因素
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设计车载充电器的关键考虑因素
改用电动汽车 (EV) 后，驾驶员感受到的最大变化可能是补能方式不一样了。具体来说，他们不再需要驱车前往加油站，而是必须找到可用的充电点。 尽管公共充电桩的数量正在迅速增加，但许多人仍然更喜欢在家里充电
安森美 2024-09-10 -
材料和化学品成为半导体制造的决定性因素，推动2纳米制程迎来新时代
（本篇文篇章共742字，阅读时间约1分钟） 随着全球芯片竞赛进入新的阶段，材料和化学品成为半导体制造的决定性因素。在最新的报道中，产业供应链高阶主管指出，台积电和英特尔等业者在推动制程技术达到极限的同时，新材料和更先进的化学品正发挥着越来越重要的作用
2纳米 2023-12-28 -
数字IC设计中的重要考虑因素
趁着元旦假期，我们来捋一下芯片设计中的几个基础问题。我们都知道，最近关于芯片设计与制造的话题，依然占据着人们的茶前饭后时间，敌人的围追堵截，使我们丢弃幻想，奋起抗争。在我们的工作中或生活中，不论处于半导体行业的上游还是下游，对于芯片都无法避开，缺了它，我们寸步难行
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影响了芯片可靠性设计的六大因素
文︱ANN STEFFORA MUTSCHLER来源︱Semiconductor Engineering编译 ｜ 编辑部现阶段，越来越多的芯片应用于安全或关键任务领域，对于芯片缺陷率和良率的要求越来越高
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英特尔启示：哪些因素导致战略转折点？
砺石导言:战略转折点是一家企业发生根本性变化的时刻,能否成功穿越战略转折点是企业必须面对的课题。“战略转折点”概念由安迪·格鲁夫第一次提出,他在1985年-1987年期间领导英特尔成功转型,创造了企业在PC时代的辉煌
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再生晶圆：龙头产能满载 两大因素驱动扩产
《科创板日报》(上海,研究员 郑远方)讯,据钜亨网昨日报道,再生晶圆厂商今年新增产能全数满载。其中,中砂今年月产能已达30万片,但公司表示,产能依旧吃紧,已调涨价格。另外,升阳半、辛耘明年已决定再度扩产
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目前最缺的是这种芯片，供求双因素推动它再涨价！
《科创板日报》（上海，研究员 宋子乔）讯，MCU厂再度涨价的脚步声渐近。据台湾地区工商时报报道，受马来西亚封城措施影响，微控制器（MCU）价格再度看涨。业内人士指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准
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中芯国际财报分析：两重不利因素或将继续影响增长
“四季度扣非净利润同比下降82%。。”作者:苗正出品:财经涂鸦公司情报专家《财经涂鸦》消息,2021年2月5日,中芯国际(688981．SH)发布了2020年第四季度财报。2020年第四季度公司营业收入66．71亿元,同比增长10．3%
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BMS分流器---影响分流器精度的电压因素
最近终于可以稍微歇一下,可以打打球,写写文,看看电视剧了;最近一段时间经过枯燥的持续学习后,感觉天天都在涨知识,嘎嘎。接上文,继续介绍分流器的其他内容。在BMS应用中,分流器被用在了检测电池包的总电流处,所以其检测精度很重要,那么我们就需要了解哪些因素会影响分流器的检测精度
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年初至今涨逾80% IPhone 12销量或受两因素而大跌
苹果将按计划于10月推出旗下5G 手机IPhone 12，该产品发布期将晚于特朗普签署行政令的生效期，届时将会有更清晰的答案。
IPhone 12 2020-08-12 -
SEMI：四因素驱动，2020半导体市场成长可期
疫情蔓延，外界也持续关心疫情对全球产业的影响。国际半导体产业协会（SEMI）预期，若疫情可以在6月前控制住，今（2020）年半导体市场可望较去年成长逾5％，预期5G、数据中心（data center）、AI（ 人工智能） 、IOT（ 物联网 ）等将是主要驱动因素
半导体 2020-03-05 -
2019年产业不确定性因素增强，联发科交出一份怎样的成绩单
回顾与展望“2019 年整个产业的不确定性是高的，包括中美贸易纠纷和林林总总的问题。”近日，在最新 5G SoC 产品天玑 1000 的发布会期间，联发科技总经理陈冠州在接受与非网记者采访时如是说。尽
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解读射频电路四大基础特性，PCB 设计有哪些因素需要注意？
本文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰四个方面解读射频电路四大基础特性，并给出了在 PCB 设计过程中需要特别注意的重要因素。射频电路仿真之射频的界面无线发射器和接收器在概念上，可分为基频与射频两个部份
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全球音频消费者需求报告，音质仍是主要购买因素
近日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies International， Ltd．近期发布了《2019使用现状调研报告》。
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浅谈PCBA线路板清洗：有哪些因素影响着水基清洗工艺窗口？
随着技术的进步，使用更小的元器件、高密度布局、材料的变化，和环境条件重新提高了电路板清洁度的重要性，印制电路组件的清洗性已成为一个非常具有挑战的任务。
PCBA线路板 2019-09-14 -
贸易战成X因素，台湾PCB大厂泰鼎、耀华、华通、健鼎等作何打算？
目前在电子产业内有一个常见的现象，各大厂商在公开场合对于中美贸易战都不予置评，但是每一个企业在评估自己的未来前景时都将中美贸易战描述为“不确定因素”，且认为中美贸易战对行业影响深远。印刷电路板（PCB）是电子元器件的支撑体，是电子元器件连接的载体，当然也难逃被影响的命运
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影响混合合金焊点工艺可靠性的因素
有铅、无铅元器件和钎料、焊膏材料的混用，除要兼顾有铅的传统焊接工艺问题外，还要解决无铅钎料合金所特有的熔点高、润湿性差等问题。
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影响现代电子装联工艺可靠性的因素
电子产品由各种电子元器件组装而成，在组装过程中最大量的工作就是焊接。焊接的可靠性直接威胁整机或系统的可靠性，换言之，焊接的可靠性已成为影响现代电子产品可靠性的关键因素。
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模拟电路设计系列讲座五：二阶系统响应之极点与品质因素
这一节继续讨论RLC二阶振荡系统的其他特性，极点分布与品质因素。对于R大于特征阻抗Zo的系统， 阻尼因子会大于1，相对应于过阻尼系统。
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四大不利因素影响，看半导体设备厂商的2019年会有多惨
半导体设备销售在2017年增长56．2％，2018年仅增长10％，2019年预计将下降8％。收入下降的很大一部分将来自韩国设备采购的减少。
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结构因素对风冷效果会造成哪些影响？
在鼓风系统中，通风机电机的热量也被冷空气带入机箱，影响散热效果。非密封式设备，还有漏风现象。轴流式抽风系统，由于从机箱内抽出受热的空气，故将减小机箱内的空气压力
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全球半导体业下行周期还将持续，中国成最大不确定性因素？
业界关于本轮行业周期底部的走势可能存在很多猜测。有一种是可以快速恢复的“V”字型，还有一种是缓慢复苏的“U”字型，到底哪种更符合未来的走势？
半导体 2018-10-17 -
5G时代越来越近 换手机要考虑5G因素了
即将到来的9月份是个换手机的最好时机，众多新款手机将集中在这个时间段进行发布，我们将面对的是十几款新机的轮番轰炸。这些旗舰手机肯定是各具特色，其中总有一些特色功能是能够打动我们的。
5G 2018-08-21 -
IC封装供不应求，这四大因素都能要了封测厂的命？
对芯片需求的不断上升正在冲击IC封装供应链，导致某些类型的封装、制造能力、引线框和一些设备的短缺。 IC封装供不应求的局面今年早些时候就开始出现了，自那时起，问题愈演愈烈，到了第三季度和第四季度，供求严重失衡，现在看来，这种局面将持续到2018年。
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四大因素决定手机芯片优劣 核心数竞不在其中
判断一颗CPU性能如何，普通消费者大多被各种无节操的营销和线下一知半解的销售员带偏了，只关心有多少颗核和多高的主频，然而这些只是构成最终性能表现的一部分，最核心的决定性因素是架构！
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