中欣晶圆
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大硅片厂商中欣晶圆完成33亿元B轮融资:明年底12寸产能将达20万/片
《科创板日报》(上海,记者 吴凡)讯,近日,国内大硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(下称“中欣晶圆”)完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。据了解,浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙
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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称:中欣晶圆)宣布完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯
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出售60%股权作价19.7亿,中欣晶圆或将冲刺IPO
前言:在此背景下,日本生产半导体材料和设备零部件的Ferrotec选择继续面向中国开展高水平设备投资,该公司认为中美摩擦走向长期化的可能性。出售60%股权作价19.7亿日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings宣布出售中国半导体硅晶圆子公司给当地的地方政府、将出售6成股权
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