刀片切割
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SiC风口正劲，从工业领域切入未来
前言： 近期，SiC产业在产能供应方面，特别是衬底供应，一直面临紧缺局面。 鉴于此，业内龙头企业普遍采取与供应商签署长期供货协议的策略，以确保稳定的需求供应。 目前，随着这些供应商新增产能的逐步量产，加之新参与者的市场进入，SiC产业链从衬底、外延到器件的供应合作已呈现出更为多样化的趋势
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存储千千万，割你都一样
本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。 在二级市场，一个诡异的现象在于：通常，只有赚钱的地方才会亏钱。比如，存储芯片行业，是一个逻辑上没输过，股价上没赢过的板块。 这
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美国再出阴招，阻止中国发展先进芯片，外媒：一切都是徒劳
早前美国商务部副部长艾伦·艾斯特韦斯（Alan Estevez）表示光刻机等先进设备会出现故障，美国要求ASML等芯片设备企业在出口这些先进设备的零件时也应该获得许可证，此举针对谁不言而喻
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2023半导体年中成绩出炉，周期切换中的业绩思考
2023年已经过半，不少企业陆续发布了自己的半年成绩报。自2022年以来，半导体市场的情况一路向下，企业近况似乎都不太妙。 近日，日媒在汇总了全球主要的十大半导体厂商设备投资计划后发现，2023年度投资额预计下降16%，这是四年以来的首度下降
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【深度】我国功率半导体市场规模逐渐扩大 国产替代需求迫切
近几年，我国经济社会快速发展，功率半导体应用领域逐渐拓宽，逐步由消费电子、工业控制等传统领域拓展至轨道交通、汽车、光伏发电、变频家电、新能源等领域。 功率半导体又称为功率电子器件，是电子装置中进
功率半导体 2023-08-09 -
中国第一台！高端晶圆激光切割设备核心部件100%国产化
据武汉东湖国家自主创新示范区官方账号“中国光谷”，华工科技近期制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。 据华工科技
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从人脸认证，到近红外光谱的消费级应用，创迈思trinamiX重新定义了一切可能
毫无疑问，随着万物互联时代的发展， 数据作为数字经济的核心要素，数据的价值与我们日常生活的关系愈发紧密，不断推陈出新的前沿技术新应用、新的解决方案，赋予人们工作、日常生活、个人健康更多可能性。当下科技界，个人消费电子市场已成为移动和数字技术最具活力和最先进的市场之一
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英国Pickering公司推出业内首款可切换110GHz信号的PXI／PXIe微波继电器模块
满足新兴的射频和微波测试要求2023年6月21日，于英国Clacton－on－Sea。Pickering Interfaces作为用于电子测试和验证的模块化信号开关和仿真解决方案的全球供应商，于今日发
Pickering 2023-06-21 -
集成电路自主可控需求极为迫切，国内射频市场竞争愈加激烈
集成电路产业是社会经济发展中基础性、关键性和战略性的产业，在国际化竞争、国家安全保障、综合国力提升和经济高质量发展等方面发挥着举足轻重的作用。 近年来，随着经济社会的不断发展，国际化竞争与贸
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享誉全球的PFU扫描仪将于2023年4月切换至理光品牌上市
目前，株式会社PFU （以下简称“PFU”）在村上清治社长的带领下，正将其在全球拥有庞大市场份额的图像扫描仪从富士通品牌变更为理光品牌，涉及产品线包括fi系列、SP系列和ScanSnap系列。2022年9月1日完成公司股权转让后，PFU正式加入理光集团，开启其60余年历史的新篇章
PFU扫描仪 2023-02-16 -
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“安全让一切变得简单”赋能嵌入式开发人员，快速实现欧盟新法合规
欧盟委员会于 2022 年 9 月公布了一项新的《网络韧性法案》提案，对与互联网连接的智能设备（包括智能音箱、家用电器、工业控制、自动化系统等）提出了新的网络安全要求。所谓“网络韧性”是指，系统从灾难中快速响应，恢复到正常状态的能力，以保证系统随时可安全使用
嵌入式开发 2022-12-14 -
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一颗芯片统治一切，英伟达发布Thor雷神，淘汰Atlan
自动驾驶在英伟达商业版图中的地位愈发重要。北京时间9月20日晚间，GTC秋季大会主题演讲中，英伟达创始人黄仁勋在介绍每项技术、产品时，几乎都会带上自动驾驶，而到了专属自动驾驶的环节，更是把场面推向了高潮——他宣布：“Atlan不再是第一了……它将被Thor（雷神）取代”
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一切为了胜利！华为再成立三大军团、两大系统部
“要让打胜仗的思想成为一种信仰。”近日,华为在深圳坂田基地A区举行第三批军团/系统部组建成立大会。资料显示,此次成立的三大军团分别为数字金融军团、站点能源军团、机器视觉军团,两大系统部分别为制造行业数字化系统部和公共事业系统部
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【聚焦】半导体工艺制程不断缩小 高迁移率沟道材料需求迫切
在科研力度不断加大、国家政策支持下，未来我国高迁移率沟道材料研究成果将不断增多，在半导体技术持续升级下，高迁移率沟道材料行业发展前景广阔。沟道，是场效应晶体管中源区和漏区之间的半导体薄层，是半导体中由于外加电场引起的沿长度方向的导电层
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OPPO自研芯片 一国产电感商与手机芯片关系密切
【哔哥哔特导读】自研芯片是很多综合实力相对较好的终端厂商渴望走，也有很多厂商正在走的路，这是环境使然，也是他们求生不得不做出改变的一次抉择……一款手机少则由数十个，甚至需要上百个芯片才能赋予用户足够丰富的完整生态体验
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速科德PCB分板解决方案精选：无静电割板
PCB线路板在高速分板过程中必然会产生静电，稍有不慎就可能造成电子元件损坏，电路干扰或功能紊乱，不仅造成经济损失，同时也会因交期连带性丢失客户。为实现PCB分板的智能化、高效率、高精度，解决PCB分板
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eWiseTech今日拆解：黑鲨4S，一切以游戏为主的设计
黑鲨游戏手机4S，内部有着上下双扬声器＋游戏肩键＋120W闪充＋144Hz游戏屏＋屏幕压感，这些提高游戏体验的配置。那作为一款游戏手机，除了这些配置外内部还有什么以游戏为主的设计呢？ &n
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苹果下定决心，基带/射频芯片全部自研，一切靠自己
如今芯片供应紧张正在逐渐成为一个全球性问题，何时能得到有效解决还是个未知数，大量公司企业为了尽量获得足够多的芯片，可以说用尽了各种办法，即便芯片供应商乘机涨价，依然义无反顾的采购，强如苹果这样的巨头都
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贪婪的联发科开始割中国手机的韭菜了，天玑9000将涨价一倍
据消息人士指联发科的天玑9000将涨价一倍，表面理由是希望打造高端品牌，不希望中国手机将它用于中低端手机，实际原因其实就是想赚更多的钱，割中国手机的韭菜。联发科刚刚公布的三季度业绩显示，营收为1310
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2.6亿元收购北京芯能60%股权 服装巨头切入显示驱动IC
行家说快讯:今年上半年,国内驱动IC厂商都获得了极佳的业绩,近日,又有两家企业公布了驱动IC相关动态,包括探路者切入显示驱动IC领域,凌阳子公司Mini LED产品进入量产阶段。2．6亿元收购北京芯能60%股权服装巨头切入显示驱动IC百亿市值服装巨头探路者21日公告称
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刀片电池+半导体：比亚迪的野心是什么？
比亚迪8月新能源车销量再创新高,旗下比亚迪半导体也重启上市之路。公司近年积极布局全产业链,扩张背后机遇与风险并存吗?文丨HanBT财经原创文章比亚迪(002594．SZ)的汽车销量再次让市场眼前一亮。据公司公布的汽车产销数据
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铭赛科技科创板IPO：与哈工大关系密切 海外市场成新增长点
《科创板日报》(记者 章银海)讯 近日,高端装备制造厂商常州铭赛机器人科技股份有限公司(以下简称“铭赛科技”)科创板IPO取得新进展,向上交所回复了首轮审核问询材料。从创始人工作背景和公司发展历程来看,铭赛科技和哈工大有着密切关系
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华懋科技：投资徐州博康，切入高端光刻胶核心赛道
深根安全气囊领域,产业链地位稳固。华懋科技成立于2002年,专注汽车安全领域,具备领先的生产和技术装备、完善的质量管理体系、持续的研发投入三大核心竞争优势,产品线覆盖安全气囊布、安全气囊袋以及安全带等被动安全系统部件
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切入“泛半导体”，业绩爆发的TCL押对了吗？
文|智能相对论作者|Kinki8月初,TCL科技发布了半年度报告,上半年实现营业收入743．0亿元,净利润92．5亿元,同比增长7．65倍。“智能相对论”看到受益于需求持续旺盛和驱动IC等原材料紧缺造成供给持续紧张
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刀片电池+半导体+DM-i：比亚迪会成为第一个万亿市值车企吗？
作者 | 宋 西编辑 | Lambor图片| 来源网络,侵删继8月4日比亚迪股价突破300元大关后,8月6日比亚迪股市再迎关键节点——市值突破9000亿!推动这轮股价上涨的是比亚迪的刀片电池疑似供给给特斯拉
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专注第三代半导体切割领域，晟光硅研完成战略融资
投资界－西安创业6月16日消息，日前，西安晟光硅研半导体科技有限公司（以下简称“晟光硅研”）完成战略融资，投资方为深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司（以下简称“捷佳伟创”），助力晟光硅研打造成为一个面向泛半导体行业拥有科技承载力和创新驱动发展示范性的高新技术公司
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新日本无线最新推出一款应对USB PD快充的 升降压型DCDC转换器NJW4210，内置有输出电压切换功能
该升降压型同步整流DC／DC转换器内置的输出电压切换功能最适合USB PD快充，工作电压范围为4．8V～36V新日本无线最新推出的升降压型DC／DC转换器NJW4210内置有输出电压切换功能，符合USB Power Delivery （以下称USB PD）充电协议，即将开始提供产品样片
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巨亏近32亿资金链“紧绷”，柔宇科技迫切融资所为何来?
近日,独角兽企业柔宇科技欲赴科创板上市的消息在市场上引发热议。 自称“全球柔性科技行业先行者”的柔宇科技,因折叠屏手机、知名投资者“靠山”、缺钱等标签,一直是市场上一个极富话题性的存在。而这次,因为拟赴科创板IPO并欲募集“巨款”,柔宇科技和他的创始人刘自鸿再次“火”了一把
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科普｜如何做晶圆切割（划片）？
晶圆切割（即划片）是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，在晶圆制造中属于后道工序。晶圆切割就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片（晶粒）。最早的晶圆是用切片系统进行切割（划片）的，这种方法以往占据了世界芯片切割市场的较大份额，特别是在非集成电路晶圆切割领域
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苹果被曝无接触便可被盗一切信息：漏洞关键是什么？
据央视报道援引近日《今日俄罗斯》网站以及多家国外科技网站的报道称,一名来自谷歌公司的资深信息安全研究员,发现了苹果手机等设备存在重大漏洞:无需接触手机就可以获取一切信息。按照研究人员的说法,这个漏洞的关键是苹果公司一个简称为AWDL的网络协议
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