300mm
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SK海力士突破300层技术大关,正式量产321层堆叠NAND闪存
(本篇文篇章共788字,阅读时间约2分钟) 2024年11月21日,韩国存储器巨头SK海力士宣布,已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存,标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生
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Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源
爱尔兰都柏林,2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列,该先进的产品系列集紧凑设计、超高可靠性与能效于一身。EIRE300专为医疗电气设备和信息技
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新品来袭!5mm power key 表面贴装连接器,让装配更高效!
如果,你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺 如果,你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险 如果,你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi
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村田开发出首款006003-inch size(0.16mmx0.08mm)超小尺寸的多层陶瓷电容器
株式会社村田制作所(以下简称“村田”)在全球率先开发出了超小的006003-inch(0.16mmx0.08mm)多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。与现有的超小产品008004-inch(0.25mmx0.125mm)相比,体积缩小了约75%
村田 2024-09-19 -
号称对标NVIDIA、300亿市值跌没99.7%!国产芯片公司左江科技正式退市
快科技7月26日消息,曾号称“芯片大牛股”“NVIDIA竞争对手”的国产芯片公司左江科技,在经历股价的过山车后,于7月26日正式结束了其上市生涯。 这
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日本八巨头砸300亿美元扩产芯片,欲为何?
前言: 近年来,日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴,确实采取了一系列严谨且富有成效的措施,其中包括资金补贴等多元化政策。 这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长,同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升
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革新未来连接:意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代!
在当前数字化转型的浪潮中,蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性,成为驱动物联网(IoT)和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及,其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力,为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道
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普源精电 M300多通道应力测量系统
引言 材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代,人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会,材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。 材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高
普源精电 2024-07-15 -
大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案
2024年6月18日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案
大联大诠鼎集团 2024-06-18 -
利普思推出全新62mm封装SiC产品组合
利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合,性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计,使用高品质的成熟芯片,其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍,优于行业水平。
利普思 2024-02-20 -
套现300亿,贝佐斯疯狂减持,什么信号?
美国科技巨头正在疯狂减持、套现。 相关消息显示,亚马逊向美国证监会递交的监管文件显示,近期其创始人贝佐斯出售价值约20.8亿美元的股票。 该文件显示,贝佐斯于2月9日和2月12日以平均每股173.3美元的价格出售了大约1200万股亚马逊股票
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300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列
基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求,金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列,现补充功率布局,新上市LBH300-13Bxx系列(标准半砖)。作为新一代超小型化的高效绿色砖类
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AMD2023年底的重头戏,MI300X发布在即
前言: 英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者,其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温,新的竞争者与产品不断涌现。其中,AMD公司推出的MI300X芯片,旨在挑战英伟达在该领域的统治地位,为生成式人工智能应用提供新的选择
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AMD即将发布MI300X GPU:突破AI计算极限的新巅峰
(本篇文篇章共1950字,阅读时间约4分钟) “北京时间2023年12月7日凌晨2点,AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱
AMD 2023-11-10 -
暴跌99.9%!300亿市值灰飞烟灭,贾跃亭扛不住了?称遭遇威胁
我个人收到了不公的指责甚至威胁…… 最近的贾跃亭在自己的微博文章中如此表示。 贾跃亭造车是一个老生常谈的故事,从投资者充满希望,到逐渐用脚投票,贾跃亭一步步耗尽了投资者的希望,直至其再度走向了“危险”的边缘
贾跃亭 2023-10-20 -
积塔半导体为何估值300亿?
近日,浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司(简称“积塔半导体”)完成135亿元人民币融资,本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道,当前积塔半导体的估值达到了300亿
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DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商!
全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey,日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单,通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商
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以高度灵活性满足高功率密度和性能需求:英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合,推出全新电流额定值模块
英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ,扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合
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3D NAND还是卷到了300层
近日,三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,据爆料,这款闪存将采用双层堆栈架构,并超过 300 层。 同样在8月,SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存,并计划于 2025 年上半期开始量产
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英国Pickering公司推出新款基于MEMS(微机电系统)的射频开关模块,提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量
与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关,以显著地提高性能。2023年6月26日,于英国Clacton-on-sea。Pickering Interface
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AMD的AI梦:MI300能狙击英伟达吗
同样身处AI算力赛道的两家公司,英伟达股价屡创新高,年初至今涨幅已达200%,而AMD的股价却连前高都还没碰到。 AMD憋着劲,近期发布了MI300的算力新品。然而这并未带来很好的市场反应,股价更是出现了频频下跌
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泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010
中国 上海,2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片
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更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!
中国北京(2023年5月16日) —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)今日宣布,率先推出采用3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装的SPI
兆易创新 2023-05-16 -
300万亿!三星豪赌
深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年,韩国政府将投资300万亿韩元(约2286亿美元)重振国内半导体产业,而三星电子也宣布,未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。无论是韩国政府还是三星,此举都表明了极大的野心
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芯片出口连跌6个月 韩国仍投资300万亿韩元:建全球最大半导体集群
韩国是全球最大的半导体国家之一,在内存及闪存芯片上占据大部分份额,是韩国出口的重点产品,然而最近6个月韩国芯片出口都在下滑,三星、SK海力士等芯片巨头利润暴跌甚至亏损。 由于芯片市场下滑,日本东芝、
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从新昇300mm大硅片来看半导体制造材料和设备的国产化进展
(本篇文篇章共1985字,阅读时间约3分钟)半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料。半导体硅片(Semiconductor Silicon Wafer)则是晶圆制造的基础。根据尺寸(直径)不同,半导体硅
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最高上调6000元!逆势涨价背后,比亚迪2023年产能将达300万辆?
最近比亚迪有点火,除了节节攀升的销量之外,“逆势”涨价也吸引了不少目光。11月23日晚,比亚迪在官网发布了《关于车型价格调整的说明》,称公司将对王朝、海洋、腾势等相关新能源车型的指导价格进行调整,价格
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市值跌破300亿美金,关于小米公司未来的三种预测
导语:本文对小米公司未来最乐观、居中与最悲观的三种可能进行了预测。华生 | 作者 砺石商业评论 | 出品1截至最近一个交易日,小米集团市值为2236亿港元,折合284亿美元。而在8年前的2014年,当时尚未上市的小米估值便曾高达450亿美元
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ST,GlobalFoundries法国建300mm晶圆厂,年产超100万片
半导体芯片巨头,意法半导体(STMicrolectronics)近期将在其位于法国Crolles的工厂建造第二座300mm晶圆厂,这一次是与GlobalFoundries合作。两家公司签署了一份谅解备忘录,以创建用于低功耗和无线设计的全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)的新工厂。
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豪威集团搭载OmniPixel 3-HS的新型300万像素图像传感器
为安防市场的网络和高清摄像头带来生动画面厂商可利用1/2.7英寸光学格式OS03B10 CMOS图像传感器将安防监控的网络和高清模拟摄像头从200万像素无缝升级至300万像素,获得更优质的图像和高清视频加利福尼亚
豪威集团 2022-04-06 -
豪威集团推出业界首款用于汽车摄像头的低功耗、小尺寸300万像素SoC
2022年国际消费电子展上发布的全新OX03D SoC使汽车厂商能够从100万像素升级到300万像素分辨率,在集成低功耗解决方案中实现一系列优化功能拉斯维加斯–2022年1月5日–豪威集团,全球排名前
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