300mm
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利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
套现300亿,贝佐斯疯狂减持,什么信号?
美国科技巨头正在疯狂减持、套现。 相关消息显示,亚马逊向美国证监会递交的监管文件显示,近期其创始人贝佐斯出售价值约20.8亿美元的股票。 该文件显示,贝佐斯于2月9日和2月12日以平均每股173.3美元的价格出售了大约1200万股亚马逊股票
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300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求,金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列,现补充功率布局,新上市LBH300-13Bxx系列(标准半砖)。作为新一代超小型化的高效绿色砖类
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AMD2023年底的重头戏,MI300X发布在即
前言: 英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者,其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温,新的竞争者与产品不断涌现。其中,AMD公司推出的MI300X芯片,旨在挑战英伟达在该领域的统治地位,为生成式人工智能应用提供新的选择
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AMD即将发布MI300X GPU:突破AI计算极限的新巅峰
(本篇文篇章共1950字,阅读时间约4分钟) “北京时间2023年12月7日凌晨2点,AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
暴跌99.9%!300亿市值灰飞烟灭,贾跃亭扛不住了?称遭遇威胁
我个人收到了不公的指责甚至威胁…… 最近的贾跃亭在自己的微博文章中如此表示。 贾跃亭造车是一个老生常谈的故事,从投资者充满希望,到逐渐用脚投票,贾跃亭一步步耗尽了投资者的希望,直至其再度走向了“危险”的边缘
贾跃亭 2023-10-20 -
积塔半导体为何估值300亿?
近日,浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司(简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道,当前积塔半导体的估值达到了300亿
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DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商!
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单,通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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3D NAND还是卷到了300层
近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。 同样在8月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块,提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关,以显著地提高性能。2023年6月26日,于英国Clacton-on-sea。Pickering Interface
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AMD的AI梦:MI300能狙击英伟达吗
同样身处AI算力赛道的两家公司,英伟达股价屡创新高,年初至今涨幅已达200%,而AMD的股价却连前高都还没碰到。 AMD憋着劲,近期发布了MI300的算力新品。然而这并未带来很好的市场反应,股价更是出现了频频下跌
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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
300万亿!三星豪赌
深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年,韩国政府将投资300万亿韩元(约2286亿美元)重振国内半导体产业,而三星电子也宣布,未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。无论是韩国政府还是三星,此举都表明了极大的野心
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芯片出口连跌6个月 韩国仍投资300万亿韩元:建全球最大半导体集群
韩国是全球最大的半导体国家之一,在内存及闪存芯片上占据大部分份额,是韩国出口的重点产品,然而最近6个月韩国芯片出口都在下滑,三星、SK海力士等芯片巨头利润暴跌甚至亏损。 由于芯片市场下滑,日本东芝、
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
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最高上调6000元!逆势涨价背后,比亚迪2023年产能将达300万辆?
最近比亚迪有点火,除了节节攀升的销量之外,“逆势”涨价也吸引了不少目光。11月23日晚,比亚迪在官网发布了《关于车型价格调整的说明》,称公司将对王朝、海洋、腾势等相关新能源车型的指导价格进行调整,价格
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市值跌破300亿美金,关于小米公司未来的三种预测
导语:本文对小米公司未来最乐观、居中与最悲观的三种可能进行了预测。华生 | 作者 砺石商业评论 | 出品1截至最近一个交易日,小米集团市值为2236亿港元,折合284亿美元。而在8年前的2014年,当时尚未上市的小米估值便曾高达450亿美元
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ST,GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂,年产超100万片
半导体芯片巨头,意法半导体(STMicrolectronics)近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂,这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录,以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。
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豪威集团搭载OmniPixel 3-HS的新型300万像素图像传感器
为安防市场的网络和高清摄像头带来生动画面厂商可利用1/2.7英寸光学格式OS03B10 CMOS图像传感器将安防监控的网络和高清模拟摄像头从200万像素无缝升级至300万像素,获得更优质的图像和高清视频加利福尼亚
豪威集团 2022-04-06 -
豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC
2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率,在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团,全球排名前
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融资65亿+,估值300亿+!集创北方完成E轮融资交割
202112·16行家说快讯:近日,北京集创北方科技股份有限公司(下称“集创北方”)在其官微宣布完成了E轮融资的交割。据集创北方表示,本轮融资总规模超65亿元,公司估值超300亿元。对于本轮融资,集创北方董事长兼CEO张晋芳表示:本轮融资体现了新老股东对公司的支持和认可
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蒲公英R300A 4G工业路由器测评
每次回老家,有一个问题一直困扰着我,那就是网络。因为每年只回那么几次,家里没人住,所以家里是没有装宽带的,每次回去都得用手机开WiFi,不但麻烦,流量也是个问题。所以我一直都有买物联卡+插卡路由器的打算,而蒲公英R300A 4G工业路由器是我目前比较满意的解决方案
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300天打造国产首款全功能GPU!又一赛道黑马获腾讯字节等联合投资
近日,国内GPU初创企业摩尔线程智能科技(北京)有限责任公司(以下简称“摩尔线程”)宣布完成A轮20亿融资,该轮融资由由上海国盛资本、五源资本、渤海中盛基金联合领投,腾讯投资、建银国际、前海母基金、洪泰基金等九家知名机构跟投
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汽车芯片这么贵?13块的博世ESP芯片价格涨了300多倍!
随着全球半导体行业遭遇的产能危机,各个行业都受到了缺芯,其中汽车行业所遭受的影响尤其严重。很多车企的生产和产品供应都遭到冲击,导致车厂停产,其中包括福特、丰田、大众、蔚来、沃尔沃等众多知名车企在内,且截至今年上半年,“缺芯危机”已经导致全球汽车停产数累计高达300万辆了
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300亿收购芯片厂,究竟暗藏了佳能什么野心?
不知从何时起,数码相机开始失去了消费者的爱。2020年,全球数码相机供货量同比上年大幅减少40.3%,降至885万部。受到疫情的限制,全球消费者的旅游出行次数减少,拖累了数码相机的销量。随着疫情逐渐受控,数码相机市场的活跃度逐步有所恢复,并逐步显现出新的发展趋势
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雄关漫道,十年灵动从头越——2021灵动MM32协作大会成功举办
2021年第六届“灵动MM32协作大会”于8月31日在深圳星河丽思卡尔顿酒店拉开帷幕,本次大会主旨“雄关漫道,十年灵动从头越”,通过主论坛主题演讲、分论坛技术交流、“MM32 INSIDE”产品互动体
灵动微电子 2021-09-01 -
高通斥资300亿收购自动驾驶公司,要进军汽车领域?
物联网智库 整理发布转载请注明来源和出处导 读高通宣布计划以46亿美元(约合297.2亿元人民币)的价格收购瑞典汽车零部件供应商维宁尔。后者经营的主要产品包括自动驾驶域控制器、主动和被动安全系统以及自动驾驶传感器等
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意法半导体成功制造首批200mm碳化硅晶圆
7月28日,意法半导体(简称ST)官方宣布,ST瑞典北雪平工厂制造出首批200mm (8英寸)碳化硅(SiC)晶圆片,这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。意法半导体表示,SiC晶圆升级到2
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格芯CEO否认英特尔300亿美元收购案
格芯CEO表示:只是市场的猜测。上周,英特尔计划300亿美元收购芯片代工巨头格芯的新闻在半导体圈内引起了热议。消息传出之后,格芯CEO汤姆?考尔菲尔德回应了收购新闻并予以了否认。当地时间周一,格芯CEO汤姆?考尔菲尔德 (Tom Caulfield)回应了英特尔收购的消息
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