昆仑量子计算模拟机
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谷歌发布自研量子芯片Willow,试图解决量子计算的纠
前言:尽管量子芯片展示了卓越的计算潜能,但目前国际和国内量子计算研究主要集中在离子阱、超导量子比特以及中性原子等技术路径上。 这些技术的实现条件极为严苛,必须在超真空环境下以及接近绝对零度(约零下273.15摄氏度)的物理条件下进行
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小米15 Ultra超强性能全曝光:影像安卓手机天花板!
文|明美无限 前两个月小米发布了全新小米15和小米15 Pro,按照产品更新节奏来看,2025年第一季度预计将带来小米15 Ultra,最近关于15 Ultra的爆料多了起来,今天又有新消息。 这不近日,有媒体发现,小米15 Ultra系列已于2024年12月4日获3C认证
小米15Ultra 2024-12-16 -
AWS不用英伟达GPU,打造与众不同的超级计算机
芝能智芯出品 AWS 通过推出自主研发的 Trainium2 处理器和基于其的 ExaFLOPS 超级计算机,开辟了一条与众不同的 AI 路径。 Trainium2 提供高达 1.3 FP8 PetaFLOPS 的性能,支持大规模生成式 AI 模型训练和推理
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谷歌宣布量子计算芯片取得突破,碾压超算
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 谷歌最新公布的结果来自一款名为 Willow 的新芯片,它有 105 个“量子比特”。 近日,谷歌称其已利用新
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基于光电效应的工作原理,进而控制电子设备屏幕亮度的模拟环境光传感芯片
模拟环境光传感器的工作原理基于光电效应,通过光电二极管等元件将光信号转换为电信号,进而控制电子设备的屏幕亮度。具体来说,环境光传感器通过感知周围的光线强度,动态调整设备的屏幕亮度,以适应不同的光照环境,从而节省电能并保护用户的眼睛
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传光刻机巨头ASML芯片机密再被“偷盗”!
据荷兰媒体《NOS》报道,一名43岁的前ASML员工因涉嫌窃取ASML和芯片技术公司Mapper Lithography的微芯片手册等文件被指控,目前荷兰庇护和移民部已对其实施了为期20年的入境禁令。
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ADI:2024年Q3财报,模拟芯片行业代表
芝能智芯出品 Analog Devices(简称 ADI)的财报出得比较晚,由于ADI覆盖了很大一块的模拟芯片的需求,它的财报对我们来说是一个很好的观测点。 受到客户库存压力的冲击以及宏观经济不确
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Arm为生成式AI架构,推计算子系统,目标1000亿台
前言: CPU作为智能终端的运算和控制核心,其性能直接决定了终端设备的响应速度、处理能力、能效、用户体验以及安全性,是衡量终端性能的关键指标。 随着生成式AI的兴起,大模型的小型化以及推理任务向终
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EUV光刻机这么重要,为什么我们不能拆了,1:1山寨出来?
在当前的芯片制造工艺(光刻工艺)下,EUV光刻机是进入7nm芯片工艺以来,必不可少的机器,没有替代品。 但EUV光刻机,全球仅有一家企业能够制造,它就是ASML,没有其它的了。 所以,制造出EUV
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美国 拟成立DOGE:马斯克可能给超级计算机带来突破性进展
芝能智芯出品 在新一代超级计算机的发展中,美国能源部的高性能计算(HPC)项目与私人企业的AI集群建设之间呈现出截然不同的节奏和策略,拟议成立的政府效率部(DOGE)可能对政府主导的大规模计算系统采购产生深远影响
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EUV光刻机巨头风云争夺战
前言: 各大巨头在未来仍将围绕High-NA EUV设备展开激烈竞争,争相导入或宣布市场进展,预示着半导体行业将迎来新一轮技术革新。 目前,英特尔、台积电、三星、SK海力士等晶圆制造大厂已纷纷对High-NA EUV光刻机表现出强烈的关注与行动
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三星Galaxy S25 Ultra多重曝光:不愧是安卓机皇!
文|明美无限 随着2024年的缓缓落幕,科技界的目光已经聚焦于即将到来的新一代智能手机。其中,三星作为智能手机行业的领头羊,其下一代旗舰手机Galaxy S25 Ultra的传闻更是掀起了广泛讨论。
三星GalaxyS25Ultra 2024-11-27 -
部署High-NA EUV光刻机,台积电2nm要来了
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 采用高NA EUV光刻机对于台积电发展2nm以下工艺至关重要。 据悉,台积电预计将于今年年底从ASML接收首批全球先进的芯片制造设备——高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机
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手机soc厂商都逐渐在探索自研架构
前言: 手机公司造芯,有人及时止损,更多人在继续前行。 目前手机SoC厂商正逐步从传统的ARM架构转向自研架构的开发。这一趋势不仅体现了行业深层次的技术革新,也反映出全球科技竞争的加剧。 作者&
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高通联发科齐发牌,国产旗舰机涨价上桌
前言: 在这一行业竞争激烈的背景下,以及AI技术不断升级的推动下,手机制造商与芯片制造商之间自然形成了一种价格上的相互适应。 作者 | 方文三 图片来源 | &nb
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北斗短报文SoC芯片,成功推广至国内五大手机品牌
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 北斗芯片累计出货超800万颗。 近日,电科芯片在接受机构调研时表示,目前,北斗短报文SoC芯片已成功推广至国内五大主流手机厂商,并被应用于近期发布的多款中高端智能手机及智能手表中,为公司经营效益与盈利结构的优化注入了新动力
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安森美推出业界领先的模拟和混合信号平台
新闻概要 Treo 平台基于 65 纳米节点的 BCD 工艺技术,支持同行业领先的 1- 90V 宽电压范围和高达 175°C 的工作温度 Treo 平台将
安森美 2024-11-12 -
苹果手机销量下滑,果链上的长盈精密却能净利润增长380倍?
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹, 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展,但有些行业,任何人都得承认,必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业,才能有效证明自己的最大价值
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CJC5340兼容替代CS5340-模拟转数字芯片【数模转换方案】
CJC5340是一款高性能的24位音频A/D转换器,具有先进的技术和高性能特性;采用先进的多位Delta-Sigma架构,100dB的THD+N,能够实现高达192kHz的采样率,提供极佳的音频体验;适合对动态范围、失真和噪声要求高的音频应用,是音频系统的理想选择
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当AI遇上边缘计算,研华以Edge AI推进嵌入式产业变革
近年,AI、物联网、5G等技术的发展以及智能终端设备的广泛部署,带来数据量的几何级增长。而随着越来越多应用场景对数据传输提出了“低时延、大带宽、大连接”等需求,边缘计算逐渐走入舞台“中心”,迸发出更大的能量
研华 2024-11-07 -
兆易创新大动作,3.16亿元布局模拟芯片
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 600亿巨头出手,又有芯片并购! 存储芯片设计龙头厂商兆易创新抛出一则溢价率289.48%的现金收购计划。 兆易创新11月5日披露公告显示,
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一个尴尬的事实:国产机涨价,钱却都是高通、台积电赚走了
近日,小米15系列正式发布,告别了3999元,起步就要4499元了,涨了500块。 事实上,不只是小米,可以预计到的是,接下来其它手机厂商们的旗舰手机,都会涨价, 为什么会涨价,原因就是零部件成本
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突然爆雷!“非洲手机之王”,暴跌41%!
“非洲手机之王”突遭滑铁卢。 10月28日,称霸非洲手机市场的传音控股披露了最新业绩,其中显示,营收、净利润双双下滑,净利润同比暴跌超41%。 值得注意的是,传音控股的负面危机接踵而至,涉及诉讼、高管层出事
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华为Mate 70最新配置曝光真是猛:不愧是年度机皇!
文|明美无限 华为今年下半年最受瞩目的新品无疑是Mate 70系列。 在9月份推出独领风骚的三折叠屏Mate XT后,华为又在10月份发布了nova13系列。等到下个月,华为还有两大旗舰要和我们见面:Mate70系列和MateX6系列
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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有点尴尬,高通不发布芯片,国产机们就无法发布旗舰手机
小米的数字系列旗舰手机小米15系列,正式官宣了,将于10月29日发布。不出意外,正如在高通芯片发布会上说的那样,小米15系列,将首发高通最新的旗舰芯片--骁龙8Elite(骁龙8至尊版)。 然后,荣
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具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B
数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片,高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃,用户无需进行校准
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手机行业混战从未停歇,扒一扒那些年转身离开的前高管们
作者:龚进辉 最近,随着联发科、高通最新旗舰芯片的发布,手机市场又变得热闹起来,一大波旗舰机扎堆来袭。不过,我并不想讨论哪款旗舰机的性能、AI特性最顶,而是想盘点一下那些曾经征战手机市场如今却转身离开的前高管们,他们已开启新的人生篇章
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130万红外像素6公里探测距离Raythink燧石技术多光谱中型云台摄像机发布
摘要:10月22日,燧石技术在北京安博会展出了旗下Raythink品牌红外热成像新品:PC5系列多光谱中型云台摄像机。 10月22日,燧石技术在2024中国国际社会公共安全产品博览会(“安博会”
Raythink燧石 2024-10-22 -
手机续航能力不断提升,移动电源主动求变
前言:移动电源,作为一种集供电和充电功能于一体的便携式充电器,已成为智能手机、平板电脑等移动设备不可或缺的伴侣。 但随着智能手机续航能力的不断提升,也对移动电源市场产生了不小的冲击。 作者&nbs
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天玑9400发布,手机处理器用上PC级CPU架构
前言: 在当今AI大模型的推动下,智能手机的高端化进程正以前所未有的速度推进。 旗舰机型的竞争已不仅仅局限于单一的性能比拼,而是全面考量其综合素质。 特别是在手机芯片这一核心领域,如何在确保高性能的同时,实现低功耗与高能效比的平衡,成为了关键所在
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