电信版小米3
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英伟达Q3财季狂揽2500亿,AI时代“卖铲人”赚翻
文/杨剑勇自2022年底,OpenAI发布ChatGPT后,至此生成式AI浪潮席卷全球。同时,各种大模型如潮水般涌现,仅我国的完成备案的大模型数量就超过200个。值得注意的是,售卖大模型的公司未能从大模型中赚到钱,包括OpenAI都入不敷出
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英伟达Q3营收实现近翻倍,华尔街奈何对股价“多空双杀”
当地时间11月20日,英伟达公布2025财年第三季度的财务报告。报告显示,该季度英伟达实现了显著的营收增长,几乎翻倍,这主要得益于AI需求的强劲推动。 财报显示。英伟达第三季度调整后的每股收益(EPS)为0.81美元,高于分析师预期的0.74美元
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小米史上最强业绩!小米第三季度财报出炉:收入925.1亿元 创历史新高
快科技11月18日消息,今日,小米发布2024年第三季度财报,第三季度小米收入925.1亿元,同比增长30.5%,创历史新高。 小米CEO雷军表示:小米交出史上最强业绩。 第三季度,集团经调整净利润为63亿元,同比增长4.4%,其中包括智能电动汽车等创新业务经调整净亏损15亿元
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小米15 Ultra超强性能全曝光:这下米粉要炸裂了!
文|明美无限 不久前,小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会盛大举行,长达三个小时的发布会为消费者带来了众多重磅新品。此次发布会上,小米推出了小米15标准版和Pro版两款机型,其起售价为4499元
小米15Ultra 2024-11-13 -
SIA:Q3全球半导体销售额同比增长23.2%,创2016年以来最大增幅
2024年第三季度,全球半导体市场季度销售额创2016年以来最大增幅。 11月5日,美国半导体行业协会(SIA
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基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块-RF-WM-ESP32B1
由工采网代理的WI-FI模组 - RF-WM-ESP32B1是基于ESP32-C3FN4为核心自主研发的Wi-Fi+BT模块,支持IEEE 802.11b/g/n (2.4 GHz Wi-Fi)和低功耗蓝牙5.0,可广泛用于各种消费类电子、手机外设产品等
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滴滴融资3亿美元,Robotaxi成网约车新剧本
前言: 据相关统计数据揭示,2023年,中国的无人驾驶市场已达到118.5亿元的规模,并预计在2025年左右迎来产业规模化发展的关键机遇。 麦肯锡的预测指出,至2030年,中国有望成为全球最大的自动驾驶市场,届时自动驾驶汽车的销售及出行服务预计将产生超过5000亿美元的经济收益
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3nm对决:苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400,谁更强?
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片,由于都采用了台积电的第二代3nm工艺,不存在工艺差距,所以通过这三颗芯片,我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18,A18 Pro这么两颗芯片,所以这次是4颗芯片来对比,看看谁更强
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联发科Q3净利润255.9亿元新台币,同比增长37.8%
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 联发科营收增长。 联发科今日公布 2024 年第三季度报告。营收方面,第三季度营收为 1318.13 亿元新台币(约合 293.11 亿元人民币),同比增长 19.7%,环比增长 3.6%
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小米的3nm和燕东微用的光刻机
文:诗与星空 ID:SingingUnderStars 最近一则消息沸沸扬扬,北京电视台在一次例行的新闻播报中,称小米自研了3nm的手机芯片。 开香槟的和冷嘲热讽的皆有之,后者居多
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HBM销售额同比增长330%!SK海力士Q3营收、利润创新高
本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)综合 SK海力士今年第三季度营收为17.5731万亿韩元创历史新高,同比大增94%。 今日,SK海力士发布截至2024年9月30日的2024财年第三季度财务报告
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安卓最强芯片!一图读懂高通骁龙8至尊版
快科技10月22日消息,今天,骁龙峰会2024召开,众人期待的骁龙8至尊版正式登场,这是迄今为止安卓阵营最强悍的手机芯片。这颗芯片基于台积电第二代3nm制程工艺打造,这次骁龙8至尊版去掉了小核,和天玑
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ACM6755 支持3霍尔应用的全集成三相直流无刷电机驱动IC方案
无刷直流电机的有感和无感的区别 什么是有感? 在有感无刷中的有感是指“霍尔传感器”,那么什么是“霍尔”呢?霍尔是指的霍尔效应,这一现象
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国产操作系统(维哈柯文版)正式发布,自主信息化进程再上新台阶
我国是一个多民族、多语言、多文种的国家,面对数字化发展浪潮,提高民族语言文字信息化水平,对推动民族地区高质量发展具有重要意义。10月11日,银河麒麟桌面操作系统(维哈柯文版)V10发布会在新疆大学成功举办
国产操作系统 2024-10-12 -
研华与奥比中光合作3D 相机解决方案,加速AI自走机器人落地
近日,研华科技与3D视觉感测相机领导厂商奥比中光(Orbbec)合作,整合奥比中光3D相机于AI自走机器人(Autonomous Mobile Robot, AMR)上,以提供实时的距离侦测、运动追踪
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小米15发布时间曝光:米粉即将沸腾起来!
文|明美无限 近日,关于小米15系列的最新曝光信息如同惊雷般炸响! 根据爆料,小米15系列大概会在今年10月底、11月初发布,这让无数米粉和科技爱好者激动不已! 那么今天下面明美无限就来提前分享
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印度反垄断风波再起,小米强硬要求撤回报告
从逃税罚款到反垄断指控,一波刚平一波又起!眼下,小米在全球手机市场表现亮眼,在印度市场不能有任何闪失。 @科技新知 原创 作者丨依蔓 编辑丨蕨影  
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小米15详细配置曝光:这样的小米新机谁不爱?
文|明美无限 往年的这个时候,机圈最热的机型便是新iPhone,但今年有所不同,新款iPhone16系列被泼了一盆冷水,除了超大杯iPhone16 Pro Max之外,其它三款机型的销量均不如往年。
小米15 2024-09-24 -
小米14T Pro迎来最新曝光:小米这款新机配置炸裂!
文|明美无限 在科技圈,每一次新品发布都是一场盛宴。近日,小米14T Pro的官方产品图片曝光,引起了广泛关注。这款备受期待的新机究竟有何亮点?本文将带你一探究竟。 首先,小米宣布将于9月26日在海外发布小米14T系列,外媒发布博文曝光了小米14T Pro手机渲染海报
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苹果用2代芯片证明,3nm噱头居多,芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了,这次苹果带来了两颗3nm的芯片,分别是A18、A18 Pro,这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro,则是全球首颗第一代3nm的芯片,后来联发科、高通都没有使用3nm工艺,可以说目前全球所有的3nm手机芯片,全部是苹果的
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小米15详细配置曝光:强悍新机即将来袭!
文|明美无限 按照爆料来看,全新的小米15系列将会在今年10月发布上市。现在随着时间来到2024年9月,关于这一代小米数字旗舰的消息也开始越来越多、越来越详细了。 这不近日,有关小米 
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苹果发布会汇总:iPhone 16国行版5999元起售,A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点,2024年苹果秋季新品发布会准时举行,会上苹果正式发布了8款产品,iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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边缘计算新引擎:研华×Windows 11 IoT企业版LTSC
近日,研华科技宣布边缘计算平台新增对Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024的支持,将Windows11的高级功能与研华先进的安全产品和独家Windows 增值工具Power Suite相结合,全面赋能工业物联网行业应用
研华 2024-09-03 -
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市,支持高达I3-N305性能!
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154(3.5英寸规范)和MIO-2364(Pico-ITX规范)
研华 2024-08-30 -
NordicSemiconductor 推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6 协同 IC
挪威奥斯陆 – 2024年8月20日 – 全球领先的低功耗无线物联网连接解决方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其
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研华工业主板AIMB-219震撼上市,搭载Intel Atom?系列i3-N305处理器
中国台湾,2024年7月——全球嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出搭载新一代Intel Atom®平台的超薄Mini-ITX工业主板AIMB-219。它支持At
研华 2024-08-19 -
摘要:使用SEMulator3D?可视性沉积和刻蚀功能研究金属线制造工艺,实现电阻的大幅降低
作者:泛林集团 Semiverse Solutions 部门软件应用工程师 Timothy Yang 博士 01 介绍 铜的电阻率由其晶体结构、空隙体积、晶界和材料界面失配决定,并随尺寸缩小而显著提升
泛林集团 2024-08-15 -
龙图光罩上市,募投投向更高制程掩膜版
前言: 自2018年起,部分国家针对我国半导体产业逐步采取了技术封锁与出口管制的措施,这一形势给我国半导体产业带来了前所未有的危机感,迫使我国半导体产业不得不走上自主创新的道路。 在当前全球贸易摩
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【深度】相变存储器(PCM)应用前景广阔 3D PCM为其代表产品
目前,我国已有多家具备锗锑碲合金生产实力,这将为相变存储器行业发展奠定良好基础。 新型存储器包括相变存储器(PCM)、阻变存储器(RRAM)、磁变存储器(MRAM)、铁电存储器(FRAM)等类型
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基于ARM Cortex-M3单片机研发的国产指纹芯片 - P1032BF1
智能指纹锁的核心部件:主板、离合器、指纹采集器、密码技术、微处理器(CPU)、智能应急钥匙。作为指纹锁来说,重要的应该是指纹芯片。指纹锁是通过电子部件及机械部件的精密组合而生产出的安全产品。指纹锁的本质无非是安全、便捷、时尚三个方面
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8400多亿研发耗尽、3nm芯片良品率仅20%,韩国高端芯片之路何去何从?
三星电子投资8400亿元人民币研发3nm芯片技术,目前成果如何? 作者 | 逐一财经·通讯组出品 | 逐一财经
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金百泽中试+1 | 3C电子PCB柔性贴装验证线揭牌投产
6月20日,以“工业互联 智造湾区”为主题的“2024智造湾区论坛暨深圳市工赋数字化促进中心揭牌仪式”在深圳宝安大铲湾盛大举行,本次活动由深圳国家高技术产业创新中心、深圳市工赋数字化促进中心共同主办,
PCB柔性贴装 2024-06-21 -
intel掀开台积电的老底?台积电3nm芯片,等同英特尔7nm
目前全球最先进的芯片技术,是台积电的3nm,三星的3nm。至于其它晶圆厂,都没有这技术。 当然,关于它究竟是真3nm,还是假3nm,外界一直有各种猜测和怀疑,但真理掌握在台积电手中,他说3nm,就是
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3万亿美元俱乐部新成员,英伟达市值超苹果
前言: 在众多国际媒体的观察下,英伟达市值超越苹果,这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面,英伟达产品的毛利率高达70%以上,远高于苹果公司的45%。 因此,如果说苹果是智能手机时代的领军企业,那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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在相同的外形尺寸和热阈值下,QDual3模块能提供高出10%的功率
2024年6月12日--智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON), 最新发布第 7 代 1200V QDu
安森美 2024-06-12
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