中欣晶圆完成33亿元B轮融资，用于12英寸硅片新产线建设

2021-09-06 08:29

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）宣布完成B轮融资，融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投，国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投，老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

据了解，中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设，到2022年底12英寸硅片将达到20万片／月的产能。

中欣晶圆拥有国内一流的生产线，是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片／月、8英寸45万片／月、12英寸10万片／月产能，将在2022年12英寸拥有20万片／月生产能力，产品为抛光片（重掺／轻掺／Cop－free）和外延片，主要用于逻辑芯片（Logic）、闪存芯片（3D NAND ＆ Nor Flash）、动态随机存储芯片（DRAM）、图像传感器（CIS）、显示驱动芯片（Display Driver IC）等。

中欣晶圆苦心专研技术，已在12英寸重掺砷低电阻率2．3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1．3毫欧上取得突破，达到国内、国际先进水平，并开始向国内外厂家供应正片！

来源：猎云网