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华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

众所周知,在华为的业绩发布会上,当时的轮值董事长郭平说,华为要采用面积换性能,用堆叠换性能的方式,来解决芯片问题,使不那么先进的芯片,也能够具有竞争力。

而前两天,网上也被大家晒出了华为芯片堆叠封装专利图,可见采用堆叠换性能并不是乱说的,华为早就在做准备了。

 华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

但问题来了,网上晒出来的芯片堆叠封装专利,到底是个啥,用来解决啥问题的?

先上专利图,就是下面这张图。而专利介绍中也进行了大量的说明,整个图有4个核心组成部分。

从上至下分别是第一层走线结构、第一块裸芯片(die)、第二块裸芯片(die),第二层走线结构,就是讲两层走线结构,将两块裸芯片夹在中间。

 华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

然后华为的专利是,两块裸芯片不完全重叠,只有部分重叠,然后重叠的芯片部分相互连接,不重叠的芯片部分,再相互与走线结构连接,最终连接至一起,封装成一块芯片。

按照华为的说法,这样可以解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

 华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

那硅通孔技术,又是什么技术?其实也是3D堆叠芯片封装的技术。它实现的方式是芯片完全重叠,然后芯片之间通过硅通孔结构来走线连接,再统一连接到一起后再与基板连接在一起,最后封装成一块整的芯片。

如上图所示,这是4层 DRAM芯片堆叠时的示意图,各芯片通过硅通孔连接在一起,最后再连接到基板上。

华为这个方案,其实是节省了很多的线路结构,理论上来看,工时也会少一些,这样相对而言,成本更低一点。

 华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

当然,大家都是一种封装的实现形式,且目前华为的这个专利对性能的提升,或者功耗控制、发热等等,都没有涉及到,其它方面所以不太清楚。

而华为目前也只是申请了一个这样的专利,最终实际情况会如何,还得等这样的封装技术真正用于芯片之后,才能够得知,很多专利其实最终也不一定会落地,所以我们先别激动,先拭目以待比较好。

       原文标题 : 华为芯片堆叠封装专利,到底是个啥?解决啥问题的?

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