美国制造
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美国毅力号火星车成功登陆火星：带上了哪些黑科技？
据美国宇航局网站消息，北京时间2月19日凌晨4点55分左右，美国“毅力号”火星车成功登陆火星，成为美国国家航空航天局（NASA）第5个成功登陆的火星车。据悉，这是继今年2月10日阿联酋的希望号探测器和中国的天问一号探测器抵达火星后，又一抵达火星的探测器
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升级MEMS制造：从概念到批量生产
——泛林集团开发的先进工艺解决晶圆制造领域难题，满足MEMS器件市场的强劲需求作者：David Haynes博士，泛林集团客户支持事业部战略营销高级总监长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力
MEMS制造 2021-01-13 -
破解钢铁制造五大难题，海克斯康轮廓及瑕疵高效在线检测
钢铁行业在我国的经济发展中有着至关重要的地位，钢材是钢铁工业为社会生产和生活提供的最终产品的主要表现形式，国际上通常将钢材分为长材、扁平材、钢管和其他金属制品等四大类。长材的尺寸精度和表面质量是产品质量的重要指标，特别是优质棒线材、H型钢、钢轨等轧件
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半导体元器件的制造过程
半导体元器件的制造除了人们熟知的“设计→制造→封装→测试”四大环节以外，中间的整体环节其实很复杂，可分为前段制程和后段制程。半导体元器件的制备首先要有最基本的材料——硅晶圆，通过在硅晶圆上制作电路与电子元件（如电晶体、电容体、逻辑闸等），为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程
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PCB的制造工艺到底有多复杂？
PCB——英文全称Printed Circuie Board，即印制线路板。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路
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半导体设备有哪些？如何分类？（前道工艺设备——晶圆制造篇）
半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的关键支撑环节。半导体设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。
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三星Galaxy A01美国首发，进军低价市场
三星于美国时间4月9日发布了一款入门级低价手机，其配置可与两三年前最好的手机相媲美，起价略高于100美元，最高达500美元。对于许多想要廉价手机打电话、发短信、收发电子邮件和上网的消费者来说，这可能就是他们所需要的一切。
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拆解华为P40依然有美国部件，华为独立之路任重道远
据外媒报道，尽管美国将华为列入黑名单，但华为最新旗舰智能手机的部件仍然存在美国企业生产的部件。这证明华为仍然需要继续努力才能完全摆脱美国的软硬件。上周，华为发布了P40智能手机，这是自去年5月美国政府实施制裁以来华为推出的首批旗舰设备之一
华为P40 2020-04-01 -
最昂贵的制造升级：三星千亿发展逻辑芯片
科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。然而这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。
为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金，三星推动芯片制造业扩张 -
PCB可制造性设计（一）
前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的
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PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器
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进军美国市场 一加6T海外发布 售价549美金起
北京时间10月29日晚，一加手机在纽约召开新品发布会，发布了下半年的期间产品一加6T。同时也在发布会上宣布与美国运营商T－Mobile达成合作，正式进军美国市场。
一加6T 2018-10-30 -
14nm制造工艺终章 九代酷睿处理器性能测试
在AMD的步步紧逼下，Intel近几年加快产品迭代升级，放弃“挤牙膏”战略，开启了诚意满满的干货之路。今年9代酷睿处理器的发布更是将14nm制造工艺发挥到了极致。
九代酷睿处理器 2018-10-22 -
光电化学蚀刻可用于制造氮化镓中高纵横比深沟槽
日本SCIOCS有限公司和法政大学曾报导了在氮化镓（GaN）中利用光电化学（PEC）蚀刻深层高纵横比沟槽的进展。
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三星Note9推出全新配色，将在美国首发
三星于8月15日在中国正式发布三星Note9，目前国内只提供丹青黑、寒霜蓝和玄镜铜三种配色，三星Note9国行版6G+128GB版本售价6999元，8GB+512GB版本售价8999元，因为售价太高，在国内的销量并不景气。
三星Note9 2018-09-14 -
遇见美国中西部 体验超凡OPPO Find X
美国中西部是一个连多数美国人都没有去过的地方，感受过繁华的纽约、洛杉矶、旧金山后，你需要感受超凡大自然所带来的奇妙淳朴之旅。
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华硕ZenFone 5Z上架美国官网：要卖13000元？
6月28日消息，ZenFone 5Z在美国的售价揭晓。华硕美国官网显示，该机的售价达到了1999美元（约合人民币13000元）。
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华硕ZenFone 5Q美国开售 299美元骁龙630
据外媒报道，华硕在美国发售了ZenFone 5Q手机，提供了黑和白两种配色供用户进行选择，其售价为299美元（约合人民币1915元）。
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是德科技专为电子制造业打造的先进数据分析解决方案
近日，是德科技将在 2018 NEPCON 中国电子展上展示 PathWave Analytics，这是一款专为电子制造业打造的先进数据分析解决方案。
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奥宝携手日本PCB制造行业 打造优质PCB量产解决方案
随着智能手机技术创新步伐的加快，以及车载电子元件数量的持续增长，采用先进生产技术和工艺制作的先进印刷电路板也成为大势所趋。除了高精度精细线路所需的工艺技术外，先进的生产解决方案、可以实现更高生产效率和良率最大化的检测与自动成形，都是制造新一代PCB不可或缺的技术。
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传感器在飞机制造领域的各个应用介绍
人们为了从外界获取信息，必须借助于感觉器官。但是在很多现实活动中，仅靠人们自身的感觉器官是远远不够的。因此，传感器应运而生，并广泛应用于各个行业。飞机制造是传感器应用非常广泛的一个领域，本文将介绍传感器在飞机制造领域的各个应用。
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华为P9评测：“中国制造”不再是价廉质低的代名词！
华为确实有底气骄傲，P9在硬件上绝对是业界数一数二的，它机身轻薄，做工精美，边缘经过打磨后握感极佳，即使使用了双摄像头，也没有丑陋的镜头凸起。
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【半导体科普】半导体产业的根基：硅晶圆是什么及如何制造
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 吋或是 12 吋晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 吋指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？
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一片晶圆可以切多少个芯片及晶圆制造流程
一颗集成电路芯片的生命历程就是点沙成金的过程：芯片公司设计芯片——芯片代工厂生产芯片——封测厂进行封装测试——整机商采购芯片用于整机生产。
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聊聊CPU频率和制造工艺、性能间的关系
CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
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美国研发救援无人机专用传感器 探测呼吸和心跳
据介绍，Lynx6-A能够检测到人的呼吸和心跳，主要用于灾后搜救，可以在无人机的携带下飞到人力难以抵达的地区，检测坍塌建筑物、损毁路面或者雪崩下方的生命迹象，因此可以在救援领域发挥重要作用。
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美国FBI秘密跟踪器拆解：震撼的内部结构
该追踪设备包括了用于追踪汽车定位的GPS单元，一个RF发射器，主要用于将其位置发送到FBI，还有一组电池，用于设备电源驱动支持。现在就为你揭开FBI汽车追踪仪器的神秘面纱！
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美国呼吁苹果和谷歌破解加密手机 为防恐怖袭击
在巴黎遭遇恐怖袭击后，美国曼哈顿地方检察官小塞勒斯·万斯(Cyrus Vance Cyrus Vance Jr。)再次呼吁苹果和谷歌提供一种变通方案，破解智能手机加密技术。
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中国和美国的HTML5市场差距有多少？
近日，笔者在旧金山和美国的HTML5开发者进行了一次近距离的接触，感受中美HTML5开发者的热度差别和不同市场阶段的中美表现巨大差异。
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主板制造流程全解析：好主板背后的秘密
一款主板好不好，玩家最有话语权，但为什么一款主板能这么好，还得看些更深度的东西，今天我们就来看看，一款好主板，到底是怎么做出来的。
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高通携手中芯国际夯实“中国制造2025”基石
中国内地企业中芯国际宣布采用28纳米工艺制程的高通（Qualcomm）骁龙410处理器已成功应用于主流智能手机。业界普遍认为，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，同时开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
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奥巴马下令制造超级计算机 超天河二号速度30倍
北京时间7月31日上午消息，美国总统奥巴马签署了一份行政命令，授权创建一个名为“国家战略计算项目”(以下简称“NSCI”)的超级计算机研究项目。希望开发首台百亿亿次超级计算机——速度大约是当今最快的超级计算机的30倍。
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突破美国技术封锁！新一代雷达材料国产
碳化硅（SiC）又称碳硅石、金刚砂、耐火砂，由美国人最先发现，是一种非常重要的材料，在工业、军事等方面有诸多应用。现在，我国自主研制的4英寸高纯半绝缘碳化硅（SiC）衬底产品面世。
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锂电池制造工艺与物料清单成本剖析
锂聚合物电池可说是无所不在，它们出现在手机、平板电脑、笔记本电脑，以及混合动力/电动车辆中；我们很少会想到它们，除非讨论到一些消费性电子设备电池寿命似乎不够长的问题。
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应用材料公司推出CMP和CVD新半导体制造系统产品
应用材料公司今日宣布推出两款帮助客户解决在制造高性能、低功耗3D器件关键性挑战的全新半导体制造系统，展示了其在高尖端半导体材料工程上的专业领先地位。
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电子制造业如何使用黑匣子记录生产过程？
飞机上使用的黑匣子可以帮助我们分析飞机事故的原因,同样道理,我们在电子制造业中也可设置一个类似黑匣子的数据记录仪,对产品缺陷进行跟踪及确定失效来源,提高成品率。
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美国高通技术公司宣布下一代高通骁龙805“超高清”处理器
高通宣布推出骁龙805处理器，骁龙805处理器是美国高通技术公司目前为止最新且性能最强的骁龙处理器产品。预计采用这款处理器的商用终端将于2014年上半年商用。
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面向电子装联的PCB可制造性设计
一旦在设计时考虑不周导致可制造性差，势必要修改设计，必然会延长产品的导入时间和增加导入成本，即使对PCB布局进行微小的改动，重新制做印制板和SMT焊膏印刷网板的费用高达数千甚至上万元以上，对模拟电路甚至要重新进行调试。
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