅，同时对下一财季的业绩预测也超出了华尔街的预期

半导体 AI 三星存储芯片美光科技 HBM 2024-10-12

韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰

在触摸设备无处不在的日常生活中，经常会遇到手指潮湿或水里时想要使用触摸屏幕设备却无法正常操作的困扰；韩国绿芯推出的触摸芯片就能够很好的解决这一难题，其独具的表面涂层技术，使其即使在水珠覆盖或水中也可以正常触摸操作，让您在任何情况下都能轻松使用设备

触摸芯片电容式触摸芯片 GT304L 2024-10-12

净利最高增长超500%！多家半导体公司三季报预增

随着A股上市公司三季报预告的陆续出炉，半导体行业景气度浮出水面。 近日，多个A股上市公司公布了第三季度业绩预告，反映出半导体与人工智能领域的强劲增长。随着新能源汽车、服务器等下游需求的提升，众多企业不仅订单充足，而且前三季度净利润普遍预增，让市场对未来的前景充满期待

半导体 PCB产业 2024-10-11

马斯克的新愿景对准盲人，Neuralink下一代脑机接口已获批

前言：在人类对于自身认知和与机器交互方式的不断革新的过程中，马斯克正引领着脑机接口技术迈向一个全新的纪元。作者 | 方文三图片来源 | 网络&n

电子工程马斯克 Neuralink 2024-10-08

国产光刻机公开后，ASML慌了，请求美国放开限制，自由贸易

目前几乎所有的芯片制造技术，均是基于光刻工艺来的。而光刻工艺中，最重要的设备，就是光刻机。目前全球仅4家厂商，拥有前道光刻机生产能力，分别是荷兰的ASML、日本的佳能、尼康，中国的上海微电子。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-10-01

方向对了！中芯国际疯狂扩产，先进芯片订单接到手软

众所周知，目前在芯片设计、制造、封测环节中，真正门槛最高的是芯片制造。所以全球真正掌握10nm以下芯片制造技术的厂商，屈指可数，估计也就只有四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。至于其它晶圆厂，没有能力和信心进入10nm以下，比如格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺