新一代通信技术
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专为Wi-Fi／蓝牙通信控制而设计的一款ARM Cortex-M3的MCU
在当今数字化时代，指纹识别芯片正以其独特的优势，在众多领域发挥着重要作用，展现出广阔的发展前景。智能门锁是指纹识别芯片的重要应用场景。其深度超分引擎能精准识别老人指纹磨损、小孩指纹浅、手指出汗或沾水渍等各类指纹状况
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先进封装技术：如何解决应变与应力？
芝能智芯出品 先进封装技术正成为芯片制造产业的关键驱动力。台积电、三星和英特尔不仅在芯片制造中占据主导地位，也在先进封装领域引领潮流。 在台积电的3D Fabric技术体系中，包括InFO、CoW
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研发狂魔，业绩狂飙，急速崛起的半导体龙头，下一个北方华创！
前阵子新能源正前方覆盖了拓荆科技，看好公司未来的长远发展，不仅仅是因为公司深度受益于国产替代，还有广阔的发展空间，更是因为从设备厂商的成长路径来看，只要公司在薄膜沉积这个环节继续高筑墙广积粮，做到称王
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一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器-MST
工采网代理的MST（Mysentech Soil Trio）是一款集土壤水分、电导率和温度测量于一体的三合一传感器。采用高精度的数字传感技术和嵌入式处理计算，能够精确测量土壤的水分含量、电导率（EC）和温度
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光离子化技术：PID传感器如何提高压缩空气质量
光离子化：压缩空气纯净度的关键 在各行各业中，压缩空气作为一种不可或缺的动力源，广泛应用于气动工具、制造流程等多个领域。然而，确保压缩空气的纯净度至关重要，因为挥发性有机化合物（VOCs）等污染物会损害系统效率、产品质量及工作场所安全
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一款小型多功能经济型的线性霍尔传感芯片-AH601
工采网代理的AH601是一款小型多功能经济型的线性霍尔传感器。工作原理是当磁场输入时，输出和输入量是成比例变化电压，静态输出电压大小由电源电压设定。该传感器具有低噪声输出，无需外部滤波的特点。 可电气元件连接，无需缓冲
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二氧化碳监测：食品链中的关键角色与技术应用?
二氧化碳（CO2）作为一种神秘而重要的成分，在食品链中发挥着不可或缺的作用。从水果的脆度、饮料的气泡到农业的可持续发展和工人的安全健康，CO2的浓度监测始终贯穿于食品链的各个环节。本文将深入探讨CO2监测在食品链中的应用，以及高精度传感器在实现这一目标中的关键作用
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AMD 否认与英特尔合并传闻，苏姿丰：AI 潜力巨大，未来一年或十倍增长
（本篇文篇章共925字，阅读时间约2分钟） 近日，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在接受《TIME》杂志专访时，正式否认了市场传闻的 AMD 与英特尔（Intel）合并一事，并强调人工
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技术解析｜Marvell Structera A 内存芯片
芝能智芯出品 2024 年，Marvell 在其分析师日活动中推出了具备革命性创新意义的 Structera A 内存扩展控制器。 这款基于 CXL（Compute Express Link）技术
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为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动芯片
工采网代理的电机驱动芯片 - SS6952T为电机一体化应用提供一种大电流单通道集成电机驱动方案。SS6952T有一路H桥驱动，可提供较大峰值电流7A，可驱动一个刷式直流电机，或者螺线管或者其它感性负载
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研华新一代机器人控制系统AFE-R770闪亮问世
近年，随着人工成本的上升和人口老龄化，以及生产模式持续向柔性制造转型等因素驱动下，世界各地的企业越来越多地转向自动化，以优化资源并保持竞争力。全球及中国机器人市场总体保持强劲增长态势，应对这一市场需求，研华推出AMR(自主移动机器人)控制系统AFE-R770
研华 2024-12-17 -
Imec 的RF 硅中介层技术：无缝集成InP 芯片
芝能智芯出品 在当今高速无线通信和毫米波技术迅猛发展的背景下，比利时纳米电子中心 Imec 在 IEEE IEDM 2024 上展示的突破性成果：通过射频硅中介层技术实现了磷化铟（InP）芯片的无缝集成
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共建产业生态，深耕技术创新，安谋科技携前沿成果亮相ICCAD 2024
12月11日至12日，作为中国半导体行业备受瞩目的年度盛会，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨中国集成电路设计业展览会（ICCAD 2024）在上海世博展览馆成功举办。国内芯片产业链上游的领军企业
安谋科技 2024-12-13 -
AWS最强AI芯片 ！Trainium 2技术细节解析
芝能智芯出品 接昨天的文章（AWS不用英伟达GPU，打造与众不同的超级计算机），AWS推出的自研AI芯片Trainium及其升级版Trainium 2，正在重塑云计算和AI训练领域的格局，我们开始来看这颗芯片的细节
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Alphasense VOC-A4与VOC-B4电化学VOC传感器及新一代PIDX传感器技术解析?
在环境保护与公共安全的领域中，挥发性有机化合物（VOCs）的监测至关重要。这些无色、无味、无形的有害气体不仅威胁人类健康，还对环境造成严重影响。随着科技的进步，工采网代理的Alphasense传感器凭
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基辛格正式退休，英特尔IDM2.0时代落幕？
前言： 在基辛格担任首席执行官的四年期间，他以开朗和热情的领导风格赢得了广泛的认同和影响力。 然而，当前英特尔市值的大幅缩水，相当于失去一个美团的市值，使得这家芯片行业的领军企业迫切需要一位更为实际和能干的领导者
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选择大于努力！又一“跟班小弟”市值超“老大哥”英特尔
时代的洪流滚滚向前，当命运的十字路口出现，企业的生或死全在抉择一念间。技术变革中的“奇招”，迈威尔市值逼近千亿美元迈威尔科技有限公司成立于1995年，总部位于美国加州圣克拉拉。迈威尔的转型始于2016
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11月半导体投融资&IPO一览
「融资&IPO动态月汇总」 制作 I 芯潮 IC ID I xinchaoIC ???? 值得注意： 1、未盈利企业上市一直是资本市场关注的焦点
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BlackBerry QNX展示前沿技术，助力汽车产业智能化发展
中国上海 – 2024年12月6日 – 昨日，BlackBerry QNX 2024年度开发者大会在上海成功举办
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村田开发适用于IoT设备且具有优异耐环境性的Wi-Fi HaLow?通信模块
主要特点 同时实现远距离通信和低功耗特点 配备NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394” 具备优异的耐环境性 株式会社村田制作所（以下简称&l
村田 2024-12-06 -
Chiplet芯片设计：自上而下vs自下而上两种技术路线
芝能智芯出品 小芯片（Chiplet）技术的推动下，芯片设计领域出现了两种方法，自上而下和自下而上，逐渐成为两条分支。 ● 大型垂直整合企业倾向于严格定义小芯片的插槽规格，以保持对市场的
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韩国：大面积半导体封装技术取得进展
芝能智芯出品 随着半导体技术的快速演进，先进封装逐渐成为摩尔定律延续的重要推动力之一，大面积半导体封装技术以其提升生产效率、降低成本的优势，正吸引全球产业界的关注。 近期，韩国机械材料研究院（KI
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美国新一轮出口管制，北方华创、华大九天等10家公司紧急回应
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 一代人有一代人的使命。 美国当地时间12月2日，美国商务部发布了新一轮对华半导体出口管制措施。这些清单企业波及集成电路全产业链，涵盖各个细分领
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封杀一切先进技术！美国正式将这140家中国半导体公司列入实体清单
快科技12月3日消息，据国外媒体报道称，美国工业和安全局 (BIS) 正式修订了《出口管理条例》(EAR)，将 140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。 报道中提到
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一款完成高品质无线音频传输的无线接收芯片-U1T32A
由工采电子代理的U1T32A是用于无线音频传输的发射芯片，配合无线接收芯片完成高品质无线音频传输。由于集成了MCU内核及必要的外设，单芯片集成度高，性价比好。适用于无线K歌系统，无线音频传输和广播系统等
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台积电又要搞事情，这一次可能大陆市场都要受“牵连”！
中国也有全世界首屈一指的芯片巨头，但它的名字却叫台积电！因为台积电可能是台湾最有影响力的企业，以至于它的一举一动，不仅可能影响到台湾经济的走向，也会让中国内地的许多与芯片有关的行业受影响。而在20
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SC24英伟达成最大亮点，哪些技术将在未来显现？
前言： AI驱动的新工具正在重新塑造人类与世界之间的关系。与此同时，AI正承担起将科学从孤立的抽象推理转变为一种更具连结性、多维度的耦合效应。 作者 | 方文三 图片来源 |
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国产车企给供应商一把刀，外资车企来补刀
随着几家国产车企要求汽车供应链企业降价的消息传出，甚至还有国产车企给外资供应链企业博世前总裁送了一把刀的事情，业界对国产车企与供应链的关系相当关注，就在此时两家外资企业却狠狠补刀。 中国汽车企业
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一款利用单端对地式电容测量原理而成的单端液位模组-LSP
工采网代理的国产单端液位模组 - LSP（Liquid-level -Single-ended-Pro）是一款利用单端对地式电容测量原理，通过电容传感芯片测量介电常数的变化，模组数字信号输出电容值，转
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RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块
工采网代理的国产Wi-fi模组 - RF-WM-20CMB1模块是RF-star全新推出的一款嵌入式Wi-Fi+BT模块，该模块采用瑞昱（Realtek）的SOC Wi-Fi方案RTL8720CM芯片设计，内置高性能KM4 MCU，并包含多种外设：UART，SPI，I2C，SDIO，GPIO等
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面板级封装FOPLP：下一个风口
芝能智芯出品 扇出型面板级封装（FOPLP）正在成为半导体封装领域的新宠。凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，FOPLP 从传统的消费电子和物联网应用向先进节点逐步扩展，试图挑战现有技术的主导地位，FOPLP 在大规模应用中仍面临材料兼容性、设备投资和标准化不足等问题
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一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC-AM100
推荐一款由工采网代理的磁阻角度传感芯片 - AM100是一款基于各向异性磁电阻(AMR)技术的角度传感器IC。它产生一个模拟输出电压，该电压随通过传感器表面磁通量的方向而变化。芯片内部含惠斯
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AMD芯片革命，多芯片堆叠技术
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自igorslab AMD芯片堆叠，革新未来处理器设计。 AMD 的一项新专利申请表明，该公司正计划将“多芯片堆叠”方法集成到其未来的处理器中
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海塞姆：创新第三代DIC技术，引领力学测量新时代
力学性能测量看似遥远而抽象，但它在推动生产与科研进步中起着不可或缺的作用。从材料研发到结构设计，从工业制造到安全监测，力学性能测量几乎覆盖了衣食住行的所有领域。而海塞姆（Haytham）正通过独创的第三代数字图像相关法（DIC）技术，重新定义这一行业的标准
海塞姆 2024-11-22 -
SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存
（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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菲沃泰亮相越南电子技术论坛 越南子公司已成功服务于众多全球头部科技企业
11月15日，HEA-供应链对接会越南北宁专场暨越南电子技术智能创新发展论坛在越南北宁成功召开。江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司（下简称“菲沃泰”）产品技术总监兼越南项目负责人蔡泉源博士出席了此次论坛并做主题演讲
菲沃泰 2024-11-20
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