台湾晶圆代工 - OFweek电子工程网

卷向高端市场的晶华微，充当“国产替代”先锋

作者 | 谢春生编辑 | 苏淮新领导班子执掌下的晶华微，传来新讯号。12月20日晚间，晶华微发布公告称，公司拟以2亿元购买深圳芯邦科技股份有限公司（下称“芯邦科技”）持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司（下称“智芯微”）100%股权

晶华微电池管理芯片 2024-12-31

深度应用在中等功率驱动器领域的IGBT晶圆

中等功率驱动器的应用场景‌包括各种工业生产领域中对电机运动精度和效率要求较高的场合，如机床加工、自动化生产线、物流运输等。此外，在冶金、石化、航空、船舶等行业中也广泛应用了中等功率驱动器，其优越的性能和稳定可靠的使用效果得到了广泛认可‌

IGBT晶圆晶圆中等功率驱动器 2024-12-30

晶圆代工持续看涨，2025走势前瞻

历经 2023 年的逐步回暖，全球半导体市场在2024年开始变得更加活跃，晶圆代工业也是如此。 01 2024年，晶圆代工表现如何？从2024年的晶圆代工市场规模来看，Counterpoi

晶圆代工中芯国际华虹集团台积电 2024-12-17

研华本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器AIR-520 荣获第33届“台湾精品奖”银奖

工业物联网领域的全球供应商研华科技近日公布，其自主研发的“AIR-520本地大型语言模型（LLM）边缘AI服务器”荣获“第33届台湾精品奖”银奖！今年，研华有六款产品获得了中国台湾精品奖，其中两款获得了享有盛誉的银奖

研华 2024-12-10

中国大陆产能全开，台湾成熟芯片，压力很大

前段时间，在中芯国际的财报披露电话会议上，中芯联席CEO赵海军表示称，当前行业内的成熟芯片，产能是有点过剩了。他为何会这么说，原因就是目前行业的成熟芯片平均产能利用率，还达不到70%了，而中芯国际自己的产能利用率只有70%左右

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-12-04

中国晶圆代工“双雄”，打了翻身仗！

11月7日晚间，国产晶圆代工龙头中芯国际和华虹双双发布2024年第三季度财报。其中，中芯国际第三季度收入首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。同时，两家公司均预期第四季度收入或将进一步走高。01晶圆

半导体英特尔三星存储芯片英伟达晶圆代工 2024-11-21

这家代工厂，盯上硅光芯片！

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势

硅光芯片英特尔 2024-11-19

NEPCON ASIA 2024圆满落幕，感谢各位展商、嘉宾、媒体朋友！

尊敬的展商、观众、嘉宾、媒体朋友、各界人士：感谢您参加由中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会和励展博览集团主办的NEPCON ASIA 2024（亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会）。11月6-8日

NEPCON ASIA 2024-11-18

深度分析IGBT晶圆在1200V光伏逆变器领域中的应用

‌1200V光伏逆变器的工作原理‌是通过将光伏电池板产生的可变直流电压转换为市电频率的交流电（AC），以供电网使用或反馈回商用输电系统。逆变器的主要功能是将光伏阵列产生的直流电（DC）逆变为三相正弦交流电（AC），输出符合电网要求的电能‌

IGBT晶圆 IGBT 光伏逆变器 2024-11-13

国内AI芯片要变天？曝台积电不给中国大陆厂商，代工7nm AI芯片了

众所周知，美国一直担心中国在AI方面，领先于美国，于是将先进的AI芯片禁了。最开始是禁了A100、H100等，后来英伟达推出了H800、A800，后来也被禁了，英伟达再推出H20，相比于H100，H20的性能被阉割掉了80%，只保留了20%

AI 台积电华为英伟达芯片 2024-11-08

一个季度暴亏51亿，三星芯片代工，也拼不过中国厂商了？

近日，有媒体报道称，因为三季度三星的芯片代工业务，亏损了7亿多美元（约51亿元人民币），所以三星电子半导体部门正暂时关闭部分晶圆代工产线，以降低成本。不仅如此，三星还计划将关掉的生产线的，一些前端和后端工艺生产线的旧设备卖掉，特别是卖掉其中国厂区半导体生产线的旧设备，以实施大规模成本削减和产线调整

三星芯片 2024-11-07

全球最薄硅功率半导体晶圆问世

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自英飞凌该晶圆直径为 300mm，厚度 20μm 仅为头发丝的四分之一。英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术

硅功率半导体晶圆 2024-11-01

晶圆价格战？台积电一点都不慌，7nm以下芯片最高涨价10%

众所周知，因为外部形势的紧张，美国通过自己的行政力量干涉半导体的自由贸易，导致这几年全球的芯片企业都在扩产，因为半导体的自由贸易已死，自己不扩产就有可能被别人卡脖子。所以我们看到，不管是美国的芯片企业，还是韩国的芯片企业，还是中国大陆的，欧洲的，中国台湾的芯片企业，其实或多或少都在增加产能

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-11-01

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超

互联网半导体行业晶合集成晶圆代工显示驱动芯片 2024-10-25

又一滴时代的眼泪，代工芯片杀死英特尔

吃到PC时代红利的英特尔已是烈士暮年，抢食到移动互联网、手机红利的高通和AMD风头正盛。不过，未来属于展现出AI可能性的英伟达。长江后浪推前浪，前浪死在沙滩上。文｜李健近年来，英特尔一直在精简业务线

英特尔芯片高通 2024-09-25

低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了

在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场

芯片 intel 台积电 2024-09-02

代工进入2.0:“好工”大家好才是真的好

?在当今风云变幻的晶圆代工格局中，大厂的发展动态始终吸引着业界的目光。如今，它们纷纷提出进入 2.0 时代，这一重大决策犹如一颗投入湖面的巨石，激起层层波澜。 2.0意味着什么？ 01 2.

半导体芯片 2024-08-26

晶圆代工迈入2.0时代，芯片巨头开始财力角逐

前言：近日，摩根大通在其发布的报告中明确指出，晶圆代工行业的库存去化过程已接近完成阶段，这一进展标志着该行业正逐步摆脱库存积压的困境，并朝向更加稳健和可持续的发展路径迈进。同时，AI领域的强劲需求持续增长，加之消费电子、数据中心等非AI领域的逐步回暖，共同构成了晶圆代工行业复苏的稳固基石

电子工程晶圆芯片 2024-08-08

苹果代工之王，三个月暴增1200个亿

在2024年2月2日，也就是苹果Vision Pro在美国正式发售当天，立讯精密的股价也在当日触底，并从4月开启大暴走，短短三个月时间市值暴增了1200多亿，当年的“代工之王”又回来了

立讯精密苹果果链 iPhone 2024-07-23

Melexis马来西亚晶圆测试基地盛大落成，实现战略扩张

2024年07月10日，马来西亚古晋——全球微电子工程公司迈来芯宣布，其位于马来西亚砂拉越州古晋的全球最大晶圆测试基地已圆满落成。此次扩张不仅标志着迈来芯对半导体增长需求的积极响应，也体现公司在亚太地区扩大的影响力和市场覆盖的战略布局

Melexis 2024-07-10

看准先进封装海量需求，代工巨头组建联盟

前言：在半导体市场中，台积电和三星是唯二实现市场份额季度增长的公司。其中，台积电的市场占有率上升了2%；而三星的晶圆代工业务以14%的市场份额稳固了其第二大参与者的地位，较第三季度的13%有所增长

电子工程封装三星台积电 2024-07-05

莱迪思与信捷电气合作，加速下一代工业自动化应用开发

中国上海——2024年5月27日——莱迪思半导体公司（

莱迪斯信捷电气 2024-05-29

芯片代工市场大洗牌：先进工艺占57%，对我们很不利了

近日，知名机构Counterpoint发布了2023年Q4全球晶圆代工市场数据分析报告。数据显示，四季度，台积电依然一家独大，拿下了全球61%的份额，遥遥领先，之后再是三星（14%）、联电（6%）、格芯（6%）、中芯国际（5%）

芯片华为台积电中芯国际光刻机 2024-05-07

卷不过！又一台湾芯片厂，49亿卖掉公司，退出中国大陆市场

众所周知，这几年中国芯片产业高速发展，不管是设计，还是制造，或者是封测，这几大关键环节，都在疯狂内卷，甚至还包括上游的材料、设备厂，也都在卷。综合来看，中国大陆这几年每年新增几万家芯片企业，涉及到各个领域，大家一起卷，卷不过的企业，自然就直接倒闭了

芯片封测华为台积电光刻机京元电 2024-05-06

避免内卷？中国大陆4大芯片代工厂，产能、营收、优势介绍

按照全球排名，中国大陆有三大芯片代工厂，是能够进入全球前10名的，分别是中芯国际全球第五、华虹全球第六、晶合集成全球第九。但事实上，还有一家也是相当有实力的，那就是芯联集成，它原本是“中芯集成”，其中中芯国际占股14.10%的，为其第二大股东，属于中芯系

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-29

摩尔斯微电子在中国台湾设立新办事处，拓展业务版图

2024年4月25日，中国台湾省台北市——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片厂商摩尔斯微电子（Morse Micro）今天宣布中国台湾分公司正式开业。这一战略举

摩尔斯微电子 2024-04-25

台湾省7.3级地震不会让内存涨价！影响不到1％

存储行业正面临新一轮涨价潮，DRAM内存、NAND闪存都跑不了，偏偏在这个时候，半导体重镇台湾省发生了7.3级地震，恐进一步加剧涨价。不过根据集邦咨询的最新报告，此次地震对DRAM内存产业影响很小，基本不会造成价格波动

美光力积电半导体存储 2024-04-12

台湾遇25年来强地震，台积电停工，全球芯片产业遇危机？

昨天，台湾地区发生了7.3级地震，据气象台表示，这是25 年来最强烈的地震。而受地震的影响，台湾已经有30多万居民停电，同时还部分交通停运等等，半导体园区新竹更是受到了很大的影响。按照半导体操作规范，当发生4级以上地震时，无尘车间的所有工作人员，就得疏散，避免有害气体、物质泄露

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-07

台湾遇地震，台积电等芯片厂停机疏散，芯片要涨价了？

4月3日，中国台湾东部海域附近发生里氏7.2级地震，随后又发生6.5级强震及小规模余震。按照专家的说法，这或许是台湾地区25年以来的最大规模地震了，目前造成了30万户停电，部分交通停运了，还对工业生产也造成了巨大影响

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-04-07

中国台湾7.3级地震：半导体产业受创，台积电等厂区紧急疏散

（本篇文篇章共981字，阅读时间约1分钟） 2024年4月3日，中国台湾地区发生了一场强烈的地震，震级达到了7.3级，震源深度为12千米，造成了严重的影响，尤其对半导体产业造成了一定程度的冲击

半导体台积电 2024-04-03

全球列强，开始瓜分台积电，台湾民众求中国大陆保护它？

众所周知，在2020年的时候台积电同意了美国的要求，计划到美国亚利桑那州凤凰城，投资120亿美元，建立一家5nm芯片工厂。后来台积电又改计划，计划合计投资共400亿美元，再建立一家3nm芯片工厂。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-29

涨价30%，台湾打算从台积电那，割57亿元的“韭菜”

全球电力告急！前几天，外媒报道称，ChatGPT一天要用掉50万度电，相当于一个美国普通家庭的1.7万倍。不仅ChatGPT需要大量的电力，像谷歌的搜索引擎，微软的AI产品均是需要大量的电力，并且随着AI芯片的不断更新换代，其所需的电力也越来越多，全球面临电力荒

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

只差0.6%，中芯国际将创造历史，成全球第3大芯片代工厂

以前的芯片产业，均是IDM企业，即一家企业要负责芯片的设计、制造、封测等全套环节，比如英特尔。但后来台积电成立，开创性的将IDM企业一分为三，分为设计、制造、封测三个行业。大家专注于某一个环节，于是整个行业高速发展，毕竟设计不管制造，制造不管设计，资源、力量更集中

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-18

芯片代工营收排行榜公布：台积电独占六成，狂揽近200亿美元

这也能遥遥领先？ 3月12日消息，根据集邦咨询近日发布报告表示，2023年第4季度，全球前十大晶圆代工厂营收304.9亿美元，环比增长7.9%。其中，台积电（TSMC）以接近两百亿美元（约一千四百亿人民币）的收入，以及61.2%的市场份额稳居第一，但市场份额较上一季度有所下滑

台积电三星半导体 2024-03-13

压力大：全球前6大芯片代工厂，大陆厂毛利率、利润率均最低

众所周知，目前全球前6大晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际、华为虹，这6大代工厂，拿下了全球90%以上的份额。可以说这6大代工厂，就相当于垄断了全球的芯片代工业务。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-12

中国芯片产业有多牛？拿下全球86%芯片代工，64%芯片封测

一直以来，大家都说中国芯片产业，相比于世界顶尖水平美国，还是要落后很多，所以中国要努力追赶美国，最后超过美国。那么中国的芯片产业，真的落后美国那么多么？其实如果我们分环节来看，并不是如此，也许在半导体的上游，比如在EDA、IP、半导体设备、材料等上面落后一些

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-08

林本坚警告：美国芯片补贴，伤害台积电、伤害台湾

林本坚是谁？他曾是台积电的研发副总，是浸润式光刻机之父，另外他还带领团队创造了1.25微米、1微米、0.75微米、0.5微米、0.35微米的微影技术，其它头衔和职位不说，这几项应该足以证明他在芯片制造领域，有多厉害了

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-03

英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片

众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。但后来，随着分工越来越细，技术越来越复杂，芯片产业其实在慢慢的变成了设计、制造、封测分离的模式。比如英伟达、AMD、苹果，是Fabless厂商，他们只做芯片的IC设计

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-03-01

2023年全球芯片代工Top10：中国大陆3家上榜，份额11%

近日，知名机构发布了2023年全球芯片代工市场份额情况。数据显示，2023年全球前10大芯片代工市场规模约为7041亿元，较2022年下滑7.69%。但是虽然下滑了，但这10大厂商的份额却更高了，达到了94.76%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-26

英特尔加速推进1.4纳米制程，展望2030年全球第二大代工工厂

（本篇文篇章共735字，阅读时间约1分钟）近期，英特尔在美国圣何塞举行的Intel Foundry Direct Connect大会上宣布了一系列重要战略，将推动半导体领域的创新和发展

英特尔纳米 2024-02-23