集成电路板
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仿真微调：提高电力电子电路的精度
在电力电子和电路仿真领域，精度至关重要。仿真结果的真实性取决于各个器件所采用模型的准确性。无论是 IGBT、碳化硅 (SiC) 还是硅 MOSFET，仿真预测的可靠性与模型的精度密切相关
安森美 2024-04-29 -
Transphorm与伟诠电子合作推出新款集成型SiP氮化镓器件
美国加利福尼亚州戈莱塔，中国台湾新竹 —?2024年4月25日 —?全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Transphorm, In
Transphorm 2024-04-25 -
芬兰伐德鲁斯Vahterus亮相中国制冷展，原创板壳式换热器展现技术新高度！
近来，第三十五届中国制冷展（CRH 2024）于中国国际展览中心（北京）成功举办。作为一家专注原创板壳式换热器的制造商，芬兰伐德鲁斯Vahterus携旗下两款原创板壳式换热器亮相，吸引了众多行业内外人士的目光
Vahterus 2024-04-19 -
CITE开幕丨金百泽科技旗下造物数科赋能电子电路产业数字化升级
4月9日，由深圳市工业和信息化局、深圳市人民政府共同主办的主题为“追求卓越 数创未来”第十二届中国电子信息博览会（CITE2024）在深圳会展中心开幕，金百泽科技旗下造物数科亮相1号馆1D103展位，
金百泽科技 2024-04-10 -
高集成、高效率D类音频放大器iML6603Pin?to?Pin替代Ti TPA3128
D类放大器，是通过控制开关单元的ON/OFF，驱动扬声器的放大器。D类放大器首次提出于1958年，近些年已逐渐流行起来。D类放大器在过去的几代产品中，已经得到了巨大的发展，系统设计者极大地改善了系统的耐用性，并提高了其音频质量
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2024年3月集成电路产业投融资分析及Top30项目
本月集成电路行业融资事件Top30 ? 来源：火石创造产业数据中心 【融资概况】本月全国集成电路领域（不算拟收购、被收购、定增、挂牌上市）共发生了43起投融资事件，累计披露金额126.28亿元
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2024年2月集成电路产业投融资分析及Top50项目
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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液晶显示逻辑板_TOCN板简介及驱动显示解决方案
TCON（时序控制电路）又称：逻辑板，屏幕驱动板；是一种用于驱动液晶显示屏的电路板；集成了各种功能的控制IC；是相关显示面板控制和画质提升的重要组成部分；同时也为gate和source提供驱动信号，通过COF连接到液晶面板实现显示
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2024年1月集成电路产业Top50项目及融资分析
引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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年报：2023集成电路产业Top50项目及融资分析
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半大马士革集成中引入空气间隙结构面临的挑战
l 随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战l 半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎来许多新的挑战，这使芯片制造商开始考虑新的后段集成方案
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11月集成电路产业融资分析及Top50项目
声明：本文为火石创造原创文章，欢迎个人转发分享，网站、公众号等转载需经授权 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险
11月集成电路 2023-12-04 -
对话集成电路创新联盟理事长曹健林：重新定义集成电路发展路径
近年来，集成电路产业已经成为世界各国越来越重视的战略性产业，尤其在我国，集成电路产业受到了前所未有的关注，并在政策、技术和资本的推动下获得了蓬勃发展。据中国半导体行业协会统计，2022年中国集成电路产业销售额12006.1亿元
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造物云旗下造物数科发布电子电路智慧云工厂
11 月 5 日，由广东省工业和信息化厅、广东省科学技术厅、广东省教育厅、深圳市人民政府共同主办的 2023 工业软件生态大会在深圳会展中心隆重举办。造物云旗下造物数科正式发布电子电路智慧云工厂，展示
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凝智聚力，赋能“芯”未来 国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2023）圆满落幕
2023年11月3日，为期2天的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2023）（以下简称“IIC”）圆满落幕。现场6大主题展览、2大前瞻领袖峰会、3场专业技术论坛、80＋精彩演讲
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10月集成电路产业融资分析及Top50项目
?点击获取完整报告 引言 如何实时把握企业发展动向并智能评价企业，助力精准服务？火石创造基于企业价值、发展预测、风险预警等评价模型构建企业数字档案并实时动态更新，帮助区域识别优势企业、发展潜力企业，淘汰落后产能，实现精准施策
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使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺
SEMulator3D虚拟制造平台可以展示下一代半大马士革工艺流程，并使用新掩膜版研究后段器件集成的工艺假设和挑战作者：半导体工艺与整合 （SPI） 资深工程师 Assawer Soussou 博士
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Wirepas Click加入世界上最大的附加开发板系列
该款网络连接解决方案是MIKROE快速发展的开发板系列的第1500款产品2023年10月20日：嵌入式解决方案公司MikroElektronika（MIKROE）今天推出了第1500款Click?附加开发板--Wirepas Click
Wirepas Click 2023-10-20 -
2023年中国印刷电路板行业研究报告
第一章 行业概况 1.1 行业简介 印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）是电子工业的基石，被誉为“电子产品之母”。它在电子设备中扮演着至关
印刷电路板 2023-10-19 -
Transphorm氮化镓器件助力DAH Solar(大恒能源)全球首个全集成化微型逆变器光伏系统
使用更为先进的 Transphorm氮化镓器件，使突破性的太阳能电池板系统外形更小、更轻，且拥有更高的性能和效率。加利福尼亚州戈莱塔 － 2023 年 10 月 12 日 － 新世代电力系统的未来，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先供应商 Transphorm
Transphorm氮化镓器件 2023-10-12 -
9月集成电路产业融资分析及Top50项目
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Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列
SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接
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共筑芯时代，2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开
近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，科学精准实施“广东强芯”工程，积极构建集成电路产业“四梁八柱”，致力打造中国集成电路第三极做了诸多布局。《深圳市培育发展半导体与集成电路产业
集成电路峰会 2023-09-08 -
科创板中报角逐：新一代信息技术赛道多项榜单揭晓丨中报专题
《投资者网》张伟 新一代信息技术（new generation of information technology，NGIT），是国家重点支持的七大战略性新兴产业之一，也是“中国制造
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干货分享 | 输入冲击电流抑制电路设计
一、引言在开关电源的输入端存在容量较大的电容，由于电容两端电压不能突变的特性，设备接通瞬间电容相当于短路，这就导致开关电源输入回路在接通瞬间有很大的冲击电流，当输入冲击电流过大时，可能触发前端供电设备的过流保护或前端空气开关、断路器等跳闸保护
冲击电流 2023-09-07 -
8月集成电路产业融资分析及Top50项目
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UPS不间断电源电路使用的MOS管
中高压MOS管是一种常用的功率器件具有较高的耐受电压能力和功率承载能力；主要用于中高压电路中的功率控制和放大应用；它们通常在几十伏到数百伏的电压范围内工作，并能够承受更大的电流负载。 中高压MOS管
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应用案例 | 3D线激光PCB板段差检测，段差、精度无压力！
PCB板又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件电气相互连接的载体，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现
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Nexperia扩展产品组合，率先推出集成式5 V负载开关
精准控制功耗，具备超强系统安全性。奈梅亨，2023年8月17日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出负载开关产品系列，进一步扩充其模拟和逻辑产品组合。NPS4053是本次产品
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7月集成电路产业融资分析及Top50项目
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集成电路产业融资 2023-08-09 -
【聚焦】可剥铜（可剥离超薄铜箔）行业技术壁垒高 IC载板为其主要需求端
氰化物电沉铜法为可剥铜传统沉铜工艺，存在电解液稳定性差、沉积速度慢、易造成环境污染等缺陷；焦磷酸盐电沉铜法具有环保、沉积速度快等优势，但生产成本较高。 可剥离超薄铜箔，简称为可剥铜，指厚度在9μm及以下，拥有载体进行支撑，在使用时可进行剥离的铜箔
可剥铜 2023-08-03 -
Qorvo QSPICETM 为电源与模拟设计人员电路仿真带来革命性变革
中国 北京，2023年7月26日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出新一代电路仿真软件QSPICETM，通过提升仿真速度、功能和可靠性，为电源和模拟设计人员带来更高水平的设计生产力
Qorvo 2023-07-26 -
芯片产业升级引领西部发展，龙头企业闯关科创板
文：诗与星空(ID: SingingUnderStars) 十年前的时候，星空君参观过一个号称美国第二大纯电商企业（无线下业务）的中国分部
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亿铸科技荣膺中国集成电路市场与应用领先企业称号
2023年7月24日 – 近日，为期三天的2023世界半导体大会于南京成功落幕。亿铸科技出席了首日的长三角集成电路产业创新发展论坛，发表了精彩演讲，并荣膺2022－2023中国集成电路市场与应用领先企业称号
亿铸科技 2023-07-24 -
科创板TOP20！中芯科技等半导体公司入围
当今，科技创新已成为国际战略博弈的主要战场。在国内科创企业不断壮大的过程中，资本市场扮演了关键角色，尤其是坚守“硬科技”定位的科创板。作为“科创板全球科创竞争力排行榜”系列榜单的主榜单，“科创板全球科创竞争力20强”在本次评选中备受市场各方关注，其评选模型也是构建科创企业“科创力表”的基础
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人才短缺！“双一流”高校再添集成电路学院
7月16日上午，华南理工大学广州国际校区全面交付暨集成电路学院揭牌仪式举行。华南理工大学党委书记章熙春、校长张立群，省政府副秘书长许典辉，省教育厅厅长朱孔军等各级领导出席仪式。“双一流”高校建设，华南
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