苹果防水问题
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英伟达Blackwell再传过热问题
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达重新设计 NVL72 服务器以解决过热问题。 据The Information报道，英伟达的下一代 Blackwell 处理器在安装在高容量服务器机架时面临着过热的重大挑战
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英伟达Blackwell新款芯片过热：面临延迟交付问题
快科技11月18日消息，据报道，英伟达新款Blackwell AI芯片已经面临延迟，并且伴随着配套服务器出现的过热难题，这一连串的挑战引发了用户对于新数据中心能否如期启动并顺利运行的深切忧虑。 据内
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苹果手机销量下滑，果链上的长盈精密却能净利润增长380倍？
尽管中国许多企业在近年来取得的成绩有目共睹， 不少领域都呈现出高歌猛进和势如破竹的爆破式发展，但有些行业，任何人都得承认，必须靠“蹭热度”和供货国际巨头企业，才能有效证明自己的最大价值
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英特尔AMD结束世纪之争，联手对战苹果和高通
这你敢信？明争暗斗半个世纪的英特尔、AMD，居然联手了？！就在上周，英特尔CEO基辛格与AMD CEO苏姿丰，宣布联合成立x86生态系统顾问小组。这个x86小组除了它俩之外，还有微软、谷歌、Meta、联想、戴尔等一众x86生态的软硬件厂商
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iPhone 17破天荒大升级：这是苹果史上首次这样配置！
文｜明美无限 不得不说，随着 iPhone 16 系列已经发布，近期关于 iPhone 17 的消息可谓层出不穷。 这也不难理解，虽然距离 iPhone 17 系列发布还有一年时间，但厂家其实早已开启了研发工作
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超越苹果！英伟达成为全球市值最高的公司
快科技11月4日消息，当地时间周一，英伟达股价走高，截至发稿，该股涨超1.7%，报137.82美元，该公司总市值达3.37万亿美元，超越苹果重新成为全球市值最高的公司。 公开信息显示，在2023年上
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不会对CS和EFT噪声环境产生任何问题的16通道触摸芯片-GT316L
电容式触摸芯片的工作原理主要基于电容感应技术，包括自电容感应和互电容感应。当人体手指靠近或触摸电容触摸系统时，会增加电容系统的导电表面积，从而改变电容值。电容式触摸芯片广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、智能家居设备等
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3nm对决：苹果A18、高通8Elite、联发科天玑9400，谁更强？
目前高通、联发科、苹果的3nm芯片全部出炉了。 这3颗芯片，由于都采用了台积电的第二代3nm工艺，不存在工艺差距，所以通过这三颗芯片，我们就可以判断出究竟谁的水平更高了。 由于苹果有A18，A18 Pro这么两颗芯片，所以这次是4颗芯片来对比，看看谁更强
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韩国Greenchip触摸芯片独具防水功能，摆脱湿手困扰
在触摸设备无处不在的日常生活中，经常会遇到手指潮湿或水里时想要使用触摸屏幕设备却无法正常操作的困扰；韩国绿芯推出的触摸芯片就能够很好的解决这一难题，其独具的表面涂层技术，使其即使在水珠覆盖或水中也可以正常触摸操作，让您在任何情况下都能轻松使用设备
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被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售
快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent
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被苹果“砍单”快两年，歌尔股份还是没进步
代工行业的股价表现规律，大多时候靠利润驱动。 2021年，歌尔股份年赚782亿，盈利43亿，同比增长51%，导致公司市值一度逼近2000亿元的高光时刻
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OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
前言： 人工智能领域的竞争日益加剧，OpenAI通过预定台积电的尖端芯片，彰显了其战略决策的明智性。 尽管遭遇资金和供应链方面的挑战，OpenAI的自主芯片研发计划仍可能加剧与英伟达等主要人工智能技术供应商之间的竞争
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苹果用2代芯片证明，3nm噱头居多，芯片工艺达极限了
苹果的iPhone16发布了，这次苹果带来了两颗3nm的芯片，分别是A18、A18 Pro，这是全球首颗 第二代3nm工艺的芯片。 而去年苹果发布的A17 Pro，则是全球首颗第一代3nm的芯片，后来联发科、高通都没有使用3nm工艺，可以说目前全球所有的3nm手机芯片，全部是苹果的
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苹果发布会汇总：iPhone 16国行版5999元起售，A18芯片首发搭载
鞭牛士 今日报道 9月10日北京时间凌晨一点，2024年苹果秋季新品发布会准时举行，会上苹果正式发布了8款产品，iPhone 16/Plus手机、iPhone 16 Pro/Max手机、Apple
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疯狂减持！从苹果到美国银行，巴菲特嗅到了什么？
随着巴菲特的不断减持，手里现金储备的提升，伯克希尔近期也挤进了万亿美元市值俱乐部，对于伯克希尔而言，这是一个跨阶段的重要时刻，也是具有里程碑意义的。 当下，巴菲特的策略已经非常明显，即减持股票持仓，大量持有现金
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苹果NFC芯片权限打开，是一场消费主义的狂欢
?苹果近期宣布了一项重要更新，计划通过即将推出的iOS 18.1版本，开放iPhone的NFC（近场通信）芯片给第三方应用程序，以支持非接触式支付及其他多种应用场景。这一举措打破了以往Apple Pay和Apple Wallet的独占局面，标志着苹果在NFC技术应用上的重大开放
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大砍苹果一刀，巴菲特突然大撤退到底发生了什么？
在世界市场上，“摸着巴菲特过河”已经成为了不少投资者投资的一条铁律，虽然完全模仿巴菲特并不靠谱，但是研究巴菲特的持仓变化逻辑依然是值得关注的事情，就在最近巴菲特
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想学苹果“躺赚”？大厂争夺“AI应用商店”高地
作者｜孙鹏越 编辑｜大 风 应用商店，是司空见惯的智能机必备的App之一，也是移动互联网时代最具代表性的产物。 对于应用商店背后的公司来说，这也是一笔极为重要的净利润营收
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净利润增2倍，歌尔股份治好了苹果依赖症？
本文系深潜atom第830篇原创作品 "苹果成为了歌尔股份的莫比乌斯环" 孟烦了丨作者 深潜atom工作室丨编辑 2022年8月14日，歌尔股份发布了上半年财报
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iPhone 17重磅曝光：苹果神秘机型浮出水面！
文｜明美无限 虽然 iPhone 16 都还没有出，但不影响 iPhone 17 系列和 iPhone 18 的相关配置信息也已曝光。据爆料显示，一张 2025 年苹果新机的详细配置图片在网络上流传，主要包括 iPhone 17 系列四款和 iPhone SE 4
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苹果代工之王，三个月暴增1200个亿
在2024年2月2日，也就是苹果Vision Pro在美国正式发售当天，立讯精密的股价也在当日触底，并从4月开启大暴走，短短三个月时间市值暴增了1200多亿，当年的“代工之王”又回来了
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苹果产业链，谁是成长最快企业？
7月8日，苹果股价创历史新高，总市值接近3.5万亿美元，超越微软重回美股第一。此前有产业链人士表示，苹果上调iPhone16系列今年备货目标至9000万部左右。 分析认为，苹果在AI
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iPhone 16最新配置流出：苹果下一代神机即将来袭！
文｜明美无限不知不觉间，2024 年已经过去了一半，既然时间进入到下半年，那就代表着机圈到了快速升温的起点。至于原因，无它，只因各家新一代旗舰机都到了接近于定版、试产的时间点，距离发布，已然处于倒计时阶段
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iPhone 16详细尺寸曝光：苹果史上尺寸最大的iPhone要来了！
文｜明美无限 最近关于iPhone 16系列的爆料愈发多了，看着秋季发布会的时间一点点的接近，且不论现在网上爆料的信息是否真实，就iPhone 16系列的配置和外观信息就挺吸引人的，再加上大家对iPhone 15系列的预期太高了，发布后大失所望，所以现在都十分期待这款全新系列
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干翻微软苹果冲击全球第一，2025世界首富信奉人不如狗
2024年3月6日，头顶华发、身着黑色皮衣的英伟达CEO黄仁勋重回斯坦福大学。 没有客套、没有寒暄、更没有祝福，黄仁勋给母校（学生）留下了一句狠话：“我祝愿你们经历足够多的痛苦和磨难
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历史新高！苹果“突围”，巴菲特也卖飞
挤牙膏式的创新，将苹果逼入“墙角”。 细心的网友可能发现，今年的618，苹果的产品比往年的优惠力度更大，而这背后的根本原因，是消费者对苹果的新品越来越“脱敏”
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3万亿美元俱乐部新成员，英伟达市值超苹果
前言： 在众多国际媒体的观察下，英伟达市值超越苹果，这无疑标志着硅谷正在经历一场深刻的转变。 在盈利能力方面，英伟达产品的毛利率高达70%以上，远高于苹果公司的45%。 因此，如果说苹果是智能手机时代的领军企业，那么英伟达无疑是AI时代的领军企业之一
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全球第二高！英伟达市值首次突破3万亿美元：超越苹果 仅次于微软
快科技6月6日消息，北京时间今天凌晨，人工智能芯片巨头英伟达股价大涨5%，刷新历史新高，市值首次突破3万亿美元，超越苹果，仅次于微软，成为全球市值第二高的公司。 截至收盘，英伟达股价上涨5.16%，报1224.4美元/股，市值为3.01万亿美元
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英伟达市值突破3万亿美元超越苹果：成为全球第二，仅次于微软
鞭牛士 今日报道 6月6日消息，人工智能巨头企业英伟达再次迎来历史时刻。英伟达曾是全球市值最高的半导体公司。如今，它成为有史以来第一家市值达到3万亿美元的计算机芯片公司。这家总部位于加州圣克拉拉的公司股价今年已上涨约147%，市值增加了约 1.8 万亿美元，因为用于支持人工智能任务的芯片需求激增
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iPhone 16重磅功能曝光：苹果创新的又一里程碑！
文｜明美无限 在数码科技领域，苹果一直以高质量、耐用的手机而闻名，一台 iPhone 用个五六年完全不是问题。 虽然我们还需要一段时间才能看到苹果的下一代手机，但基本可以确定的是，iPh
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如何使用带有I2C和SPI解码的示波器排查系统问题
大多数基于微控制器的设计都使用I2C或SPI，或两者兼用，来实现控制器之间以及控制器与外围芯片之间的通信。当芯片发送特定的I2C或SPI数据包时，能够看到嵌入式系统内部的操作对于排除故障至关重要
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