拍月亮专利
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兆驰半导体、国星半导体等公布Micro LED专利
本周,兆驰半导体、国星半导体、惠科股份、长虹电子均公示Micro LED相关专利。 01 兆驰半导体:披露两则Micro LED专利 本周,江西兆驰半导体有限公司两项Micro LED专利均有新进展
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以高效、透明的方式从 30 多家专利所有者处获得终端产品许可,使蜂窝物联网设备得以大规模应用
挪威奥斯陆 – 2024年5月20日 – Nordic Semiconductor 与专利池管理公司 Sisvel 就 LTE-M 和 NB-IoT 蜂窝技术的标准必要专利 (SEP) 许可达成了一项新协议
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小米半隐藏式门把手专利获批,无电驱+低成本
“小米汽车隐藏式门把手专利获批。” 近日,据天眼查信息,小米汽车SU7的隐藏式门把手专利获批,专利部件包括底座、操作口、开关组件、手柄组件等,该专利于1月2日正式通过,而使用了该隐藏式门把手设计的车型SU7已经正式发布
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远超美国!中国申请半导体专利占比增至71.7%:国产芯片真的崛起
快科技12月28日消息,据外媒报道称,中国申请的半导体专利占比自2003年的14%剧增至2022年的71.7%,这是跟美国竞争的直接成果。 大韩商工会议所对韩国、美国、中国、日本、欧盟等世界五大知识
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人形机器人专利领先,何时出现下一个[比亚迪]?
前言: 中国的新能源汽车能够从落后走向追赶,其中一个重要的风向标,就在于技术专利数。硬科技领域没有捷径,专利是一个行业技术能力最直接的展示。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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让高通等厂商羡慕不已!苹果给ARM专利费曝光 每颗芯片就2元
快科技11月30日消息,据国内媒体报道称,苹果每年给ARM专利费少的“可怜”,每颗芯片专利费不到30美分。 报道中提到,作为ARM的大客户,苹果无疑享有相当高的特权,其是所有智能手机芯片客户中支付专利费最少的
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博纳精密毛利率异象、4年无新发明专利 内控力还需加把劲
一切靠实力说话 作者:陈晚邻 编辑:李明达 风品:南辞 明湘 来源:首财——首条财经研究院 面对阶段性收紧,有激流勇退者、有越战越勇者
博纳精密 2023-10-31 -
康佳光电、兆驰半导体公布Micro LED芯片转移专利
2023 10·25 行家说快讯: 10月24日,行家说Display通过企查查了解到,多家企业及机构均有Micro LED相关专利取得新进展,其中,兆驰半导体、康佳光电则公布了芯片转移的专利内容
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首尔半导体与美国硅芯签署专利许可协议
2023 10·23 行家说快讯: 韩国媒体近期表示,首尔半导体与美国Silicon Core签署Micro LED专利许可协议。据推测,该合同的目的是加强使用Micro LED的虚拟制作业务
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苹果头显要改名?iPhone15换type-C!人脸识别新专利!
笔者一直关注苹果手机的动态,但很多消息来源不可靠,导致大家看的五花八门,避免众说纷纭,今天给大家带来几条实锤的信息,文章导航如下:1.苹果头显设备要改名,华为抢先注册2.苹果MacBook的人脸识别新
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华为公开封装专利:有利于提高芯片性能!
企查查显示,华为近日公布了一项名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利,申请公布号为CN116547791A。据悉,华为申请实施例提供了一种芯片封装和芯片封装的制备方法,有利于提高芯片的性能。
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小米讲故事,如何平衡月亮与六便士?
文/四海 出品/节点商业组 “对于大模型,我们当然会全力以赴,坚决拥抱。”5月14日,雷军在微博上首度回应小米在大模型方面的动向。几天后,雷军现身上海车展,参观了小鹏 、蔚来、极氪等品牌的展台,小米汽车因此又得到了一波新的关注
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小米发起对华为专利的无效请求,重蹈当年三星覆辙?
盈媒网5月1消息,来自网友“HW廿年通信老兵er”爆料,根据国家知识产权局发布公告显示:小米发起对华为专利ZL201380073251.6的无效宣告请求,该专利的名称为“一种获取全景图像的方法及终端”
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第二届CTIS 消费者科技及创新展览会5月亮相上海,展会观众翘首以盼
2023年3月28日(中国,上海)由环球资源主办,国家发改委下属中国产业发展促进会、工业和信息化部国际经济技术合作中心、上海市科学技术委员会联合指导,上海科技会展有限公司、深圳市服务贸易协会特别协办,
CTIS 2023-04-10 -
华为公司起诉小米专利侵权,国家知识产权局已受理
3月1日消息,国家知识产权报第 02 版刊发的《重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告》显示,华为起诉小米专利侵权,目前双方尚未给出任何回应。公告显示,2023年1月17日,国家知识产权局受理了请求人华为提
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芯动而来!美光发布新型芯片、华为公布超导量子芯片专利
随着各大芯片巨头相继公布三季报,近日美国芯片巨头高通(Qualcomm)发布了第四财季业绩报告,第四季度经调整营收113.9亿美元,同比增长22%,预期113.7亿美元,根据财报显示调整后符合预期,但对于下一财季的业绩,高通还发布了低于预期第一财季展望
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从专利看航天科技五院技术沉淀!东方红一号缔造者如今风采几何!
知情郎·眼|侃透天下专利事儿上周,知情郎写过航天科技集团有4家研究所被美国人拉黑,进了人家出口管制黑名单中。这4家研究所是九院771所、九院772所、五院502所、五院513所。后来在深入了解相关公司航天航空技术专利的时候,发现五院有些专利很幽默
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国产光刻机再进一步,已拿下20多项专利,ASML后悔莫及
近日国内光刻机产业链的企业之一,传芯半导体公开宣布已经20余项EUV光刻机技术专利,加上此前在激光光源、工作台、镜头等方面所取得的成果,国产EUV光刻机已取得了重大进展,或许数年后国产EUV光刻机就将量产,这正让ASML后悔莫及
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高通赚疯了:手机芯片营收大增59%,专利费一个季度收了100亿
近日,芯片大厂高通公布了2季度(2022年第三财季)的报表。数据显示,高通二季度营收109.28 亿美元,同比增长37% ,而净利润为33.56亿美元,同比增长53%。其中,高通最大的收入来源——手机相关芯片的销售额同比增长59%达61.49亿美元
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源杰半导体董秘从保荐商来,突击申请专利,研发指标仅过线
文:权衡财经研究员 王心怡编:许辉陕西源杰半导体科技股份有限公司(简称:源杰半导体)拟冲科上市,将于7月14日迎来上会大考,保荐机构为国泰君安证券。本次拟发行股份不超过1,500万股,且不低于本次发行
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【专利情报】华为下注堆叠封装技术要在手机业务东山再起!
知情郎·专利情报|牛公司·新专利·前沿技术本期,专利情报栏目将解读华为的堆叠封装技术。华为最近又上了热搜头条,这次是因为芯片堆叠技术专利公布。近期,华为公布了3个芯片堆叠封装专利,向外界证明自己在手机市场仍有翻盘的希望!市场热议纷纷,看来华为不甘手机业务这般寂寞下去,还想东山再起
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刀光剑影的半导体专利之战
最近,欧洲专利局(EPO)公布了《2021年专利指数》报告,其中半导体相关专利为3748件,比上年增加2成,创出历史新高。从不同地区的专利申请来看,中国和韩国2021年比上年增长4~5成,明显高于美国(增长3%)和欧洲(增长14%)的增速
半导体 2022-04-18 -
华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?
众所周知,在华为的业绩发布会上,当时的轮值董事长郭平说,华为要采用面积换性能,用堆叠换性能的方式,来解决芯片问题,使不那么先进的芯片,也能够具有竞争力。而前两天,网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图,可见采用堆叠换性能并不是乱说的,华为早就在做准备了
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华为芯片堆叠封装专利公开!
近日,国家知识产权局官网公开的信息显示,华为技术有限公司公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利。据摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题
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华为在欧洲仍然称雄,这次是专利,千亿研发投入获得厚报
欧洲专利局发布的数据显示,华为在欧洲的专利申请量位居第一名,领先于三星、LG等其他企业,显示出华为虽然在欧洲市场遭受一些挫折,但它对欧洲市场依然非常重视,随时准备着王者归来,获得如此成就在于它长期以来坚持的千亿研发投入
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欧洲专利局公布2021年数据:中国专利数大幅增长反超韩国
据欧洲专利局5日发布的最新统计数据,2021年收到来自中国的16665项专利申请,再次创下中国在欧洲专利局专利申请数量新高,同比增长24%,在30个主要专利申请国家中增幅最高。数据显示,欧洲专利局2021年共收到188600项专利申请,同比增长4.5%
专利 2022-04-06 -
具前瞻性的华为芯片堆叠专利被公开,提早布局的它或成为大赢家
国家专利局专利信息公开了一份华为的芯片相关专利,专利摘要显示,这是一种芯片堆叠封装及终端设备,申请时间在2019年9月30日,可能说明它很早就已预见到芯片制造工艺开发将遇到瓶颈,为此以芯片堆叠技术开辟提升芯片性能的新道路
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