纽约总部建设

新一轮核电建设高潮似乎正在到来

前言：近日，中共中央、国务院印发《关于加快经济社会发展全面绿色转型的意见》，《意见》在“大力发展非化石能源”方面提出：加快西北风电光伏、西南水电、海上风电、沿海核电等清洁能源基地建设，到2030年，非化石能源消费比重提高到25%左右

电子工程核电建设广核集团 2024-08-26

我国开始建设规模超万颗的大型低轨星座

前言：低轨道、大规模的卫星互联网星座，正逐步成为当前商业卫星行业的主流发展趋势。通过部署一定数量的卫星，形成具备全球覆盖能力的卫星网络，即卫星互联网，可实现对地面及空中终端的宽带互联网接入服务，其作为国际化信息传输的重要载体，正引领着信息技术的革新

电子工程低轨星座 G60星座 2024-08-15

江波龙深圳总部乔迁新址，深中通道助力企业发展新征程

7月22日，江波龙深圳总部正式迁至鸿荣源前海金融中心，与公司旗下投资自建的中山存储产业园隔海相望，通过深中通道的便捷连接，两地形成了紧密的协作纽带，为公司发展注入新动力。新总部，新机遇新总部坐落于深圳前海自贸区的黄金地段，拥有现代化的办公设施和优越的商务环境

江波龙存储芯片 2024-07-22

半导体“工业上楼”，新美光19亿总部奠基

3月26日，新美光半导体科技有限公司总部项目在苏州工业园正式奠基。新美光是谁？新美光成立于2013年，是一家半导体加工技术服务商，专注于开发先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径精密硅材料工艺

半导体美光 2024-04-01

塔塔与力积电合作，助力印度建设首座半导体工厂，投资规模高达9100亿卢比

（本篇文篇章共655字，阅读时间约1分钟）印度联邦内阁日前批准了三项半导体工厂提案，其中两项计划在古加拉特邦（Gujarat）建设，一项在阿萨姆邦（Assam），总成本预计将耗资12.6亿卢比

塔塔力积电半导体印度 2024-03-04

建设芯片厂速度排名：日本第1，中国大陆倒数第3，美国更差

芯片是一切科技发展的基础，信息化、数字化都需要芯片，所以这几年，全球都在疯狂建设晶圆厂，美国在建，中国在建，日本、欧洲、印度、韩国…… 那么问题来了，哪个国家和地区的建

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

低轨卫星星座建设热，闭环实现有挑战？

前言：商业航天作为战略性新兴产业，正在进入产业发展的全面爆发期。频轨资源有限且具有[先占先得]的特征，发展低轨星座具有战略必要性。作者 | 方文三图片来源 |&nb

低轨卫星航天 2024-01-03

美国建设芯片厂，成台积电“噩梦”，网友：来大陆建，就是美梦

众所周知，2020年的时候，受美国的“诚意邀请”，台积电终于同意投资120亿美元到美国亚利桑那州建一座5nm的晶圆厂。后来美国推出了520亿美元的芯片补贴政策之后，台积电又更改了投资计划，表示要将12

台积电芯片中芯国际光刻机 2023-10-06

《纽约时报》揭秘美国发起芯片战争始末

编译 | 杨玉科编辑 | 葛帮宁出品 | 帮宁工作室（gbngzs） 2023年7月3日，中国对镓和锗实施出口管制，这两种元素对全球芯片制造业至关重要

芯片战争纽约时报 2023-07-21

中国电子展与多方联手共同支持可靠高效的电子元器件及芯片供应链建设

中国上海－ 2023年5月25日 –中电会展与信息传播有限公司（以下简称中电会展）联合上海清华国际创新中心、上海市集成电路行业协会、上海市汽车工程学会、上海市电子学会和浙江省磁性材料应用技术制造业创

中国电子展 2023-05-26

助推成渝双城经济圈建设，第十一届中国（西部）电子信息博览会强势来袭

2021年中共中央、国务院印发了《成渝地区双城经济圈建设规划纲要》，《纲要》提出成渝地区要聚焦集成电路、新型显示、智能终端等领域，共建“云联数算用”全要素集群和“芯屏器核网”全产业链，联手打造具有国际竞争力的电子信息产业集群，这是党中央赋予成渝地区的战略定位和重要使命

双城经济圈第十一届中国（西部）电子信息博览会 2023-05-23

安谋科技推出新一代“周易”X2 NPU：助力建设中国智能计算生态

2023年3月28日，安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）推出旗下自研IP又一力作——新一代人工智能处理器“周易”X2 NPU，不仅在算力、精度、灵活性等方面进行了大幅提升，还针对车载、边缘计算等应用场景进行了专门优化，为新兴领域不断迭代的计算需求提供更为完善的解决方案

安谋科技 NPU 智能计算 2023-04-04

此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设

近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统

此芯科技 2022-07-25

加拿大以“国家安全”为由禁止华为中兴参与加5G网络建设

5月20日,综合加拿大电视台(CTV)等多家外媒消息,加拿大创新、科学和工业部长弗朗索瓦-菲利普·尚帕涅表示,加拿大正在禁止中国电信公司华为和中兴的产品和服务。(加拿大电视台(CTV):加拿大禁止中国电信巨头华为和中兴参与(加拿大的)5G网络建设)尚帕涅指出

华为中兴 5G网络建设 2022-05-20

中京电子：拟15亿元投资建设珠海集成电路封装基板产业项目

中京电子(SZ002579)2月28日发布公告称,公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设,项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主,开展FC-BGA应用产品的技术开发

中京电子集成电路板 PCB 2022-03-01

信创四巨头（一）｜中国电子：总部迁驻深圳，打造网信产业央企核心力量

“信创”，即信息技术应用创新，最早出现在2016年。在“棱镜门”事件之后，以银行为主的传统金融机构积极开展去IOE等信创运动。之后随着科技自主化成为国家战略，信创产业获得越来越多的资源和政策支持，也带动整个产业迈入黄金发展期

中国电子网信产业 PKS体系 2022-02-21

教育部公布 “双一流”建设名单复旦拿下唯一集成电路一级学科

2月14日,教育部公布第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单。确定了新一轮建设高校及学科范围。公布的名单共有建设高校147所,建设学科中数学、物理、化学、生物学等基础学科布局59个、工程类学科180个、哲学社会科学学科92个

复旦大学清华大学 2022-02-14

英特尔入股神州半导体，建设半导体产线电源产能

“导致产能紧缺的根本原因是半导体供需的失衡。”作者：Rita编辑：tuya出品：财经涂鸦（ID：caijingtuya）据天眼查APP，1月19日，江苏神州半导体科技有限公司（以下简称“神州半导体”）

英特尔神州半导体电源系统芯片 2022-01-24

完全自主研发！龙芯中科将建设LoongArch生态

1月14日消息，龙芯中科首届LoongArch生态创新大会于昨日下午在线上召开，在发布会上，龙芯回望了2021年推出的具有完全自主知识产权的LoongArch自主指令集及基于该指令集研发的3A5000／3C5000L芯片

龙芯中科半导体芯片指令集 JAVA 虚拟机 2022-01-14

劳易测在马来西亚建设新工厂

为了满足亚洲市场的大量需求，劳易测目前正在马来西亚马六甲地区建设新工厂。预计将于 2022 年第一季度完工。Owen，2021 年 1 月 21 日 – 为了开发亚洲市场，劳易测已于 2006 年在中国开设了子公司，随后又在 2015 年设立了新加坡子公司

劳易测 2022-01-11

达明机器人华北培训中心落成于天津罗升总部创建共赢开放的机器人开发平台

2021年7月20日，达明机器人携手天津罗升设立的华北培训中心正式对外授课。达明机器人（上海）有限公司副总经理姜学佳，天津罗升企业总经理林宪明出席首次开课仪式。图片说明：左，天津罗升企业有限公司总经理：林宪明先生；右：达明机器人（上海）有限公司副总经理：姜学佳本次合作的初衷是共赢与开放

达明天津罗升机器人新能源半导体 2022-01-07

2022战略焦点：建设汽车-芯片产业新生态

文︱立厷图︱现场拍摄汽车半导体已成为连接汽车工业和半导体产业的战略焦点，也是汽车产业供应链得以正常运行的重要保障，它不仅关系到汽车生产，还直接影响人们的出行方式和社会经济。在汽车电动化、网联化、智能化

芯片汽车产业链 2022-01-07

总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工

①总投资18亿元 TCL先进半导体显示产业总部项目开工近日，中建八局发展建设公司TCL先进半导体显示产业总部项目在深圳南山区举行开工仪式。中建八局发展建设公司消息显示，南山区TCL先进半导体显示产业总部项目占地面积0．82万平方米，容积率≤6，建筑面积4．9万平方米，总投资额为18亿元

电子工程半导体 2021-12-14

三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂

①三星计划斥资170亿美元在美国德克萨斯州建设芯片厂CNBC报道称，三星计划在未来三年内在美国德克萨斯州奥斯汀附近的泰勒建造一座价值170亿美元的半导体工厂，作为提高制造能力和缓解全球芯片短缺的一部分

电子工程三星新片厂 2021-11-30

曹德旺100亿投资建设福耀科技大学

11月22日消息，“玻璃大王”曹德旺筹建福耀科技大学（暂名）有了重要进展！福州市人民政府与河仁慈善基金会签订福耀科技大学建设战略合作框架协议，校园最终选址福州高新区。该学校由福耀集团董事长曹德旺创立的河仁慈善基金会筹建，计划出资100亿元

曹德旺福耀科技大学玻璃大王 2021-11-22

SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂

①SK Siltron计划在美投资6亿美元建设晶圆厂据报道，SK集团决定在美国投资超6亿美元建设晶圆厂。美国商务部当地时间10日，公开了世界主要半导体企业提交的信息。SK Siltron的美国子公司SK Siltron CSS提供的信息中包括了6亿美元的投资计划

电子工程晶圆厂 2021-11-15

操作系统构建行业护城河，麒麟、统信双强格局下将会建设怎样的软/硬件生态？

一、生态决定了操作系统的生存简单来讲，操作系统本质上是软硬件资源的分配者，是承上启下的核心部件。操作系统的任务是在互相竞争的程序之间有序地控制对处理器、存储器以及其他I／O接口设备的分配。从操作系统发

华为操作系统开发麒麟 windows系统统信 2021-10-29

智能汽车发展不顺，却还加速建设零售门店，华为能在汽车行业取得立足之地吗？

媒体披露的数据指出，华为正在加速建设汽车业务的零售门店，9月份仅北京就增加了近九成的门店，显示出它希望通过快速增加零售门店的方式推进汽车业务的发展。华为在今年4月份开始发展汽车业务，与重庆小康合作开发

华为汽车智能汽车 2021-10-19

华为6G 2030年投向市场，我国6G建设走到了哪一步？

近期，华为在“心声社区”发布了华为轮值董事长徐直军为《6G无线通信新征程》一书所作的序《憧憬6G，共同定义6G》。徐直军在文章中预计，6G将在2030年左右投向市场，华为在持续推动5G商用的同时，也在2017年开始了对6G研究的投资

华为 6G技术通信技术 2021-09-13

中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯

中欣晶圆半导体材料 2021-09-06

中芯国际将建设28nm芯片产线：总投资88.7亿美元！

9月3日消息,今日午间,中芯国际发布公告称,公司于9月2日与上海临港管委会签订合作框架协议,双方将成立合资公司,规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。中芯国际聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务

中芯国际 28nm 芯片产线 2021-09-03

vivo上海芯片研发总部曝光

今天，据知名爆料大v数码闲聊站爆料，vivo芯片研发总部落户上海。同时，该博主也在微博中爆出一组vivo上海研发中心、芯片实验室的图片，vivo似乎也要展现出其在自研芯片上的真正实力了。据博主爆料，v

vivo 芯片芯片研发总部 2021-08-24

荣耀或正在深圳建设新总部和生产线，将推出子品牌

IT之家 8 月 19 日消息据新华社《经济参考报》,目前,荣耀正在深圳建设新的总部和一条全新的生产线,荣耀未来的产能会得到进一步提升。据报道,目前荣耀的供应链企业已经 100% 恢复合作,现已与 AMD、英特尔、镁光、三星、微软等供应商完成供应协议签署

荣耀手机荣耀生产线荣耀子品牌 2021-08-19

传小米汽车总部和首座工厂将落户北京

自从小米宣布造车以来，大家对其造车工厂的选址可谓是“操碎了心”，北京、上海、武汉、合肥、西安等地都在争取小米造车项目，小米集团董事长雷军也在4个多月里频繁走访长安、广汽、上汽通用五菱、长城、上汽、东风、博世、宁德时代等厂商，并发布大量招聘信息

小米汽车小米造车 2021-08-17

5G基站建设加速推进，半导体行业乘风而上

【哔哥哔特导读】在多方政策利好下,对5G的建设和发展如虎添翼,这也推动着半导体行业的繁荣发展。当前5G技术正蓬勃发展。随着5G基站和移动终端的普及,以及多方政策的辅助半导体行业与之相关的产品发展前景可以说是一片大好

半导体 5G基站 2021-07-16

英特尔将投资200亿美元在欧盟多国建设芯片工厂

接受英特尔,欧盟的半导体产业必然会得到一定的利好,但也有可能为他人做嫁衣。日前,英特尔宣布,将投资200亿美元在多个欧盟成员国建造芯片工厂,希望以此争取欧盟对该项目提供经济和政策支持。为了这事儿,此前英特尔CEO帕特·基辛格已经与法国总统埃马纽埃尔·马克龙和意大利总理马里奥·德拉吉

英特尔芯片工厂 2021-07-12

赛微电子8英寸MEMS国际代工线建设项目竣工

IT之家 6 月 2 日消息北京赛微电子股份有限公司(300456)发布公告,表示其控股子公司赛莱克斯在北京经济技术开发区投资建设的“8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目”(FAB3)符合竣工验收的各项条件,同意项目竣工验收

芯片赛微电子 MEMS 2021-06-03

华润微：定向募资50亿元，支撑功率及先进封测基地建设

核心观点事件:4月30日,公司发布2020年年报和2021年一季报。2020年全年公司实现营收69．77亿元,较上年同比增长21．5%;实现归母净利润9．64亿元,同比增长140．46%。2021年Q1公司实现营收20．45亿元

华润微功率IC 2021-05-24

台积电或将投资1500亿在美建设更先进3nm工厂

路透社报道指出台积电在美国已开工建设5nm工厂,不过近日台积电计划在美国投资230亿到250亿美元(大约1500亿元人民币),台积电如此做也是无奈,因为它对美国的依赖进一步增强。在2020年9月15日台积电停止为华为代工芯片之前

台积电 5nm工厂 2021-05-15

晶合集成科创板IPO获受理，募资120亿建设12英寸晶圆制造

5月11日消息，上交所发布公告，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称：晶合集成）科创板IPO获得受理。据悉，晶合集成成立于2015年5月，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务

晶合集成科创板 12英寸晶圆制造 2021-05-13