2024中国半导体制造技术创新
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日本的半导体，从“神坛跌落”
提及半导体产业，首先想到的为头部的欧美、韩国和中国台湾，很少有人能想到日本，但在上世纪末，日本的半导体产业曾一度占到全球产值的45%，也是当时世界上最大的半导体生产国，全球十大半导体企业中，就有六个出自日本
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2029，半导体行业“奇点”来临
当笔者在读到美国发明家雷·库兹韦尔（Ray Kurzweil）的著作《后人类》时，我意识到：“能力呈指数级提高的人工智能（AI）将在2045年惠及全人类。”当人工智能（AI）超过人类智力时，技术奇点就会到来
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半导体财报｜台积电2024年第四季度和全年业绩，毛利59%
芝能智芯出品 台积电在2024年第四季度实现了收入和利润的强劲增长，先进制程（3nm和5nm）成为主要推动力，AI和HPC需求的增长也为台积电未来长期发展奠定了良好的基础。 我们分析台积电第四季度的业绩表现以及AI技术对台积电需求和长期发展的影响，这确实是整个半导体行业分析的重要载体
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半导体新规！汽车企业自研芯片该如何继续？
芝能智芯出品 美国不断升级对中国芯片产业的管制措施，试图通过限制台积电、三星等芯片制造商对华出口先进芯片，遏制中国在高端芯片领域的发展。 这种策略不仅对中国企业带来了巨大的外部压力，也倒逼中国加速自主芯片制造技术的研发
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半导体先进封装：硅通孔技术的发展
芝能智芯出品 硅通孔（Through-Silicon Via, TSV）技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺，被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟，大幅提升系统性能和整合度，当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用
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伟创力：紧跟制造业的创新步伐
伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari探讨了技术与流程的变革以及制造商的未来伟创力制造与服务业务总裁Paul Baldassari面对行业的持续变革，伟创力全球制造与服务业务总裁Paul Baldassari深入探讨了技术与流程的变革，并展望了制造商的未来
伟创力 2025-01-15 -
AI驱动下，2025年半导体技术会有哪些变化？
芝能智芯出品近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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2024年高校毕业生薪酬排行榜出炉！
《2024年中国大学平均薪酬排行榜Top100》统计全国2740多所高校上年度毕业生的薪酬数据来进行排名，快来看看你的学校进榜没有！数据来源：薪酬网收入TOP10院校、职位、专业平均薪资TOP10的院
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深度应用在智能冰箱触摸屏中的电容式触摸芯片-GT301L
智能冰箱触摸屏的工作原理主要基于电容式触摸屏技术。当手指触摸到屏幕上时，会对屏幕的电容板产生电荷，通过感应电极实现电荷的感应和定位。在控制板上，采用了专门的触摸芯片和触摸控制程序，将感应到的信息转换成为控制处理器能够理解的数字信号，实现对冰箱的控制
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IPO能否让天域半导体扛过碳化硅价格战
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。出品｜公司研究室IPO组文｜曲奇2024年，第三代半导体碳化硅国产替代化进一步加强，然而经过此前三年的产能扩张，国内市场出现了供需失衡的现象
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深康佳A重磅出手，半导体版图再拓一步
作者：文雨，编辑：小市妹12月30日，深康佳A发布公告，公司拟发行股份购买宏晶微电子科技股份有限公司（简称“宏晶微电子”）控股权并募集配套资金。这是康佳在半导体领域的又一次重大布局，此举不仅符合公司战略，也契合国家战略
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Allegro MicroSystems重新定义传感技术，推出全新紧凑型封装电流传感器IC
新罕布什尔州曼彻斯特，美国，2025年1月8日 – 全球领先的运动控制、节能系统电源及传感解决方案供应商Allegro MicroSystems, Inc.（纳斯达克股票代码：ALGM；以
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中功率LED驱动电源行业全景调研及投资价值战略咨询报告
2025年01月10日 环洋市场咨询机构出版了一份详细的、综合性的调研分析报告【全球中功率LED驱动电源行业总体规模、主要厂商及IPO上市调研报告，2025-2031】。本报告研究全球中功率LED驱动
中功率LED驱动电源 2025-01-10 -
先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！
2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提
先楫半导体 2025-01-09 -
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025，江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日，2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”，聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相，该产品可升级支持iTAP协议，诠释了存储技术的多样性与无限可能
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蓝牙技术联盟专访|解码蓝牙6.0创新技术，编织“万物互联”新纽带
近年来，移动物联网正加速从“万物互联”迈向“万物智联”。在技术革新浪潮的推动下，海量的设备不再仅仅满足于简单的数据传输与连接，而是被赋予了智能化的 “灵魂”，具备了感知、分析、决策乃至自主行动的能力。
蓝牙技术联盟 2025-01-08 -
研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地
随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量
研华 2025-01-08 -
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西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新
西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进
西门子 2025-01-08 -
大众安徽：低代码加速智能工厂创新
用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决
大众安徽 2025-01-08 -
舱泊融合！高通SA8775芯片技术分析
芝能智芯出品 高通SA8775芯片是一款瞄准智能座舱与高级驾驶辅助系统（ADAS）的舱驾一体化芯片，高达70T的算力也是可以为座舱和智能驾驶基础部分，为整车厂和一级供应商（Tier 1）提供了显著的成本和功能优化
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联合国预测：2023年中国工业产值占全球45%，是美国4倍多
都说科技是第一生产力，而科技的背后，其实还是工业化。毕竟任何产品的制造、生产，最后还是工业化。 在工业化上，中国其实是落后欧美等西方国家许多年的。 美国在1955年开始完成了工业化，而德国在1965年开始，日本在1972年开始，韩国在1980年左右开始，领先我们几十年
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定制芯片与AI芯片：将如何深刻影响半导体行业
芝能智芯出品 半导体行业正经历深刻变化，其中定制芯片和人工智能（AI）芯片的发展是两个关键点，影响着整个行业的格局，并对下游应用产生重要影响。 市场对芯片性能、效率和安全性的需求日益增长，这推动了定制芯片的使用
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技术分析｜英伟达的Thor芯片有多先进？
芝能智芯出品 进入2025年，进入端对端一段式模型下，汽车企业认识到高算力芯片的需求已成为推动行业进步的关键因素。英伟达于2022年推出的Thor芯片被誉为智能驾驶领域的新标杆，技术性能和设计理念为汽车行业带来了新的可能性
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半导体行业：年收入有望突破万亿美元（上）
芝能智芯出品 半导体行业已成为全球科技发展的核心引擎。从个人计算机到智能手机，再到人工智能（AI）和物联网（IoT），半导体技术的突破推动了经济和社会的转型。 《普华永道：2024年半导体行业状况
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半导体ODM巨头们，有了新方向
智能手机、PC的不断发展下，消费电子产业链中品牌厂商逐步把产品的研发、设计和制造委托给专业制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始设计制造
半导体 2025-01-03 -
出口回暖，中国半导体企业可以跳出内卷吗？
前言： 回顾全球半导体产业的发展历程，产业转移经历了从美国到日本、韩国、中国台湾地区，再到中国大陆的几个阶段。 半导体设备公司的兴起与成长紧密跟随全球芯片制造中心的迁移。 预计在未来十年内，中国将成为全球半导体芯片制造的中心
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24小时两架客机事故，连亏5年的波音再喊救命，美国制造不行了
12月29日9时许韩国一架波音737-800着陆时偏离跑道，撞上机场围墙爆炸起火，飞机几乎全毁，177人死亡，2人失踪，2人获救；随后媒体想起就在24小时之内，荷兰皇家航空也有一架波音737-800发生故障
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通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度特点的ADC芯片
工采网代理的国产ADC芯片 - MS1808是一款带有采样速率8kHz ~ 96kHz的立体声A/D转换器，适合于面向消费者的专业音频系统。MS1808通过使用增强型双位Δ∑技术来实现其高精度的特点。MS1808是单端的模拟输入所以不需要外部器件
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英特尔的新突破：RibbonFET能带其重回技术巅峰？
芝能智芯出品 英特尔在2024年的IEEE国际电子器件会议（IEDM 2024）上展示了其在晶体管技术领域的最新突破——基于Silicon RibbonFET CMOS的6nm栅极长度技术，代表了当今晶体管设计的最前沿，为持续推动摩尔定律的延展提供了基础
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韩国半导体产业集群战略
芝能智芯出品 韩国半导体行业正在加速构建全球领先的产业集群，龙仁半导体国家工业园区的建设是其重要一步。这一产业集群将涵盖六座晶圆厂、多个发电厂以及材料和设备供应商，预计吸引约300万亿韩元的投资，创造巨大经济产值
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现代汽车半导体战略部门解散，车企自研芯片，此路不通？
芝能智芯出品现代汽车解散半导体战略集团的决定震惊了行业，这一部门曾被赋予推进汽车芯片自主开发的重任，却在成立仅两年后宣告解散，表明了其在战略执行过程中面临的诸多挑战。我们将从两个方面分析此举的深层原因
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2024年，美国“科技铁幕”重伤欧美芯片大厂
编者按：以变革应对变局，以远见超越未见。锦缎、大象新闻、大象财富联合腾讯新闻、腾讯科技推出2024年终策划《变局之下》，回望2024、展望2025，让洞见穿越时间，向未来寻求确定，本期聚焦出口管制对欧美芯片设备厂业绩冲击的研究分析
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制造比英伟达更好的AI 计算引擎——博通需要多少时间？
芝能智芯出品 作为一家在半导体和企业软件领域具有重要影响力的公司，博通近年来在人工智能（AI）芯片市场取得了显著的进展。 2024财年的表现无疑为其未来发展铺平了道路，特别是AI芯片收入增长至12
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美国调查中国半导体产业：将如何发展？
芝能智芯出品 近期美国发动了对中国半导体的调查，半导体产业成为各国角逐的关键领域。 ● 中国半导体产业虽起步较晚，但在政策大力扶持与市场需求驱动下发展迅速，在部分领域取得显著进展，不过仍面临诸多挑战
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出口回暖，中国半导体企业该出海了
不久前通富微电董事长、总裁石磊表示，中国有不少芯片公司在出海新加坡和马来西亚。 数据说明一切，海关总署数据显示，今年前11个月，我国货物贸易出口总值23.04万亿元，同比增长6.7%；其中，中国集成电路出口额突破1.03万亿人民币，同比增长 20.3%，更是为产业从业者提振了士气
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拜登“最后一舞”，拉中国传统芯片“下水”
美国政府无耻打压不断，又准备盯上中国的传统芯片。12月23日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，根据《1974年贸易法》第301条，针对中国在半导体行业的行为、政策和做法展开调查（简称“301调查”）
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