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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设

2021-09-06 08:29
猎云网
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近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)宣布完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等知名机构跟投,老股东长飞光纤、中金资本、上海自贸区股权基金、东证资本等追加投资。

据了解,中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,到2022年底12英寸硅片将达到20万片/月的产能。

中欣晶圆拥有国内一流的生产线,是国内极少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业,中欣晶圆目前具有6英寸及以下40万片/月、8英寸45万片/月、12英寸10万片/月产能,将在2022年12英寸拥有20万片/月生产能力,产品为抛光片(重掺/轻掺/Cop-free)和外延片,主要用于逻辑芯片(Logic)、闪存芯片(3D NAND & Nor Flash)、动态随机存储芯片(DRAM)、图像传感器(CIS)、显示驱动芯片(Display Driver IC)等。

中欣晶圆苦心专研技术,已在12英寸重掺砷低电阻率2.3—3毫欧、重掺红磷低电阻率1.3毫欧上取得突破,达到国内、国际先进水平,并开始向国内外厂家供应正片!

来源:猎云网

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