300mm晶圆厂 - OFweek电子工程网

SK海力士突破300层技术大关，正式量产321层堆叠NAND闪存

（本篇文篇章共788字，阅读时间约2分钟） 2024年11月21日，韩国存储器巨头SK海力士宣布，已正式量产全球首款321层堆叠1Tb TLC 4D NAND闪存，标志着存储器行业又一项技术里程碑的诞生

SK海力士 NAND闪存 2024-11-21

Vox Power Ltd - 最新发布EIRE300系列开放式AC-DC电源

爱尔兰都柏林，2024年12月15日 - Vox Power荣幸地宣布推出EIRE300 AC-DC电源系列，该先进的产品系列集紧凑设计、超高可靠性与能效于一身。EIRE300专为医疗电气设备和信息技

Vox Power Ltd 2024-10-15

新品来袭！5mm power key 表面贴装连接器，让装配更高效！

如果，你渴望改善印刷电路板(PCB)自动化组装工艺如果，你在苦恼由于焊接桥接导致的连接故障风险如果，你受困于错误插配导致的装配低效…… TE Connectivi

TE Heilind 泰科电子 2024-10-15

被苹果踢出果链后濒临倒闭！超30年历史晶圆厂1.8亿元出售

快科技9月29日消息，由于失去了苹果这一大客户，Coherent公司宣布出售其位于英国达勒姆郡Newton Aycliffe的晶圆厂，交易价值2000万英镑（约合1.87亿元人民币）。Coherent

Coherent 苹果 2024-09-29

村田开发出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多层陶瓷电容器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%

村田 2024-09-19

晶圆厂延期：是正片也是续集！

晶圆厂延期，首先意味着原本的生产计划被打乱。众多依赖晶圆供应的企业不得不调整自己的产品推出时间表，这可能导致市场竞争格局的变化。扩产增厂后，为什么迅速进入延期了？玩不起了吗？01大多延期了：我在世界很想你欧盟委员批准向德国政府提供 50 亿欧元补贴，支持 ESMC 项目

半导体英特尔英伟达三星芯片制造 2024-09-03

Fab晶圆厂，哪个省份最最最最最多？

-- 芯图新势 -- 作者 I 辰壹出品 I 芯潮IC 图片来源 I Unsplash “秋招季，交

Fab晶圆厂 2024-08-20

号称对标NVIDIA、300亿市值跌没99.7%！国产芯片公司左江科技正式退市

快科技7月26日消息，曾号称“芯片大牛股”“NVIDIA竞争对手”的国产芯片公司左江科技，在经历股价的过山车后，于7月26日正式结束了其上市生涯。这

NVIDIA 左江科技 2024-07-29

日本八巨头砸300亿美元扩产芯片，欲为何？

前言：近年来，日本为了推动本国半导体芯片产业的振兴，确实采取了一系列严谨且富有成效的措施，其中包括资金补贴等多元化政策。这些举措促进了日本半导体企业的投资与成长，同时也有效地加速了日本在全球半导体市场中竞争力的恢复与提升

电子工程芯片英飞凌 2024-07-22

革新未来连接：意法半导体ST4SIM-300方案引领物联时代！

在当前数字化转型的浪潮中，蜂窝连接技术以其覆盖广泛、无缝衔接、部署便捷的特性，成为驱动物联网（IoT）和消费电子领域发展的关键力量。尤其随着5G技术的日益普及，其带来的高速数据传输和增强的实时信息处理能力，为工业物联网的全面爆发铺设了坚实的跑道

意法半导体 ST4SIM-300 2024-07-18

普源精电 M300多通道应力测量系统

引言材料是人类赖以生存和发展的物质基础。20世纪70年代，人们把信息、材料和能源作为社会文明的支柱。而到现代社会，材料已成为国民经济建设、国防建设和人民生活的重要组成部分。材料科学的发展在很大程度上依赖于检测技术的提高

普源精电 2024-07-15

大联大诠鼎集团推出基于Innoscience产品的300W电源适配器方案

2024年6月18日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于英诺赛科（Innoscience）InnoGaN INN700D140C和INN700DA140C芯片的300W电源适配器方案

大联大诠鼎集团 2024-06-18

ASML想中立，从中国一年安稳赚300亿，可美国不允许

众所周知，目前全球芯片制造中，最关键最昂贵的设备，就是光刻机。最重要的是，最顶尖的EUV光刻机，全球仅一家厂商能够制造，那就是荷兰的ASML，一定程度上而言，ASML卡住了全球芯片制造厂的脖子。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-06-02

全球芯片格局洗牌？美国拟建10大晶圆厂，先进产能是中国10倍？

如果大家关注半导体产业，就会发现这几年，全球对芯片产业的争夺是越来越厉害了，全球半导体产业相对发达的国家和地区，都是拿出巨额资金来投资半导体。比如美国，530亿美元的法案，中国更是国家大基金，日本、欧盟、韩国等国家和地区，也是巨额补贴

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-05-13

台积电张忠谋：客户需求激增，建造十座新晶圆厂以满足AI芯片需求

（本篇文篇章共825字，阅读时间约1分钟）台积电创办人张忠谋近日透露，他们收到了来自客户的令人难以置信的需求，希望建造十座新的晶圆厂，以满足人工智能（AI）处理器的激增需求。这一消息再次彰显了市场对AI芯片的持续高需求

台积电晶圆 AI芯片 2024-03-04

美国着急：中国7大晶圆厂，拿下85%芯片代工市场，美国仅6.6%

近日，知名机构正式发布了2023年全球专属晶圆代工厂的营收、市场份额情况。如下图所示，不考虑英特尔、三星等IDM厂商的代工业务，全球前10大专属晶圆代工厂的数据排名如下。台积电、联电、格芯、中芯、华虹、力积电、托塔、世界先进、晶合集成、东部高科这10大厂商，位列前10名

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-02-23

利普思推出全新62mm封装SiC产品组合

利普思推出全新62mm封装SiC模块产品组合，性能达到业内一流水平。模块采用工业领域大量应用的62mm模块半桥型拓扑设计，使用高品质的成熟芯片，其耐压高、功率密度出众、短路耐量高、温度系数在1.4倍，优于行业水平。

利普思 2024-02-20

套现300亿，贝佐斯疯狂减持，什么信号？

美国科技巨头正在疯狂减持、套现。相关消息显示，亚马逊向美国证监会递交的监管文件显示，近期其创始人贝佐斯出售价值约20.8亿美元的股票。该文件显示，贝佐斯于2月9日和2月12日以平均每股173.3美元的价格出售了大约1200万股亚马逊股票

互联网贝佐斯 Meta 2024-02-20

台、韩系6大芯片厂，打价格战，中国大陆晶圆厂压力山大

前段时间，中国大陆的芯片制造一哥中芯国际，发布了2023年四季度，以及2023年全年业绩。数据显示，2023年这一年，因为需求不振，需求下滑的影响，日子不好过，虽然营收高达452.5亿元，同比只下降了8.61%，但净利润仅为48.23亿元，同比下降60.25%

芯片台积电华为 ASML 光刻机 intel 2024-02-18

ASML虽从中国狂赚500亿，增长300%，但中国也感谢ASML

近日，ASML公布了2023年4季度的报表，营收高达72亿欧元（约77.8亿美元），净利润达20亿欧元，又创新高了。而2023年全年，营收高达276亿欧元，同比增长34%，而净利润高达78亿欧元，同比增长43%

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2024-01-29

300W高效环保AC/DC砖类电源——LBH300-13Bxx系列

基于通信领域市场对砖类电源不同功率段的需求，金升阳对已开发的LBH150/LBF750-13Bxx系列，现补充功率布局，新上市LBH300-13Bxx系列（标准半砖）。作为新一代超小型化的高效绿色砖类

金升阳 AC/DC砖类电源 2023-12-29

AMD2023年底的重头戏，MI300X发布在即

前言：英伟达长期以来一直是人工智能芯片市场的领军者，其A100和H100 GPU主导了数据中心和云计算领域。 AI芯片市场正逐渐升温，新的竞争者与产品不断涌现。其中，AMD公司推出的MI300X芯片，旨在挑战英伟达在该领域的统治地位，为生成式人工智能应用提供新的选择

AMD MI300X 2023-11-21

AMD即将发布MI300X GPU：突破AI计算极限的新巅峰

（本篇文篇章共1950字，阅读时间约4分钟） “北京时间2023年12月7日凌晨2点，AMD将在“Advancing AI”特别活动中揭开MI300X GPU的神秘面纱

AMD 2023-11-10

暴跌99.9%！300亿市值灰飞烟灭，贾跃亭扛不住了？称遭遇威胁

我个人收到了不公的指责甚至威胁…… 最近的贾跃亭在自己的微博文章中如此表示。贾跃亭造车是一个老生常谈的故事，从投资者充满希望，到逐渐用脚投票，贾跃亭一步步耗尽了投资者的希望，直至其再度走向了“危险”的边缘

贾跃亭 2023-10-20

积塔半导体为何估值300亿？

近日，浦东科创集团表示上海积塔半导体有限公司（简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。根财新网报道，当前积塔半导体的估值达到了300亿

半导体积塔半导体 2023-09-27

DigiKey 在 2023 年上半年新增 300 多家供应商！

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商 DigiKey，日前宣布 2023 年的前两个季度大幅扩展了公司供应商名单，通过 DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心业务计划新增了 300 多家供应商

DigiKey PCB 2023-09-14

华为Mate60使用麒麟芯片，高通最惨，直接损失300多亿？

终于，华为麒麟芯片回归了，之前华为销售的Mate60、Mate60 Pro，以及近日销售的超大杯Mate60 Pro+，以及MateX5，全部重新使用回麒麟芯片了。也因为麒麟芯片回归，再加上手机网

芯片华为高通 mate60 苹果 2023-09-10

以高度灵活性满足高功率密度和性能需求：英飞凌扩展1200 V 62 mm IGBT7 产品组合，推出全新电流额定值模块

英飞凌科技股份公司推出搭载1200 V TRENCHSTOP IGBT7芯片的62 mm半桥和共发射极模块产品组合。模块的最大电流规格高达 800 A ，扩展了英飞凌采用成熟的62 mm 封装设计的产品组合

英飞凌电流模块 2023-09-05

3D NAND还是卷到了300层

近日，三星电子宣布计划在明年生产第 9 代 V-NAND 闪存，据爆料，这款闪存将采用双层堆栈架构，并超过 300 层。同样在8月，SK 海力士表示将进一步完善 321 层 NAND 闪存，并计划于 2025 年上半期开始量产

半导体 NAND 3D 2023-08-30

台积电在美晶圆厂计划延缓！

台积电董事长刘德音在第二季度财报会议上宣布，台积电在美国亚利桑那州的4纳米晶圆工厂的投产时间将从原定的2024年末推迟至2025年。刘德音指出，该公司在美国面临着多项挑战，包括技术工人短缺和成本高于台湾地区，台积电方面还抱怨美国工人工作不够努力

台积电晶圆厂英特尔 2023-07-24

传上海华力将接盘成都格芯晶圆厂

搁浅5年之久的成都格芯晶圆厂项目或将迎来新进展！近日，据集微网报道，华虹集团旗下上海华力微电子有限公司（以下简称“上海华力”）即将接盘成都格芯12英寸晶圆厂，后者已烂尾停摆近五年之久。知情人士表示，此次上海华力接盘事宜双方协商良久，基本已经尘埃落定，但具体成交方案尚不得而知

上海华力成都格芯 2023-07-21

5大晶圆厂价格对比

按照机构的排名数据，2023年一季度前六大芯片代工厂商，分别是台积电、三星、格芯、联电、中芯国际、华虹集团。而严格来说，三星不算一家纯代工企业，因为三星有自己的设计等，可以称得上一家IDM企业了。

芯片台积电中芯国际 7nm 光刻机 2023-07-17

SEMI报告：明年12英寸晶圆厂投资复苏

前言：晶圆厂扩产原因，是因为厂商们认为，从长期来看，半导体行业的增长动力将继续发挥作用，PC、智慧手机等终端产品市场虽陷入调整局面，但来自数据中心、车用需求持续强劲。其中，12英寸更是成为了厂商们扩产的主攻目标

晶圆厂华虹半导体 2023-06-27

英国Pickering公司推出新款基于MEMS（微机电系统）的射频开关模块，提供300倍的操作寿命和60倍的测试系统吞吐量

与Menlo Microsystems的合作将新的开关技术引入PXI射频多路复用开关，以显著地提高性能。2023年6月26日，于英国Clacton－on－sea。Pickering Interface

Pickering MEMS 2023-06-26

AMD的AI梦：MI300能狙击英伟达吗

同样身处AI算力赛道的两家公司，英伟达股价屡创新高，年初至今涨幅已达200%，而AMD的股价却连前高都还没碰到。 AMD憋着劲，近期发布了MI300的算力新品。然而这并未带来很好的市场反应，股价更是出现了频频下跌

AMD 英伟达 2023-06-25

泰矽微发布国内首款3mm＊3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片——TCPL010

中国上海，2023年6月21日——中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm＊3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片

泰矽微自动寻址汽车氛围灯芯片 2023-06-21

更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！

中国北京（2023年5月16日） —— 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm×3mm×0．4mm FO－USON8封装的SPI

兆易创新 2023-05-16

美国打压中国存储，韩企赢得时间，发布300层堆叠NAND芯片

众所周知，中国存储芯片厂商长江存储，最全球第一家量产232层3D NAND闪存的厂商，其量产的时间早于美光、三星、SK海力士等。而基于其232层3D NAND闪存制造的SSD，在性能上已经超过了美光、三星、SK海力士的产品，可以说长江存储，是国内少有的在半导体领域上，超过美国的中国企业

内存芯片长江存储光刻机三星 2023-03-21

超2000亿美元！台积电要建十座晶圆厂！

三星电子将投入2300亿美元在韩国首尔近郊兴建五座晶圆厂，但晶圆代工龙头台积电似乎更胜一筹。据台媒报道，未来五年内，台积电在中国台湾建设的3nm及2nm晶圆厂合计将超十座，以先进制程月产能3万片晶圆厂投资金额约200亿美元估算，总投资金额将超过2000亿美元，并且带动包括材料、设备等供应链厂商发展

台积电晶圆厂 2023-03-17

300万亿！三星豪赌

深陷困局的韩国半导体近日迎来了大动作。未来4年，韩国政府将投资300万亿韩元（约2286亿美元）重振国内半导体产业，而三星电子也宣布，未来20年将在半导体领域投资300万亿韩元。无论是韩国政府还是三星，此举都表明了极大的野心

三星半导体台积电 2023-03-16